全球半导体规则被中国改写！华为韬定律到底是什么？看完才知道有多震撼

（来源：淘金ETF）

1. 中京电子（002579）公司聚焦半导体先进封装领域布局，紧跟Chiplet技术发展趋势。业内普遍认为，Chiplet可通过先进封装整合各类异构芯片，重塑芯片功能形态，同时带动封装工艺与配套材料升级。基于行业发展趋势，公司主动布局相关赛道，重点推进半导体先进封装IC载板业务。IC载板是先进封装体系里的核心配套材料，也是Chiplet技术落地的重要基础环节。依托自身业务积淀，公司围绕先进封装上下游协同发展，持续夯实相关业务能力，紧跟行业技术迭代节奏。在产业整体升级的大背景下，公司依托已落地的载板业务布局，深度参与先进封装产业链建设，稳步推进技术与业务拓展，契合当前半导体封装产业的发展方向。

2. 华天科技（002185）企业是国内领先的集成电路封测企业，同时深度布局先进封装材料领域。针对low阿尔法氧化铝这类主流芯片封装材料，公司已实现常态化应用，适配现阶段封装生产需求。在核心技术层面，公司全面掌握Chiplet相关先进封装技术，同时具备晶圆生产与芯片封测综合能力，技术体系完善。作为行业内头部企业，兼顾材料应用与封装工艺研发，打通从封装材料到封测制造的相关环节。随着先进封装产业持续发展，各类新型材料与封装技术加速落地，公司凭借成熟的技术储备与生产经验，持续发力先进封装赛道，依托全链条布局巩固自身行业地位，积极顺应产业升级趋势。

3. 三佳科技（600520）核心发力先进封装塑封设备领域，该细分赛道长期由海外头部厂商占据主导地位，行业国产化空间较大。面对下游市场持续增长的先进封装设备需求，公司集中研发资源攻坚相关技术与产品，发力打破外部厂商的垄断格局。先进封装是半导体产业升级的重要方向，下游应用市场不断扩容，直接带动上游配套设备需求攀升。立足行业发展机遇，聚焦主业深耕专用设备研发制造，以技术突破为核心目标推进项目落地。依托对封装行业需求的理解，公司持续打磨产品性能，全力推进先进封装设备的国产化进程，在细分赛道稳步探索发展，助力国内封装产业链自主化发展。

4. 长电科技（600584）公司拥有全面的先进封装技术矩阵，布局覆盖多类主流技术路线，掌握晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级SiP、倒装芯片等多项核心封装工艺。同时公司提前开展技术储备，布局TGV相关玻璃基板配套封装技术，前瞻卡位新兴封装方向。经过长期发展，公司形成完整的高端封装技术能力，涵盖超薄晶圆封装、高密度存储封装、高密度引线键合等多个领域。作为国内封测行业核心企业，公司持续完善产品设计与测试体系，技术成果丰富。当前先进封装、玻璃基封装等新方向快速发展，公司凭借深厚的技术积累与全品类工艺布局，持续拓展业务边界，全面参与各类前沿封装技术的研发与落地，助力产业链整体发展。

5. 生益科技（600183）企业十余年前便启动封装基板业务布局，对标国际行业标杆，布局多条材料技术路线，同时配合下游客户开展定制化基板材料研发。公司产品可适配多种封装形式，其中Wire Bond类封装基板已实现大批量应用，产品广泛用于传感器、射频、存储、影像识别等多个领域。在高端产品领域，部分FC-BGA类基板已进入批量商用阶段，并且持续针对AP、CPU、GPU、AI芯片所用的FC-CSP、FC-BGA高端封装基板开展研发。依托多年的技术与市场积累，公司形成多层次的产品结构，覆盖中高端各类封装基板需求。伴随先进封装产业升级，公司持续优化产品与技术，在封装材料赛道保持稳步发展。

