固有认知被打破！本周上海AMD开发者大会定调，智能体运转离不开双核心算力，GPU高速发展势不可挡，CPU作用愈发关键

（来源：淘金ETF）

1. 澜起科技（688008）澜起科技是国内CPU设计与研发领域的核心企业之一，在x86架构服务器级处理器赛道拥有成熟的技术积累与规模化落地能力。公司先后推出第一代至第六代津逮®CPU系列产品，该系列产品面向云计算数据中心场景打造，具备稳定的性能表现与适配能力，目前已在国内云计算数据中心实现大规模部署，深度服务于国内算力基础设施建设。在AI智能体时代算力需求全面升级的行业背景下，公司的服务器CPU产品可直接适配智能体系统对算力调度、数据处理的核心需求，同时其技术积累也可延伸至先进算力相关的配套研发中，为AI全场景算力体系提供支撑。公司在CPU领域的长期技术迭代与市场验证，使其在国产x86服务器CPU赛道具备显著的先发优势，能够充分受益于智能体时代CPU与GPU配比重构带来的行业增量空间，在国产算力自主化的发展进程中持续释放产业价值。

2. 中国长城（000066）中国长城是国内国产算力生态建设的核心参与企业，深度绑定国产飞腾处理器生态，在CPU适配、服务器整机研发领域具备全链条能力。公司基于飞腾5000C国产处理器推出4U8卡AI服务器并完成适配落地，同时飞腾新一代服务器与桌面CPU已实现持续迭代，可覆盖从桌面端到云端的全场景算力需求。在智能体时代，公司的AI服务器产品可直接适配多智能体协同、高密度推理的场景需求，同时其国产CPU生态布局，能够为智能体系统提供自主可控的算力底座，保障算力供应链的安全稳定。公司在国产算力领域的生态布局，覆盖了CPU硬件、整机适配、场景落地的全流程，能够充分承接国产算力替代与AI智能体产业发展的双重红利，在国产算力体系的建设进程中，持续发挥核心企业的支撑作用，推动国产CPU在AI场景的规模化应用。

3. 海光信息（688041）海光信息是国内服务器级CPU领域的标杆企业，在x86架构CPU研发与量产领域具备领先的产业实力。海光CPU产品兼容x86指令集，已推出海光三号等系列服务器级CPU并实现稳定量产，产品广泛应用于电信、金融、互联网等关键行业，是国内算力基础设施的核心硬件供应商之一。在智能体时代，公司的服务器CPU产品可充分匹配智能体系统对数据预处理、任务编排、全链路调度的核心需求，其成熟的量产能力与广泛的行业覆盖，能够快速承接算力配比重构带来的市场增量。公司在CPU领域的持续技术迭代，使其产品性能持续对标行业先进水平，同时在关键行业的深度落地，为其在AI智能体场景的拓展打下了坚实的客户基础，能够充分受益于AI产业发展对高性能CPU的需求增长，在国内算力产业升级的进程中持续扩大产业影响力。

4. 龙芯中科龙芯中科是国内自主指令集CPU赛道的领军企业，构建了完全自主的LoongArch指令体系，在CPU产品的自主化研发与产业化应用领域实现了全面突破。公司已推出面向服务器、桌面、工控等多场景的CPU产品，实现了全场景覆盖与产业化落地，是国内自主CPU生态建设的核心推动者。在智能体时代，公司的自主CPU产品能够为自主可控的AI智能体系统提供底层算力支撑，覆盖从终端工控到云端服务器的全链条场景，同时其自主指令集体系，能够保障智能体系统的供应链安全与技术可控。公司在CPU领域的长期技术积累，构建了从指令集、IP核到芯片设计、场景适配的全链条能力，能够充分受益于国产自主算力替代与AI智能体产业发展的双重趋势，在自主算力生态的建设进程中，持续推动国产CPU在AI场景的规模化落地，拓展产业应用边界。

