分析师：亚洲人工智能贸易正在超越台湾半导体

随着人工智能行业从先进图形芯片扩展到内存、中央处理器、机器人和更广泛的人工智能基础设施领域，台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）面临着日益激烈的投资者关注竞争。

彭博社周五的一份报告称，随着人工智能相关资本流入更广泛的半导体和基础设施公司，投资者正在越来越多元化地远离长期以来被视为英伟达公司（NASDAQ：NVDA）亚洲首选代理商的台湾半导体和基础设施公司。人工智能支出激增。

Rayliant Global Advisors首席信息官Jason Hsu周五告诉彭博社，由于投资者寻求在整个半导体生态系统中接触新兴的人工智能赢家，市场在结构上正在从台湾半导体转向其他行业。

Swiss-Asia Financial Services投资组合经理Brian Ooi表示，人工智能的崛起正在重塑芯片需求，因为随着行业从人工智能训练工作负载向推理驱动计算过渡，人工智能代理需要更大的CPU容量。

联发科股价最近超过了台湾半导体，此前NVIDIA的盈利增强了对更广泛的人工智能基础设施需求的预期。分析师强调了联发科技在帮助Alphabet Inc.（纳斯达克股票代码：GOOGL）开发定制AI芯片。

台湾半导体也缺乏对蓬勃发展的存储器和存储市场的直接接触，这使得三星电子等公司，Ltd.（OTC代码：SSNLF）和SK Hynix将吸引越来越大的投资者兴趣。

Financiere de l ' Echiquier的Kevin Net告诉彭博社，由于投资组合集中度限制，他的基金仍然结构性地低估了台湾半导体，同时增加了对联发科和三星等公司的投资。

再往前看，该股的下一个主要催化剂将于2026年7月16日（估计）盈利报告发布。

分析师共识和近期行动：该股获得买入评级，平均价格预测为420.00美元。分析师最近的举动包括：

TSB Price Action：台湾半导体股价在周五盘前交易中上涨0.31%，至408.41美元。根据Benzinga Pro的数据，该股已逼近421.97美元的52周高点。

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