三星在人工智能内存竞赛中处于领先地位，开始发货先进的HBM 4 E样本

三星电子（SSNLF）已开始向主要客户运送其首款12层HBM 4 E存储芯片样品，这是行业最先进的存储器。

此举是在三星于2月份启动大规模生产HBM4芯片之后，凸显了人工智能内存市场的快速发展。

这一进展受到整个存储器行业的密切关注，HBM的主要供应商包括SK Hynix（HXSCS）和Micron Technology（MU），所有这些公司都在争夺英伟达（Nvidia）、AMD（AMD）和其他芯片制造商的下一代人工智能加速器的设计胜利。

随着对人工智能基础设施的需求持续激增，三星正在推进12层HBM 4 E样本，寻求加强其与SK Hynix（HXCL）等竞争对手的竞争地位。早期的客户资格和生产订单可以帮助三星在高端存储器市场夺回阵地，芯片制造商正在竞争满足日益强大的人工智能系统的要求。

SK Hynix 4月份表示，计划于2027年开始大规模生产HBM 4 E，并预计今年下半年向客户提供样品。

三星电子（SSNLF）在韩国股价上涨近+6%。