5. 兴森科技（002436）兴森科技是国内先进封装基板领域的核心企业，在高端芯片封装配套领域具备领先的技术与产业布局。公司的FCBGA封装基板产品可应用于CoWoS先进封装工艺，该工艺是当前高端CPU、GPU、ASIC、FPGA等算力芯片实现高性能集成的核心技术，产品广泛服务于高端算力芯片的封装环节。在智能体时代，CPU与GPU需求的同步爆发，将直接带动高端算力芯片的封装需求增长，公司的FCBGA封装基板作为先进封装的核心材料，将充分承接行业增量，同时其技术布局可适配Chiplet等先进封装技术的发展趋势，匹配未来算力芯片的技术迭代需求。公司在封装基板领域的长期技术积累与量产能力，使其在高端算力芯片封装配套赛道具备显著的竞争优势，能够深度绑定国内外主流芯片厂商，在AI算力产业升级的进程中，持续释放产业价值，受益于先进封装行业的长期发展红利。

6. 长电科技（600584）长电科技是全球领先的先进封装企业，在高算力芯片封装领域具备全球领先的技术实力与量产能力。公司的XDFOI Chiplet解决方案已实现量产，同时具备成熟的2.5D/3D先进封装技术，该类技术是当前高端CPU、GPU等算力芯片实现性能突破的核心路径，产品广泛应用于高算力芯片的封装环节。在智能体时代，算力芯片的性能迭代与需求爆发，将直接带动先进封装的市场需求增长，公司的Chiplet与2.5D/3D封装技术，能够充分匹配高端CPU与GPU的封装需求，同时其全球产业布局与客户资源，可覆盖全球主流芯片厂商的配套需求。公司在先进封装领域的长期技术投入，构建了从技术研发到规模化量产的全链条能力，是国内先进封装产业的核心标杆企业，能够充分受益于AI算力产业发展与Chiplet技术普及带来的行业红利，在全球算力芯片封装市场中持续提升产业地位。

7. 通富微电（002156）通富微电是国内AMD产业链的核心配套企业，在高性能CPU、GPU封测领域具备深度的绑定合作关系与成熟的技术能力。公司自2019年起为AMD批量提供7nm封测产品，2022年已开始为AMD提供5nm封测产品，同时具备FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，直接服务于高性能CPU的量产环节。在智能体时代，AMD提出的CPU与GPU配比1:1的行业趋势，将带动高性能CPU与GPU的封测需求同步增长，公司作为AMD的核心封测供应商，将直接承接行业需求的增量，同时其先进封装技术布局，可匹配未来算力芯片的技术迭代需求。公司在高端封测领域的长期技术积累与客户绑定，使其在高性能算力芯片封测赛道具备显著的先发优势，能够充分受益于AI智能体产业发展带来的行业增长，在全球算力芯片封测市场中持续扩大产业份额。

8. 甬矽电子（688362）甬矽电子是国内先进封装领域的新锐企业，在高端封装技术研发与量产领域具备快速的发展能力。掌握RDL、Bumping核心技术，Fan-out与2.5D封装产线已实现通线，可提供Chiplet先进封装服务，该类技术是当前高端CPU、GPU等算力芯片实现集成化、高性能封装的核心路径。在智能体时代，算力芯片的技术迭代与需求增长，将带动先进封装市场的持续扩容，公司的技术布局可充分匹配高端算力芯片的封装需求，同时其产线的柔性化能力，能够快速响应不同芯片厂商的定制化封装需求。公司在先进封装领域的持续技术投入，构建了适配高端算力芯片的封装技术体系，能够充分受益于AI算力产业发展与Chiplet技术普及的行业趋势，在国内先进封装产业的发展进程中，持续拓展客户群体与产业应用场景，释放长期成长潜力。

9. 华大九天（301269）华大九天是国内EDA行业的龙头企业，在高端芯片设计、先进封装EDA工具领域具备全面的产品布局与技术实力。公司的先进封装EDA平台，可支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器Chiplet芯粒的设计流程，是国内少数能够提供先进封装全流程EDA解决方案的企业。在智能体时代，CPU与GPU的性能迭代、Chiplet技术的普及，将带动先进封装EDA工具的需求增长，公司的产品可直接服务于高端算力芯片的设计与封装环节，同时其国产EDA的自主化属性，能够保障国内芯片设计企业的供应链安全。公司在EDA领域的长期技术积累，构建了覆盖芯片设计、封装全流程的产品体系，是国内EDA产业的核心标杆企业，能够充分受益于国产芯片自主化与AI算力产业发展的双重红利，在全球EDA市场的国产替代进程中，持续提升产业影响力。

