公司有哪些先进封测先进封装产品？鹏鼎控股回应

（来源：财闻）

公司回答表示，公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等。

有投资者向鹏鼎控股（002938.SZ）提问，公司有哪些先进封测先进封装产品？

5月27日，公司回答表示，公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等。