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2026-05-25 18:25
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5月21日至22日,江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”)接待了广发证券、中欧基金、银河基金等6家机构的调研,参与人次达10人。公司就一季度业绩表现、产品结构优化、募投项目进展及未来发展趋势等问题与机构投资者进行了深入交流。
投资者活动基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研、分析师会议 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 广发证券、中欧基金、银河基金、上海仙人掌私募基金、中信保诚基金、泰康资产管理等共6家机构10人次(具体名单详见附件) |
| 时间 | 2026年5月21日-5月22日 |
| 地点 | 联瑞新材会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 证券事务代表:李欣安;证券事务专员:孟强 |
公司基本情况与一季度业绩
联瑞新材专注功能性填料行业42年,是国内行业龙头企业,拥有独立自主的系统化知识产权,致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商。公司是国家高新技术企业、首批专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业,产品涵盖微米级至纳米级球形粉体等,具有高纯度、高绝缘、低介电损耗等特点,广泛应用于芯片封装、覆铜板、导热材料、新能源汽车等领域。
2026年一季度,公司业绩保持增长态势:实现营业收入2.94亿元,同比增长23.16%;归属于上市公司股东净利润0.72亿元,同比增长13.64%;扣除非经常性损益的净利润0.64亿元,同比增长8.46%。
调研问答要点解析
利润增速与营收增速差异:财务费用增加影响短期利润
针对一季度利润增速(13.64%)低于营收增速(23.16%)的问题,公司解释称,尽管高性能产品占比提升推动营收增长和经营质量改善,但受汇兑损益及可转债利息计提等因素影响,财务费用同比增加,导致当期利润增速放缓。
高性能高速基板材料:市场导入加速,需求快速增长
在高性能高速基板领域,电子电路基板厂商正从M4-M6材料向M7-M8乃至M9、M10等更低损耗等级升级。公司相关球形二氧化硅产品已在多家全球知名电子电路基板厂商导入并实现销售,一季度该类产品呈较快增长趋势。此外,公司储备二十余年的液相制备球形二氧化硅技术,正受益于高性能高速基板发展机遇,产品认证速度不断加快。
产品价格调整:价值量与部分产品价格双提升
公司表示,在市场需求升级及出口退税政策变化等因素驱动下,一方面产品价值量有所提高,另一方面部分产品价格有所提升,共同推动营收增长。
募投项目进度:一期已完工,二三期按计划推进
关于“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”,公司透露该项目分三期建设,目前一期已建设完毕,二期、三期将按计划开展。
未来营收结构:高性能产品占比有望持续提升
公司指出,下游先进封装(2.5D/3D、Chiplet、HBM等)、高性能高速基板(M9/M10及以上)、新能源汽车高导热材料等领域需求快速增长,带动低CUT点、低放射性、高导热性的球形二氧化硅、氧化铝等材料需求提升。公司将紧抓市场机遇,持续推进高性能产品研发与市场拓展,未来高性能产品营收占比有望进一步提高,产品结构持续优化。
机构评价与信息披露合规
调研机构对公司产品技术实力及未来发展表示认可,认为公司在功能性先进粉体材料领域的技术储备和市场布局具有竞争优势。公司在接待过程中严格遵守《信息披露管理制度》,确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平,未出现未公开重大信息泄露情况。
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