堆叠工艺对检测是否带来了更多的业务量？华测检测回应

（来源：财闻）

半导体堆叠工艺的规模化普及，拉高了芯片检测的精细化、复杂化需求，有望带动公司先进封装检测、可靠性验证、DPA破坏性物理分析等相关业务需求增长。

有投资者向华测检测（300012.SZ）提问，最近业界半导体芯片的堆叠工艺快速发展，前景广阔。请问下对公司的半导体检测业务有没有布局相关的技术，堆叠工艺对检测是否带来了更多的业务量？

6月2日，公司回答表示，公司长期布局半导体先进封装检测赛道，持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。依托公司先进的3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束、微纳结构分析等核心设备与技术体系，可覆盖堆叠工艺下TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测、结构分析、缺陷定位及失效分析等服务，能够匹配先进堆叠封装的量产与研发检测需求。半导体堆叠工艺的规模化普及，拉高了芯片检测的精细化、复杂化需求，有望带动公司先进封装检测、可靠性验证、DPA破坏性物理分析等相关业务需求增长。未来公司将持续迭代技术与服务能力，紧抓先进封装行业发展机遇，持续完善半导体一站式检测服务体系。