6. 沃格光电（603773）公司主攻玻璃基板及配套先进封装材料业务，当下AI算力芯片集成度不断提升，传统封装基板逐渐遇到物理瓶颈，玻璃基板凭借信号损耗低、尺寸稳定性强等优势，成为高端先进封装的重要载体。公司深耕TGV玻璃通孔技术，可实现极小孔径、高深宽比加工，可适配不同厚度玻璃基材，并且掌握薄化、镀膜、精密镀铜等全制程工艺，是全球少数具备相关产业化能力的企业。旗下光模块玻璃基载板已进入小批量送样阶段，自研全玻璃堆叠方案也已开展联合开发。公司建成专用产线实现小批量供货，新产线规划落地后将进一步释放产能，依托技术与产能优势，持续布局先进封装与光通信相关业务。

7. 沃特股份（002886）公司完成业务整合后，在半导体材料与零部件领域多点突破，产品服务于半导体设备、芯片封装、高纯药液储运等多个环节。在半导体设备领域，公司研发的PTFE精密零部件获得海内外头部厂商认可，实现稳定供货；在芯片先进封装材料方向，相关PTFE薄膜产品顺利通过头部客户认证，并正式投入应用。此外，针对半导体生产环节的强腐蚀环境，公司研发的PTFE内衬板材，广泛应用于国内外主流晶圆厂的药液储运系统，服役表现稳定可靠。依托材料研发优势，公司深度绑定半导体产业链上下游客户，持续拓展产品应用场景。围绕先进封装及半导体配套需求，公司不断优化产品性能，拓展市场份额。

8. 雷曼光电（300162）公司依托多年技术沉淀，将先进LED集成封装技术与显示控制技术相结合，打造基于COB架构的Micro LED显示产品。该技术具备画面超清、尺寸灵活、可靠性高、色域广、信号延迟低、使用寿命长等特点，同时存在较高的技术壁垒与资金门槛。这项技术历时五年完成开发，背后依托企业十五年的先进封装技术积累，以及数百项相关专利作为支撑，整体技术水平处于行业前列。Micro LED属于新型显示技术，而先进封装是其核心支撑环节。立足自身封装技术优势，持续推进相关显示产品的迭代与落地，以封装技术为根基，深耕新型显示赛道，不断挖掘技术商业化价值。

9. 京东方A（000725）企业依托在显示领域以及大规模智能制造方面的丰富经验，布局玻璃基先进封装赛道。2024年公司正式投建玻璃基先进封装试验线，核心用于玻璃基IC封装基板的工艺验证与产业化探索，发力推动封装产品向大尺寸方向发展。玻璃基板是当下先进封装领域的热门方向，能够解决传统基板的诸多短板，适配高端芯片的封装需求。公司跨界布局半导体封装板块，结合自身制造、工艺管控的优势，逐步搭建玻璃基封装相关技术体系。凭借庞大的产业体量与技术研发能力，公司稳步推进试验线各项工作，持续探索玻璃基封装技术的落地路径，积极切入半导体先进封装产业链，拓宽自身业务布局。

10. 通富微电（002156）公司具备玻璃基板封装相关技术储备，可运用TGV玻璃基板开展封装作业，紧跟行业前沿技术趋势。在传统先进封装领域，企业技术布局十分全面，掌握SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、3D等主流封装工艺。公司成功研发高密度存储器封装产品，以及适配智能座舱、自动驾驶领域的车规级FCBGA封装产品，产品面向汽车电子、高端存储等热门领域。目前2.5D/3D先进封装产线已完成通线，同时启动CPO封装技术研发，各项核心工艺有序推进。作为专业封测企业，公司兼顾成熟工艺迭代与前沿技术研发，全面布局多类先进封装方向，持续提升综合服务能力。

11. 华天光大（301269）随着消费电子、智能硬件等产品不断向小型化、高速化、集成化方向发展，传统封装工艺的短板逐步显现，先进封装成为行业发展必然趋势。顺应产业变化，公司发力先进封装领域，结合市场需求推进相关产品与技术研发。先进封装技术可以有效提升芯片集成度、缩减产品体积、控制综合成本，是半导体产业升级的核心环节之一。依托行业发展大势，公司立足自身技术基础，针对先进封装开展专项布局，逐步推出适配市场需求的先进封装相关产品与方案。公司持续跟进行业技术动态，打磨自身封装技术能力，在先进封装赛道稳步开展业务布局与技术积累。

