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深科技：高端封装产品梯队建设有序，部分已规模化量产

2026-05-22 17:18

深科技(000021.SZ) 0

投资者提问：

年报提到 UFS4.1、GDDR 多芯片倒装、NAND Flash 32D 超高堆叠等高端封装能力。请问这些产品目前处于研发验证、客户导入、小批量还是规模量产阶段？

董秘回答(深科技SZ000021)：

尊敬的投资者，您好！公司相关产品梯队建设正有序推进，部分已实现规模化量产，稳定向客户批量供货；部分处于研发测试与客户验证阶段。感谢您的关注！

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