英伟达的竞争壁垒已延伸至其芯片制造工厂

台积电和英伟达宣布，台积电部署英伟达的Omniverse平台构建“晶圆厂数字孪生体”，用于评估工艺设备布局、模拟制造工作流程并优化生产。

到2027年，英伟达预订台积电超50%最先进封装产能。台积电2026年第一季度营收359亿美元超预期，预计全年营收超1580亿美元，同比增长约30%。

“晶圆厂数字孪生体”使台积电核心工程工作流程依赖英伟达软件栈，从硬件到软件价值迁移。英伟达还与楷登电子、新思科技扩大合作，推动人工智能加速的模拟和设计成EDA工作流程标准。

软件层面依赖使代工厂成为英伟达生态系统紧密延伸，但集中风险是双向的。若英伟达需求放缓，台积电将受重创；若台积电获得谈判筹码，英伟达供应链将成弱点。

市场正从硬件能力竞争向平台依赖竞争转变，英伟达软件贯穿台积电生产流程。投资需考虑依赖风险累积下，同时持有两家公司股票是否合理。

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责任编辑：小浪快报