12. 华大九天（301269）公司聚焦集成电路EDA工具研发，是国内EDA领域的核心企业，产品覆盖集成电路设计全流程，可提供从前端设计到后端验证的全链路解决方案，广泛服务于国内主流芯片设计与制造企业。随着电子产品向高速化、小型化、系统化方向发展，传统封装的局限性日益凸显，先进封装成为行业发展必然趋势。公司推出的先进封装自动布线工具、先进封装物理验证工具，以及先进封装设计关键解决方案，填补了该领域国内EDA工具的空白，为国内先进封装产业提供了核心设计工具支撑，深度契合行业技术升级需求，助力国内先进封装设计环节实现自主可控发展。

13. 雷电微力（301050）公司专注于毫米波、微波射频产品的研发与制造，产品广泛应用于雷达、通信、航天航空等高端领域，具备从芯片到组件、系统的全流程研发生产能力，在射频微系统领域拥有深厚的技术积累。在先进封装技术布局上，公司已掌握成熟的3D封装技术，并且该技术已实现规模化应用，落地于公司部分产品的生产制造环节。3D封装技术能够有效提升产品集成度、缩减产品体积、优化信号传输性能，与公司高端射频产品的技术需求高度契合。依托自身技术积淀，公司持续推进封装技术与产品研发的深度融合，不断优化产品性能，在高端射频微系统赛道持续深耕。

14. 海得控制（002184）公司以工业自动化、智能制造为核心主业，聚焦工业控制系统、工业软件、工业网络等领域，为工业企业提供全流程的智能制造解决方案，产品与服务覆盖国内多个工业行业。在半导体新兴行业，公司的解决方案已成功应用于半导体晶圆制造、先进封装等环节的FMCS、MES系统，并且在行业用户的项目中实现落地应用。半导体制造与先进封装环节对生产管控、流程管理的精细化要求极高，公司凭借在工业控制领域的长期技术积累，为半导体先进封装产线提供稳定可靠的系统管控方案，助力行业生产效率与管理水平提升，深度切入半导体产业链的配套环节。

15. 博敏电子（603936）公司核心业务为印制电路板研发制造，产品覆盖通信设备、消费电子、汽车电子等多个领域，是国内PCB行业的核心企业，在高端电路板制造领域拥有成熟的技术与生产能力。在先进封装领域，公司在原有tenting工艺封装载板产品线的基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，实现向FC类载板的技术转型。IC封装载板是先进封装的核心配套材料，公司依托自身电路板制造的技术积淀，切入高端封装载板赛道，持续拓展在半导体先进封装领域的业务布局。

16. *ST闻泰科技（600745）公司业务覆盖半导体、消费电子、汽车电子等多个领域，其中半导体业务聚焦于芯片封测、功率半导体等板块，是国内具备全产业链能力的科技企业。在封测技术方面，公司半导体业务具备LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术，拥有几十种封测型号，产品可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能需求。SiP系统级封装是当前先进封装的主流技术方向之一，公司凭借多类先进封测技术储备，可覆盖多领域客户的封装需求，同时持续关注封测领域的最新技术发展，不断优化自身技术体系，适配下游市场的多元化需求。

17. 深南电路（002916）公司是国内领先的电子电路产业企业，核心业务覆盖印制电路板、封装基板、电子装联三大板块，产品广泛应用于通信、航空航天、半导体等领域，在高端电子电路制造领域拥有领先的行业地位。在先进封装领域，公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，可提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。公司依托自身在封装基板领域的技术积累，向下游封装服务环节延伸，为客户提供全流程的先进封装配套服务，持续完善在半导体先进封装领域的业务布局。

18. 晶方科技（603005）专注于传感器领域的晶圆级封装技术服务，是全球领先的影像传感器封装企业，产品广泛应用于智能手机、安防、汽车电子等领域，在传感器封装赛道拥有深厚的技术积累与市场地位。在玻璃基板领域，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具备多样化的玻璃加工技术，包括微结构、光学结构、镀膜、通孔、盲孔等制作能力，且自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。在先进封装领域，公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极布局堆叠、光电融合等新兴应用。