10. 华天科技（002185）华天科技是国内第三大专业封测企业，主营业务覆盖集成电路封装与测试全流程，技术布局包括WLCSP、TSV、倒装焊等先进工艺，可面向CPU、GPU、存储芯片及各类AI芯片提供封测服务。公司具备规模化量产能力，在消费电子、工控、服务器等领域客户资源丰富，长期为国内外主流芯片厂商提供配套。在智能体时代算力升级背景下，公司先进封装产能持续扩张，可承接Chiplet、2.5D等高端CPU封装需求，技术路线与行业趋势高度匹配。作为国产封测重要力量，华天科技在成本控制、良率提升方面具备优势，能够充分受益于国产CPU替代与AI算力芯片放量带来的封测需求增长，在先进封装国产化进程中占据稳定份额。

11. 深南电路（002916）深南电路是国内高端封装基板核心企业，主营业务为高端PCB、FC‑BGA封装基板及电子材料研发与生产，其中FC‑BGA基板是高端CPU、GPU、AI芯片封装的关键材料。公司具备16–20层高阶基板量产能力，产品适配CoWoS、Chiplet等先进封装架构，已进入多家全球顶级芯片厂商供应链。在CPU与GPU配比重构的趋势下，高端算力芯片对封装基板的层数、精度、可靠性要求显著提升，技术储备与产线能力可直接匹配行业升级需求。作为国产基板龙头，深南电路在材料自主化方面持续突破，能够承接国内CPU、AI芯片企业的高端基板订单，在先进封装上游材料环节形成核心竞争力，深度受益于算力芯片国产化浪潮。

12. 沪电股份（002463）沪电股份是全球高精密PCB龙头企业，主营业务为高端印制电路板研发、生产与销售，产品涵盖服务器PCB、高端通信PCB、AI算力板等，是CPU、GPU及服务器整机的核心配套厂商。公司具备高层数、高精密、高散热PCB量产能力，长期服务于英特尔、AMD、英伟达等国际芯片巨头，在AI服务器PCB领域市场份额领先。随着智能体时代CPU与GPU协同算力需求爆发，AI服务器对高速、高密PCB需求快速增长，公司产品直接适配高端CPU配套主板与算力卡需求。沪电股份在技术迭代、产能规模、客户结构上具备显著优势，能够充分承接全球算力基础设施建设带来的PCB增量，在CPU产业链配套环节占据重要地位。

13. 胜宏科技（300476）胜宏科技是全球高端PCB核心供应商，主营业务为高密度多层PCB、高速高频PCB研发制造，产品广泛应用于服务器、显卡、AI算力板等领域，是AMD、英伟达Vera Rubin架构CPU/GPU的核心PCB配套企业。公司具备高算力板卡专用PCB量产能力，产品在层数、带宽、散热性能上满足高端CPU与AI芯片的严苛要求，单机PCB价值量显著提升。在智能体时代算力升级背景下，公司深度绑定全球顶级芯片厂商，直接受益于CPU与GPU出货量增长带来的PCB需求扩张。胜宏科技在高端PCB领域技术壁垒高、客户粘性强，产能持续向AI算力板倾斜，能够充分受益于全球AI算力建设浪潮，在CPU产业链配套环节具备高弹性成长空间。

14. 华海诚科（688532）华海诚科是半导体封装材料核心企业，主营业务为环氧塑封料、底部填充胶、封装胶膜等半导体封装材料研发、生产与销售，产品直接应用于CPU、GPU、先进封装等高端芯片封装环节。公司掌握高纯度、高可靠性封装材料核心技术，产品适配FC‑BGA、Chiplet、2.5D/3D等先进封装工艺，已进入华为、长电科技、通富微电等主流供应链。在CPU性能升级与封装工艺迭代的趋势下，高端芯片对封装材料的耐热、耐湿、低应力要求持续提高，产品可满足先进封装的严苛标准。作为国产封装材料标杆，华在材料自主化方面实现突破，能够承接国内CPU、AI芯片企业的材料替代需求，在先进封装上游材料环节形成关键支撑。

