【热点直击】英伟达单机柜“物料成本拆解” VR200机柜PCB价值量大增233% PCB概念密集涨停

5月22日上午，PCB概念密集涨停。截至午间收盘，天承科技、强达电路20%涨停，宏和科技、鹏鼎控股、景旺电子、中钨高新、宝鼎科技10%涨停，鼎泰高科、民爆光电、联瑞新材、逸豪新材等涨幅居前。

消息面上，英伟达单机柜“物料成本拆解图”刷屏，昨晚到今早，英伟达单机柜的“成本拆解图”给市场带来了新的“涨价故事”。据悉，VR200机柜的出货价为780万美元，相较GB300机柜（390万美元）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%。

PCB的逻辑还在不断强化。有券商研究认为，下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升。Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。

国金证券认为，AI PCB进入高端扩产周期，驱动因素为算力架构演进与工艺半导体化。当前行业资本开支显著扩张，头部企业聚焦mSAP、CoWoP、高阶HDI及正交背板等高端工艺，2025年—2026年第一季度六家头部厂商资本开支同比增速普遍超100%，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份扩产规模超200亿元。发展趋势体现为PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体，技术门槛逼近半导体级，单板价值量提升2—3倍。核心驱动为英伟达Rubin系列、北美CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求爆发，叠加M9材料、超高速互连与设备精度升级，形成“量价齐升+产能卡位”双轮驱动，行业集中度持续提升。

广发证券认为，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。凭借精细线路能力与量产经济性，加速替代传统减成法成为高精密PCB主流工艺。其中，800G/1.6T光模块、DDR5服务器内存条、英伟达Vera CPU配套模组等需求爆发，显著提升单板价值量与市场空间。国内主流PCB厂商已加速扩产，例如鹏鼎控股SLP产品切入800G/1.6T高端市场；景旺电子新建高阶HDI厂房60万平方米/年；生益电子投资约20亿元用于AI计算HDI生产基地建设。

PCB概念相关股票：天承科技、强达电路、宏和科技、鹏鼎控股、景旺电子、中钨高新、宝鼎科技、鼎泰高科、民爆光电、联瑞新材、逸豪新材。