嘉元科技：电子电路铜箔有高端产品，IC封装极薄铜箔正接受认证

投资者提问：

公司在PCB铜箔目前有哪些进展，已经进入到量产阶段吗？预期会有哪些客户？

董秘回答(嘉元科技SH688388)：

尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注！