15. 利扬芯片（688135）利扬芯片是国内专业芯片测试龙头企业，主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试及相关服务，覆盖CPU、MCU、AI芯片、存储芯片等全品类测试需求。公司具备数字、模拟、混合信号及高算力芯片测试能力，拥有自主研发的测试设备与程序开发平台，长期服务于国内主流CPU设计企业及全球芯片厂商。在国产CPU快速迭代与规模化量产背景下，芯片测试需求同步增长，公司直接承接海光、龙芯、飞腾等国产CPU的测试订单，是CPU产业链中不可或缺的质量保障环节。利扬芯片在测试技术、良率控制、服务响应速度方面具备优势，能够适配先进工艺CPU的测试需求，充分受益于国产CPU替代与AI芯片放量带来的测试服务增量。

16. 晶方科技（603005）晶方科技是全球晶圆级封测龙头企业，主营业务为晶圆级封装（WLCSP）、光学传感器封装及测试服务，技术覆盖TSV、Bumping、Fan‑out等先进工艺，可服务于嵌入式CPU、AIoT芯片、图像传感器等领域。公司专注于小型化、高可靠性封装，产品广泛应用于消费电子、车载电子、工业控制等场景，是嵌入式CPU封测的重要供应商。在智能体时代边缘算力升级背景下，嵌入式CPU与AIoT芯片需求快速增长，公司晶圆级封装技术可满足小型化、低功耗CPU的封装需求。晶方科技在晶圆级封装领域技术领先、良率稳定，客户覆盖全球知名半导体企业，能够充分受益于边缘算力扩张与嵌入式CPU国产化替代，在细分封测赛道保持核心竞争力。

17. 中科曙光（603019）中科曙光是国产服务器龙头企业，主营业务为高性能计算机、服务器、存储及云计算服务，是国产CPU（海光、龙芯、飞腾）服务器的核心整机厂商，深度参与国内算力基础设施建设。公司具备从CPU适配、整机研发到算力集群部署的全链条能力，推出多款基于国产CPU的AI服务器、通用服务器产品，适配云计算、大数据、AI训练等场景。在智能体时代，CPU与GPU配比重构带动AI服务器需求爆发，公司基于国产CPU的整机方案可提供自主可控的算力底座，适配多智能体协同、高密度推理需求。中科曙光在国产CPU生态构建中发挥关键作用，客户覆盖政府、金融、互联网等关键行业，能够充分受益于国产CPU替代与AI算力中心建设，在CPU产业链整机环节占据龙头地位。

18. 国芯科技（688262）国芯科技是嵌入式CPU与SoC芯片设计企业，主营业务为自主嵌入式CPU内核、RAID芯片、汽车电子芯片研发与销售，产品适配飞腾、龙芯、海光等主流国产CPU平台，在存储服务器、工控、5G通信领域实现规模化落地。公司具备自主嵌入式CPU设计能力，技术路线覆盖RISC‑V、MIPS等架构，可提供高可靠、低功耗CPU内核及定制化SoC方案。在智能体时代边缘算力与专用算力需求增长背景下，公司嵌入式CPU产品可适配工业控制、智能终端、存储加速等场景，与通用CPU形成互补。国芯科技在国产CPU生态中具备协同优势，产品与国产服务器CPU深度适配，能够充分受益于信创产业扩张与嵌入式算力升级，在细分CPU设计赛道实现持续成长。

19. 北京君正（300223）北京君正是自主架构CPU设计企业，主营业务为超低功耗CPU内核、通用处理器、存储芯片研发与销售，自主研发XBurst处理器内核，基于MIPS/RISC‑V架构，主打超低功耗、高性价比，主攻物联网、可穿戴、车载电子、工业控制等领域。公司CPU产品具备低功耗、高集成度优势，适配边缘计算、终端智能等场景，可与高端服务器CPU形成算力层级互补。在智能体时代边缘智能终端爆发的背景下，公司超低功耗CPU需求持续增长，产品广泛应用于AIoT设备、智能传感器、车载控制单元等，为边缘侧智能体提供算力支撑。北京君正在自主CPU架构与低功耗技术领域积累深厚，客户覆盖全球物联网终端厂商，能够充分受益于边缘算力扩张与国产CPU替代，在超低功耗CPU赛道保持领先地位。

