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三佳科技跌8.23%,成交额18.18亿元,后市是否有机会?

2026-05-27 15:11

5月27日,三佳科技(维权)跌8.23%,成交额18.18亿元,换手率32.28%,总市值53.53亿元。

异动分析

先进封装+芯片概念+机器人概念+股权转让(并购重组)+国企改革

1、2026年3月31日公告:在先进封装设备(塑封)领域,由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求,报告期内公司集中核心研发资源,围绕先进封装设备开展技术攻坚,取得了关键性突破。其中,重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单,标志着公司在先进封装核心技术领域的研发实力获得了高度认可,为公司后续抢占先进封装设备市场,推动国产化进程打下坚实基础。

2、公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

3、2023年5月26日互动易回复,公司机器人产品为塑封压机,智能自动化设备及其机器人集成系统。

4、2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告:本次权益变动完成后, 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份,可支配文一科技 22.14%的表决权,成为文一科技的控股股东, 合肥产投将取得上市公司间接控制权, 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

资金分析

今日主力净流入-2261.41万,占比0.01%,行业排名175/200,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-20.50亿,连续2日被主力资金减仓。

区间 今日 近3日 近5日 近10日 近20日
主力净流入 -5460.75万 1.11亿 2911.82万 -181.08万 -8636.52万

主力持仓

主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额3.61亿,占总成交额的21.9%。

技术面:筹码平均交易成本为32.52元

该股筹码平均交易成本为32.52元,近期该股快速吸筹,短线操作建议关注;目前股价在压力位39.99和支撑位30.00之间,可以做区间波段。

公司简介

资料显示,产投三佳(安徽)科技股份有限公司位于安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司,成立日期2000年4月28日,上市日期2002年1月8日,公司主营业务涉及设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。主营业务收入构成为:塑封压机、系统41.26%,冲切成型系统17.20%,其他16.47%,电子塑封模具14.69%,塑料型材挤出模具7.64%,其他(补充)2.73%。

三佳科技所属申万行业为:机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括:昨日涨停、基金重仓、芯片概念、LED、集成电路等。

截至3月31日,三佳科技股东户数3.61万,较上期减少5.69%;人均流通股4388股,较上期增加6.03%。2026年1月-3月,三佳科技实现营业收入1.02亿元,同比增长47.48%;归母净利润149.22万元,同比增长134.99%。

分红方面,三佳科技A股上市后累计派现1193.20万元。近三年,累计派现0.00元。

机构持仓方面,截止2026年3月31日,三佳科技十大流通股东中,国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第三大流通股东,持股289.04万股,相比上期增加145.31万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF(159558)位居第五大流通股东,持股69.29万股,为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东,持股60.92万股,为新进股东。广发中证半导体材料设备ETF(560780)位居第九大流通股东,持股50.34万股,为新进股东。

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