陶氏推出用于人工智能网络、光电子应用的热凝胶

道指（纽约证券交易所：DOW）周四推出了一种新型的硅基热界面材料，旨在针对高速网络设备、光学模块和其他产生大量热量的电子应用，因为芯片制造商和数据基础设施提供商面临着与人工智能工作负载相关的日益增长的热管理需求。

该公司表示，其新款DOWSIL TC-3120热凝胶专为800 G和1.6T光学模块、电信设备、自动驾驶汽车和汽车电子控制器等应用而设计。

此次发布对投资者来说意义重大，因为它反映了对人工智能基础设施、高性能计算和下一代网络硬件中使用的先进热管理材料的需求不断增加。随着数据中心采用更快的光学互连和更密集的电子设备来支持人工智能系统，用于散热的特种材料供应商可能会看到半导体、电信和汽车市场的机会不断扩大。

陶氏化学（DOW）表示，该材料的热传导率约为12瓦/米-开氏，是其市售硅凝胶中最高的。该公司表示，该产品的设计目的是减少漏油和凝结除气，这些污染物会影响光学和电子元件的可靠性。

该材料旨在帮助防止光电二极管、光纤和镜头等组件受到污染。Dow表示，这种凝胶可以作为可流动的糊状物应用，并被压缩成细粘合线，用于模块和散热器之间的热传递。

该公司表示，该材料的设计目的是在高温、湿度、振动和重复热循环下保持性能。陶氏化学还表示，该产品在光学收发器等垂直定向模块中不会出现下滑。

陶氏（DOW）消费品和电子产品全球战略营销总监Cathy Chu在公告中表示：“DOWSIL TC-3120热凝胶在不牺牲可靠性的情况下最大限度地提高了热传递，特别是在光学和高速数据应用中。”

该产品成为陶氏更广泛的冷却科学产品组合的一部分，该产品组合专注于电子系统的热管理材料和工程支持。