20. 中芯国际（688981）中芯国际是国内最大集成电路代工企业，主营业务为晶圆代工、技术研发与配套服务，工艺覆盖14nm、28nm及以上节点，是国产CPU（海光、龙芯、飞腾）、GPU及AI芯片的核心代工平台。公司具备规模化量产能力，14nm工艺良率稳定，承接国内主流CPU设计企业的全部流片订单，是国产CPU产业链制造环节的核心支撑。在智能体时代算力芯片需求爆发背景下，公司持续扩产成熟制程产能，满足国产CPU、AI芯片的量产需求，同时推进先进工艺研发，为下一代高性能CPU提供技术储备。中芯国际在国内半导体制造领域具备不可替代的战略地位，能够充分受益于国产CPU替代与AI算力芯片放量，在CPU产业链制造环节形成自主可控的核心产能，支撑国产算力生态安全发展。

21. 浪潮信息（000977）浪潮信息是全球服务器整机龙头企业，主营业务为服务器、存储及云计算基础设施产品的研发、生产与销售，是x86服务器CPU的核心下游整机厂商。公司长期深度绑定英特尔、AMD等国际CPU巨头，同时积极适配国产海光、飞腾等CPU平台，具备全系列服务器整机设计与制造能力。在智能体时代算力升级背景下，推出多款高密度AI服务器，可满足CPU与GPU协同部署、大规模并行计算需求，单机搭载CPU数量显著提升，直接拉动CPU采购量。在服务器出货量、市场份额方面位居全球前列，客户覆盖互联网、金融、政企等关键行业，能够充分受益于全球AI算力建设与CPU放量需求，在CPU产业链下游整机环节占据核心地位。

22. 生益科技（600183）生益科技是国内覆铜板龙头企业，主营业务为高端覆铜板、粘结片及电子材料研发生产，产品是CPU、GPU封装基板与服务器PCB的核心上游材料。公司具备高Tg、高耐热、低介电常数覆铜板量产能力，产品适配FC‑BGA封装基板、高层数服务器PCB的性能要求，已进入深南电路、沪电股份等主流厂商供应链。在CPU性能升级与封装小型化趋势下，高端算力芯片对覆铜板的耐热、绝缘、稳定性要求持续提高，公司技术储备可匹配行业升级需求。作为国产覆铜板标杆，生益科技在材料自主化方面持续突破，能够承接国内CPU、AI芯片企业的材料替代需求，在先进封装与PCB上游材料环节形成核心竞争力，深度受益于算力芯片国产化浪潮。

23. 康强电子（002119）康强电子是半导体封装材料核心供应商，主营业务为引线框架、键合丝等封装耗材研发生产，产品直接应用于CPU、GPU、AI芯片的传统与先进封装环节 。公司掌握高精度蚀刻引线框架、超细键合丝核心技术，适配QFN/DFN、BGA、FC等主流封装工艺，是长电科技、通富微电等封测企业的核心供货商 。在CPU规模化量产与封装工艺迭代背景下，高端芯片对引线框架的精度、平整度、可靠性要求显著提升，公司产品可满足先进封装的严苛标准。作为国产封装耗材龙头，康强电子在成本控制、良率提升方面具备优势，能够承接国内CPU、AI芯片企业的耗材替代需求，在先进封装上游材料环节形成稳定配套能力 。

24. 大族激光（002008）大族激光是国内激光设备龙头企业，主营业务为激光加工设备、半导体专用设备研发制造，产品覆盖CPU、GPU晶圆切割、封装打标、测试检测等环节。公司具备高精密激光切割、打孔、焊接技术能力，半导体设备可适配12英寸晶圆、先进封装基板的加工需求，已进入国内主流封测与芯片制造企业供应链。在CPU先进封装与Chiplet技术普及背景下，晶圆切割、基板加工、芯片打标等工序对激光设备精度、效率要求持续提高，公司设备可匹配高端算力芯片的加工需求。作为国产半导体设备核心企业，大族激光在技术迭代、产能规模方面具备优势，能够充分受益于CPU产业链扩产带来的设备采购需求，在半导体设备配套环节占据重要地位。

25. 东山精密（002384）东山精密是全球精密制造龙头企业，主营业务为PCB、金属结构件、半导体封装载板研发生产，产品覆盖CPU、GPU服务器PCB、散热结构件、封装基板等关键部件。公司具备高层数、高精密服务器PCB量产能力，同时布局FC‑BGA封装载板业务，适配高端CPU封装需求，长期服务于英特尔、AMD、英伟达等国际巨头。在智能体时代CPU与GPU协同算力需求爆发背景下，服务器对高速PCB、高效散热结构件需求快速增长，公司产品直接适配高端CPU配套整机的核心部件需求。在技术整合、产能规模、客户结构上具备显著优势，能够充分承接全球算力基础设施建设带来的增量，在CPU产业链配套环节具备高弹性成长空间。

