Nvidia、高通、英特尔、Marvell在Computex上提供了积极因素：GF

随着2026年Computex活动的继续，广发证券表示，它听到了一些半导体行业最大的参与者的积极更新，包括英伟达（NVDA），高通（QCOM），英特尔（INTC）和Marvell（MRVL）。

GF分析师Jeff Pu表示，对于Nvidia来说，亮点是用于PC的RTX Spark超级芯片，但也有其他几个积极因素。

Pu在给客户的一份报告中写道：“Nvidia强调Vera图形处理器是专为代理人工智能而设计的，旨在解决代理人工智能时代的中央处理器瓶颈问题。”“根据Nvidia的说法，Vera拥有88个Olympus核心、1.5TB LPDDR 5X内存、1.2TB/s内存带宽和3.4TB/s核到核平分带宽，每核带宽高出3倍，代理沙盒性能比x86高出1.8倍。”

此外，Pu表示，他认为独立的Vera中央处理器将为Nvidia带来200亿美元的收入（该公司目前正在全面生产Vera Rubin系列），并且当Vera Rubin NVL 72在10月份开始升级时，超级扩展器应该会采用更高的图形处理器。

浦表示，对于英特尔来说，该公司已向合作伙伴、投资者和行业观察人士强调，该公司由工程师领导，其18 A制造工艺现已批量生产。

“[管理层]强调代理人工智能正在提高中央处理器需求，恢复x86的战略角色，”Pu解释道。它还引入了Rackscale Blueprints来支持AI代理，展示了与SambaNova和Nvidia合作的更高效的分解推理架构，并通过与富士康，谷歌和爱立信的合作扩展到定制芯片。

在活动期间，英特尔首席执行官Lip Bu-Tan重申，该公司已与几家外部合作伙伴就加入其代工厂进行了交谈，但尚未宣布。不过，他补充说，如果英特尔提高其资本支出预期，这意味着他们赢得了客户。

该公司在活动期间发布了许多公告，包括新的芯片到机架级人工智能解决方案。报道还表明，英特尔计划在今年年底前推出一款新的人工智能数据中心芯片。

浦指出，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）出席了此次活动，并表示2026年是代理商之年。

浦写道：“该公司估计，到2030年，全球代币消费量将从2026年的每10秒32亿个代币增加到1.27万亿个，增长约40倍。”“这一转变预计将重塑计算架构，中央处理器将超越系统管理来协调任务，而图形处理器和NPU则处理人工智能模型、推理和内容生成。设备将越来越多地充当人工智能代理的感知和执行平台，不仅得到持续的上下文感知、长上下文理解（我们预计这将有利于内存需求）的支持，而且还得到跨云、边缘和本地设备的无缝连接的支持。”

Pu表示，Marvell在Computex的时间里一直在讨论其作为端到端人工智能连接平台的定位，而不仅仅是半导体供应商。(It会上推出了Teralynx T100以太网交换机、Ara Family 1.6T DSP和COLORZ 1600产品。）

Pu解释说：“总的来说，这些发布强化了Marvell的雄心，即在交换、光学和互连基础设施之间构建完整的连接堆栈，以实现人工智能扩展。”

此外，Nvidia首席执行官Jensen Huang表示，他认为Marvell可能成为“下一家价值万亿美元的公司”，Pu表示这可能意味着两家公司之间的更深入的合作。

“我们认为NVLink Fusion是Marvell的一个重要的长期选择，但货币化路径可能取决于超大规模制造商是否愿意在其定制AI芯片路线图中采用Nvidia的互连架构。我们对Marvell仍持建设性态度。除了Nvidia的可选性之外，我们的积极看法仍然主要受到Marvell在定制AI芯片和连接方面的定位的推动。