英特尔33亿美元印度基板工厂将重塑人工智能供应链并提升先进封装产能

英特尔与3DGS合作，在印度东部奥里萨邦投资33亿美元建基板制造工厂，选址布巴内斯瓦尔 - 胡尔达地区，专注先进封装技术，包括玻璃芯基板和高密度互连基板。

项目预计耗时五到六年，直接创造1800多个高技能工作岗位，获印度政府激励政策支持。

该合作标志英特尔首次大规模涉足印度半导体制造，契合其全球供应链多元化、扩大先进封装产能战略，是跨国公司在印开展业务趋势一部分，受“印度半导体使命2.0”等举措支持，印度政府强调其对打造自立技术产业、推动半导体发展目标意义重大。

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责任编辑：小浪快报