19. 曼恩斯特（301325）公司核心业务为功能性涂布材料的研发与生产，产品广泛应用于新能源、半导体等领域，在涂布技术领域拥有自主知识产权与成熟的产业化能力。在半导体先进封装领域，公司涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具备效率高及综合成本更低等特点。面板级扇出型封装是当前先进封装的重要发展方向之一，对涂布环节的工艺精度、效率有较高要求，公司依托自身在涂布领域的技术积淀，为先进封装环节提供配套的技术与材料支持，深度参与半导体先进封装产业链建设，持续拓展在半导体领域的业务布局。

20. 回天新材（300041）公司是国内高端胶粘剂龙头企业，产品覆盖光伏、新能源汽车、电子、半导体等多个领域，在胶粘剂研发制造领域拥有深厚的技术积累，可提供多品类、高性能的胶粘剂产品与解决方案。在半导体先进封装领域，公司的Underfill环氧胶产品已应用于芯片先进封装环节。Underfill环氧胶是先进封装的关键配套材料，可有效提升芯片封装的可靠性与稳定性，适配Flip Chip等先进封装工艺的需求。公司依托自身在胶粘剂领域的技术研发能力，持续拓展在半导体封装领域的产品应用，为国内先进封装产业提供配套材料支持，完善自身在电子材料领域的业务布局。

21. 赛伍技术（603212）公司核心业务为高分子材料的研发与生产，产品覆盖光伏、半导体、电子电气等多个领域，在功能性高分子材料领域拥有成熟的技术体系与产业化能力。在半导体领域，公司的半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等，其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。Flipchip Bumping是先进封装的核心工艺环节之一，对配套研磨材料的性能有严格要求，公司依托自身材料研发优势，为半导体先进封装环节提供配套材料支持，持续拓展在半导体产业链的业务布局。

22. 深科技（000021）公司是国内领先的电子信息企业，业务覆盖存储半导体、先进封装、消费电子制造等多个领域，在存储芯片封测领域拥有领先的行业地位，是国内存储封测的核心企业之一。在先进封装材料领域，公司聚焦芯片封装中EMC高导热材料选型，推动国产材料替代与导入，建立评估体系和标准，打造公司封装设计的核心竞争力。在先进封装技术层面，公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作，全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）能力，持续深耕存储先进封装赛道。

23. 旷达科技（002516）公司业务覆盖汽车内饰、半导体等多个领域，在半导体领域聚焦滤波器、射频器件等产品的研发与制造，在射频半导体赛道拥有业务布局。在先进封装领域，公司参股30.41%的联营企业芯投微及其控股子公司NSD，具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品，且已向国际知名客户供货。WLP晶圆级封装是先进封装的主流技术路线之一，可有效提升射频器件的集成度与性能，通过参股企业切入先进封装赛道，借助合作方的技术与市场资源，拓展在半导体封装领域的业务布局，持续完善在半导体产业链的布局。

24. 快克智能（603203）公司是国内精密电子装联设备龙头企业，产品覆盖电子装联设备、半导体封装设备等领域，在精密焊接、固晶等设备领域拥有领先的行业地位，产品广泛应用于消费电子、半导体等行业。在先进封装设备领域，公司布局的Flip Chip固晶机，可服务于Chiplet先进封装工艺。Chiplet技术是通过先进封装将多个功能芯片裸片集成，形成系统级芯片的技术路线，Flip Chip固晶是该工艺的核心环节之一，公司依托自身在精密设备领域的技术积累，为先进封装环节提供核心设备支持，深度切入半导体先进封装设备赛道，持续拓展在半导体领域的业务布局。

25. 亿道信息（001314）国内领先的电子硬件方案服务商，业务覆盖笔记本电脑、平板、AIoT产品等领域，同时持续拓展在半导体先进封装领域的布局。为共同投资建设2.5D和3D封装、SiP先进封装（AI高端算力芯片及智能终端模组）中试线和玻璃板级先进封装研发中试线，以异构集成方式提升人工智能算力芯片及智能终端模组等实际性能，公司全资子公司亿泓投资与合作方共同签署投资协议，切入先进封装中试线建设领域。2.5D/3D封装、SiP封装是当前AI芯片先进封装的核心技术方向，通过投资布局切入该赛道，持续完善在半导体产业链的业务布局，拓展在高端电子领域的业务边界。

