调研速递|深科技接待线上投资者业绩说明会 存储封测满产扩产 HBM技术储备引关注

深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”）于2026年5月21日举办2025年度网上业绩说明会，就公司业务规划、产能布局、技术研发及财务表现等投资者关注的问题与线上投资者进行互动交流。公司管理层表示，当前存储封测业务处于满产状态并持续扩产，同时在HBM等先进封装领域技术储备充足，未来将聚焦三大主业提升综合竞争力。

会上，深科技管理层明确了2026年业务发展方向，将继续聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业。在存储半导体领域，公司紧跟行业市场及客户需求，加快扩充优质产能，提升技术研发与运营交付能力，强化先进封测全业务链服务。目前，公司合肥封测基地已处于满产状态，并根据客户近期需求推进扩产，进行有利于长远发展的产能布局。

高端制造业务方面，深科技将以现有综合平台为基础，围绕核心客户战略，推进ODM和JDM业务发展，利用全球布局优势拓展高壁垒、高附加值业务，增强客户粘性。计量智能终端领域则深耕能源计量，聚焦智能化、数字化能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供智慧能源管理方案。

针对市场高度关注的HBM（高带宽内存）封测业务，公司表示作为国内高端存储芯片封测龙头企业，拥有经验丰富的研发团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。在技术储备上，公司基于PanelFO技术研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1、UFS4.1产品，具备NANDFlash 32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力，同时在粘接膜、基板等核心材料上实现国产化验证与客户端导入。

不过，对于HBM3良率及是否通过海外头部AI芯片厂商认证等具体问题，公司未直接回应，仅表示将持续关注行业动态，具体业务情况以公开披露信息为准。

财务数据显示，深科技2025年归母净利润同比增长22.07%，但扣非净利润增速仅7.48%，经营活动现金流净额同比下滑27.33%；2026年一季度经营现金流更是同比大降82.93%，盈利增长与现金流入出现明显背离。对此，公司解释称，现金流下降主要因部分大客户账期适当延长，以及应重要客户要求增加元器件备货额度。

关于扩产资金使用，公司表示合肥沛顿等子公司获得的银行授信主要用于流动资金周转、贸易融资等，公司将根据实际业务需求自主决定使用。深圳彩田工业园城市更新项目一期已竣工，招商租赁表现优于市场水平。

在客户合作方面，深科技作为长鑫存储、长江存储等国内存储大厂的核心封测伙伴，其订单情况备受关注。公司表示，与大客户保持良好合作，封测价格根据市场动态和合作模式合理定价，具备价格协商机制。对于客户扩产带来的业务增量，公司正有序推进产能规划以满足需求。

展望行业趋势，管理层认为高算力AI芯片发展带动先进封装需求，芯片国产替代进程提速，国内存储市场空间广阔。公司将依托技术、产能与客户资源优势，强化行业竞争力。

本次业绩说明会进一步明确了深科技在存储封测领域的产能优势与技术布局，但市场关注的HBM业务具体业绩贡献、客户订单细节及现金流改善措施等仍待后续披露。投资者可通过公司定期报告持续关注业务进展。

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