东芯股份筹划香港上市 国内领先的存储芯片设计企业加速全球化布局

东芯半导体股份有限公司（证券代码：688110，简称"东芯股份"）于2026年5月23日发布公告称，公司于2026年5月22日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》及《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等相关议案，本次发行上市的目的是为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深化公司全球化战略布局，面向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，本次发行上市的拟发行股份比例尚未确定。

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