26. 鼎龙股份（300054）公司是国内半导体材料龙头企业，产品覆盖半导体材料、打印复印通用耗材等领域，在半导体材料领域布局全面，产品广泛应用于半导体制造与封装环节。在先进封装材料领域，公司重点布局的产品包括用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司已完成产线建设及试生产，已与客户开始送样及测试工作。2.5D/3D封装是先进封装的核心发展方向，公司依托自身材料研发优势，持续推进先进封装材料的国产化进程，为国内先进封装产业提供核心材料支持。

27. 兆驰股份（002429）公司业务覆盖LED全产业链、智能电视、消费电子等领域，是国内LED行业的核心企业，在LED芯片、封装、应用全链条拥有成熟的产业布局。在先进封装领域，公司LED芯片已完成汽车领域必要的品质体系认证，重点推进mini LED芯片在车载显示屏领域的应用，同时结合新能源汽车对车载LED产品的要求，利用自有Mini LED封装技术、CSP封装技术，深入参与新能源汽车的创新需求。公司的Mini LED车载技术以及大功率陶瓷封装技术储备，可针对车内氛围显示、刹车、日行、示阔、头灯等应用提供LED封装解决方案，持续深耕车载LED封装赛道。

28. 明阳电路（300739）公司核心业务为印制电路板研发制造，产品覆盖通信设备、工业控制、汽车电子等领域，在高端PCB制造领域拥有成熟的技术与生产能力，产品广泛供应于全球主流电子企业。在先进封装领域，公司积极布局玻璃基先进封装产品方向，成立专业开发团队，建立晶圆级玻璃基封装实验线，快速推进新产品孵化落地。玻璃基封装是当前先进封装的前沿发展方向之一，凭借优异的性能适配高端芯片封装需求，公司依托自身在PCB制造领域的技术积淀，跨界切入玻璃基先进封装赛道，持续拓展在半导体封装领域的业务布局，完善自身在高端电子制造领域的产业布局。

29. 天孚通信（300394）公司是全球领先的光器件解决方案提供商，核心业务覆盖光通信器件、光组件、光模块等产品的研发与制造，产品广泛应用于数据中心、电信网络、激光雷达等领域，在高速光连接领域拥有深厚的技术积累与行业领先地位。在先进封装领域，公司已形成波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术、PLC芯片加工测试等技术和创新平台，可提供光芯片封装、光器件集成等全流程配套服务，深度适配高速光模块、AI算力光互联等领域的先进封装需求，持续为光通信产业升级提供核心技术支撑。

30. 润欣科技（300493）公司是国内领先的半导体分销与技术方案服务商，核心业务覆盖半导体芯片分销、IC设计配套服务、无线通信方案研发等领域，为全球主流半导体厂商提供国内市场的技术支持与渠道服务，同时为下游客户提供定制化的半导体应用解决方案。在先进封装领域，公司与奇异摩尔达成合作，在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补，双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付服务，同时为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务，深度切入Chiplet先进封装产业链，为国内异构集成产业发展提供配套服务。

31. 新洁能（605111）国内领先的功率半导体企业，核心业务覆盖功率半导体芯片设计、制造与封测全流程，产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域，在MOSFET、IGBT等功率器件赛道拥有深厚的技术积累与市场地位。在先进封装领域，公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品；子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线，可满足光伏储能、汽车、工业等重点应用领域客户的需求。依托自身功率器件的产品布局，公司向下游封测环节延伸，打造芯片设计、制造、封测的全流程能力，持续完善功率半导体产业链布局，为下游客户提供更完整的产品与服务。

32. 新宙邦（300037）公司是国内电子化学品领域的龙头企业，核心业务覆盖锂电池电解液、电容器化学品、半导体化学品等板块，产品广泛应用于新能源、电子、半导体等领域，在电子化学品研发与产业化领域拥有深厚的技术积累。在先进封装领域，公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域，目前已经布局电容器封装材料，未来将进一步扩展到半导体先进封装材料领域。半导体先进封装对配套化学品的性能要求严苛，公司依托自身在电子化学品领域的长期技术积淀，持续优化产品结构，把握半导体先进封装产业的发展机遇，逐步拓展在半导体材料领域的业务布局，完善自身在电子化学品赛道的产品矩阵。