26. 瑞芯微（603893）瑞芯微是嵌入式SoC芯片设计企业，主营业务为ARM架构嵌入式CPU、AIoT芯片研发销售，产品覆盖工业控制、智能终端、车载电子等场景。公司具备自主嵌入式CPU设计能力，RK3588、RK3576等系列芯片集成高性能CPU内核，适配边缘计算、终端智能体对算力的需求，可与高端服务器CPU形成算力层级互补。在智能体时代边缘智能终端爆发背景下，公司嵌入式CPU产品广泛应用于AIoT设备、智能传感器、工业控制器等，为边缘侧智能体提供稳定算力支撑。瑞芯微在嵌入式CPU领域技术积累深厚，客户覆盖全球物联网终端厂商，能够充分受益于边缘算力扩张与国产CPU替代，在嵌入式CPU细分赛道保持竞争力。

27. 雅克科技（002409）雅克科技是半导体电子材料龙头企业，主营业务为电子特气、光刻胶、半导体化学品研发生产，产品覆盖CPU、GPU晶圆制造、封装测试全流程核心材料。具备高纯度电子特气、高端光刻胶量产能力，产品适配14nm及以上制程CPU的晶圆制造需求，同时为先进封装提供配套化学品，已进入中芯国际、长电科技等主流供应链。在国产CPU产能扩张与先进工艺研发背景下，晶圆制造与封装环节对电子材料的纯度、稳定性要求持续提高，产品可满足高端算力芯片的材料标准。作为国产半导体材料核心企业，在材料自主化方面实现突破，能够承接国内CPU、AI芯片企业的材料替代需求，在半导体材料环节形成关键支撑。

28. 神州数码（000034）神州数码是国内IT分销与算力服务龙头企业，主营业务为电子元器件分销、服务器整机销售、云计算与AI算力服务，是英特尔、AMD、国产CPU的核心分销渠道。公司具备全品类CPU、服务器产品分销能力，同时布局AI算力集群建设与运营服务，为企业客户提供基于x86及国产CPU的算力解决方案。在智能体时代算力需求爆发背景下，公司分销业务直接受益于CPU出货量增长，同时算力服务业务承接AI智能体对大规模算力集群的需求，形成分销与服务协同发展格局。神州数码在客户资源、渠道覆盖、算力运营方面具备优势，能够充分受益于CPU产业链下游需求扩张，在算力分销与服务环节占据重要地位。

29. 华工科技（000988）华工科技是国内激光装备与光电子器件龙头企业，主营业务为激光加工设备、光模块、传感器研发生产，产品覆盖CPU晶圆切割、封装检测、高速光互联等环节。公司具备高精密激光加工技术能力，半导体激光设备可适配CPU晶圆划片、封装打标需求；高速光模块产品则满足CPU与GPU间高速数据传输的互联需求。在CPU先进封装与AI服务器高速互联趋势下，公司激光设备与光模块产品直接匹配行业升级需求，已进入国内主流封测与服务器厂商供应链。华工科技在激光技术与光电子领域积累深厚，能够充分受益于CPU产业链扩产与AI服务器建设，在设备与互联配套环节形成核心竞争力。

30. 纳思达（002180）纳思达是嵌入式CPU与打印芯片龙头企业，主营业务为通用嵌入式CPU、打印主控芯片、工业控制芯片研发销售，旗下奔图电子嵌入式CPU广泛应用于打印机、工业设备、智能终端等场景 。公司具备自主嵌入式CPU设计能力，产品主打高可靠性、低功耗，适配工业控制、办公设备等专用场景，与高端服务器CPU形成互补。在智能体时代专用算力与边缘算力需求增长背景下，公司嵌入式CPU产品可适配工业智能体、办公智能设备的算力需求，为专用场景提供稳定算力支撑 。纳思达在嵌入式CPU领域客户资源稳定，国产替代空间广阔，能够充分受益于工业智能化与边缘算力扩张，在专用嵌入式CPU赛道实现持续成长。