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2026-05-28 16:52
5月14日,华虹半导体有限公司(A股简称:华虹公司,688347;港股简称:华虹半导体,01347)召开2026年第一季度业绩说明会,吸引了华泰证券、中信里昂、中信证券、东方资产管理、摩根士丹利等多家机构及个人投资者通过电话或网络方式参与。公司董事会主席、总裁兼执行董事白鹏,执行副总裁兼首席财务官王鼎,董办部长钱蕾出席会议,就公司业绩表现、产能扩张、技术布局及行业趋势等问题与投资者深入交流。
投资者关系活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 业绩说明会 |
|---|---|
| 时间 | 2026年5月14日 17:00 |
| 地点 | 电话/网络会议(https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php) |
| 参与单位名称 | 华泰证券、中信里昂、中信证券、东方资产管理、东方证券、摩根士丹利及其他通过电话或网络方式参与的广大机构与个人投资者 |
| 上市公司接待人员姓名 | 白鹏(董事会主席、总裁兼执行董事)、王鼎(执行副总裁兼首席财务官)、钱蕾(董办部长) |
一季度业绩稳健增长 12英寸收入占比提升至62.7%
公告显示,华虹半导体2026年第一季度实现销售收入6.609亿美元,同比增长22.2%,环比微增0.2%;毛利率13.0%,同比提升3.8个百分点,环比持平;母公司拥有人应占利润2090万美元,同比大幅增长458.1%,环比增长19.9%。两项核心指标均符合此前指引预期。
白鹏在会上表示,一季度公司各工艺技术平台表现强劲,其中MCU、独立式闪存及BCD工艺产品增长最为显著。在产能快速爬坡的同时,公司保持高产能利用率,12英寸产能爬坡稳步推进,收入占比已提升至62.7%;8英寸产线则继续保持良好盈利能力。业绩增长主要得益于降本增效的持续推进,以及季度初开始显现并不断增强的积极需求信号。
第二季度指引乐观 预计营收6.9-7.0亿美元、毛利率14%-16%
对于第二季度,公司预计销售收入将在6.9亿美元至7.0亿美元之间,环比增长约5%;毛利率预计提升至14%至16%之间。王鼎解释,收入增长将来自ASP(平均售价)提升和出货量增长两方面,全年晶圆价格平均涨幅预计与行业均值相近,需求强劲的平台价格涨幅可能更大。
核心问题回应:扩产、技术布局与行业机遇
无锡扩产有序推进 设备采购未受出口管制影响
针对无锡晶圆厂扩产进展,白鹏介绍,无锡现有两座运营中的晶圆厂,Fab9自去年开始产能爬坡,预计于今年第三季度完成产能配置并很快满产。关于新产线建设,公司将在合适时点披露具体情况。目前设备采购和交期未受美国出口管制影响,若外部环境改善将更有利于设备采购。
拟收购华力微进入实质审核 下半年有望完成
白鹏透露,拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段,正在按计划推进,预期可于今年下半年完成。收购标的为华力微Fab5,对应55nm和40nm工艺平台的IC产品,将进一步丰富公司产品组合。
布局化合物半导体与硅光 把握AI驱动需求
在技术布局方面,公司明确表示将进军化合物半导体,碳化硅和功率氮化镓将作为硅基功率器件的重要补充,目前已在研究布局。对于硅光领域,公司认为其是高算力平台互联瓶颈的解决方案之一,随着AI应用需求增长,硅光与晶圆代工业务高度协同,将进行审慎评估及研究。
PMIC需求强劲 BCD产能持续扩充
模拟及电源管理领域,公司核心产品PMIC(电源管理)受AI及相关基础设施拉动需求强劲。尽管存储价格上涨对消费端有一定抑制,但AI相关需求主导,PMIC平台价格将有合理幅度上调。公司正在无锡及上海同步扩充BCD产能,第一季度PMIC业务已实现增长,随着新产能上线,预期该业务将持续增长。
公司简介
华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”发展战略,专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术创新,产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等领域。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,在无锡建有两座12英寸特色工艺晶圆厂,其中之一为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
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