三星史上大规模罢工来袭，全球存储产能供给收缩，AI算力需求持续释放支撑行业基本面，国内存储企业迎来确定性发展机遇

（来源：淘金ETF）

1. 华天科技（002185）主营半导体封装测试，覆盖存储、逻辑、功率等芯片，具备HBM先进封装研发与量产能力，国内封测第二梯队，客户含头部存储厂 。2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。

2. 通富微电（002156）：主营集成电路封测，国内存储封测第一方队，DRAM/NAND全覆盖，服务器/PC/移动端均有布局，与头部存储厂深度合作 。2023年9月26日互动易：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

3. 长电科技（600584）：全球第三、国内第一封测企业，覆盖DRAM/Flash全系列存储封测，布局HBM/Chiplet先进封装，上半年存储业务收入同比大增 。根据2023年6月30日互动易：在计算模块领域，长电科技的XDFOI™系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。2025年9月19日互动易：公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。

4. 兆易创新（603986）：公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。公司的主要产品为存储器、微控制器和传感器。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。2023年5月5日互动易：公司代销长鑫存储DRAM产品，不是长鑫存储唯一代理商。2023年4月28日公告：（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。2022年8月27日公告：2021年公司第一款低功耗SRAM产品规模量产。

5. 北方华创（002371）：半导体设备龙头，刻蚀/沉积/清洗等设备覆盖DRAM/NAND/HBM，批量供货长江存储/长鑫存储，国产替代核心受益 。2022年1月18日互动易：公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，主要分布于集成电路、半导体照明、新能源光伏等多个领域，目前公司订单及生产经营情况良好。2025年12月29日互动易：公司在存储芯片制造领域可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备，覆盖DRAM、NAND等主流存储品类；在HBM领域，可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案。目前，公司相关产品已批量交付主流存储及HBM客户，多款产品成为客户生产线的量产基线机台。

6. 万润科技（002654）：深圳万润科技股份有限公司的主营业务是从事LED元器件封装、LED照明应用及广告传媒业务。公司的主要产品是LED业务、固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）产品、内存产品。2024年12月26日互动易：万润半导体结合市场需求和自身实际情况，目前已形成以固态硬盘（SSD）和嵌入式存储（eMMC）为主要形态的产品矩阵，并新增DRAM内存模组产品，不断丰富产品矩阵。

7. 北京君正（300223）：主营CPU、存储芯片及AIoT方案，自研DRAM/SRAM，车规级存储进入头部供应链，受益车载与AIoT存储需求 。2025年9月10日互动易：公司新工艺制程的DRAM产品正在陆续推向市场，将显著提高公司产品的市场竞争力。2025年9月10日互动易：公司新工艺制程的SRAM产品正在陆续推向市场，将显著提高公司产品的市场竞争力。

8. 国科微（300672）：主营固态存储、视频编解码及物联网芯片，自研SSD主控，信创与国产服务器存储主力供应商，工业/企业级方案成熟 。2023年5月22日互动易：公司固态存储业务的销售模式为销售搭载公司自研主控芯片的固态硬盘。公司2021年度固态存储业务营收较高主要系当期向客户交付的定制化存储芯片收入规模较大所致，去除定制化因素，同时受宏观经济放缓、行业周期下行、贸易争端、地缘冲突等多重因素叠加对半导体行业带来的诸多影响，2022年度公司固态存储收入较上一年度有所下降。

9. 精测电子（300567）：主营半导体显示与检测设备，存储检测设备批量供货长江存储/长鑫存储，覆盖前道/后道测试环节，国产替代加速 。2024年3月7日互动易：在存储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

10. 晶瑞电材（300655）：主营高纯电子化学品，半导体级双氧水/硫酸/氨水达SEMI G5，供货长江存储/华虹，存储晶圆制造关键材料 。2022年3月17日互动易：在高纯电子化学品方面，公司已跻身国际最先进水平，成为全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的少数几家企业之一，三项产品整体达到了最高纯度SEMI G5等级，同时建成了高纯硫酸、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内最大产能；产品已获得某头部芯片公司、华虹宏力、长江存储等国内知名半导体客户的采购，其中高纯双氧水首次实现国产化和成为头部芯片公司的主供应商，高纯硫酸和高纯氨水已供货部分主流客户。

11. 至纯科技（维权）（603690）：主营高纯工艺系统与半导体清洗设备，服务12英寸一线晶圆厂，含长江存储/长鑫存储，存储扩产带动设备订单高增 。根据2025年4月29日公告：2024年公司新增订单总额为55.77亿元，其中5年以上长期订单总额为1.17亿元。在除去大宗气站、TGM、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后，2024年新签订单与2023年相比实现了17.88%的增长。2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%，其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%，且主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、润鹏半导体、H系等。

12. 太极实业（600667）：主营半导体封测与光伏材料，子公司太极半导体覆盖DRAM/NAND全封装，从传统到先进封装全覆盖，存储封测产能稳定 。根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。

13. 沃格光电（603773）：主营光电玻璃与半导体封装材料，高算力/存储芯片先进封装送样验证，与国内头部企业合作，HBM配套材料国产替代 。2025年4月25日公告：目前在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。

14. 国林科技（300786）：主营臭氧设备与半导体高纯试剂，产品应用于3D NAND先进制程，14-28nm晶圆厂批量供货，存储制造关键耗材 。2026年5月8日投资者关系管理信息：国林公司产品已经应用成熟制程与先进制程中，在先进存储芯片（3D NAND，232层），3D先进封装等应用，以及晶圆代工fab厂中14-28nm制程中均有应用。

15. 大族激光（002008）主营激光加工设备，子公司大族半导体提供晶圆激光开槽/切割/打孔设备，覆盖存储芯片制造关键工艺环节 。2025年12月16日互动易：子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节。

16. 石英股份（603688）：主营高纯石英材料，半导体扩散炉管通过头部存储厂12英寸认证，纯度/稳定性达国际一流，存储制程核心耗材。2025年10月27日互动易：公司用自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料，近期已在国内头部存储晶圆制造企业顺利完成12英寸晶圆制造的全部工艺测试，并凭借卓越的性能成功通过认证。此次认证的通过，不仅证明了我们的产品在纯度、稳定性等关键指标上已完全达到国际一流水准，更是我们长期坚持自主创新战略的又一重要成果。

17. 彤程新材（603650）：主营高分子材料与半导体光刻胶，G/I线/KrF光刻胶供货长江存储/长鑫存储，存储先进制程光刻胶国产替代主力 。2023年3月23日互动易：公司目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G/I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。

18. 圣泉集团（605589）：主营化工新材料与半导体封装材料，高纯环氧/酚醛树脂用于HBM/高端EMC/underfill，存储先进封装关键材料 。根据2024年8月24日公告：公司积极开拓封装市场，目前有多款高纯环氧，高端液体酚醛树脂在封装载板、高端EMC、underfill、DAF、LMC、ACF、HBM、塞孔油墨获得客户认证，实现持续增长。

19. 多氟多（002407）：主营氟化工与半导体材料，半导体级氢氟酸供货三星/长鑫存储/台积电，存储晶圆清洗核心耗材，国产替代加速 。2023年6月1日互动易：公司半导体级氢氟酸现有产能2万吨，目前正常供应包括台积电、合肥长鑫、德州仪器、Soulbrain、武汉新芯、三星电子等在内的多家企业。

20. 晶盛机电（300316）：主营半导体硅片设备与材料，12英寸外延/ALD设备用于逻辑/存储芯片，覆盖HBM制程，存储扩产带动设备需求 。2026年1月27日互动易，在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。

21. 长川科技（维权）（300604）：主营半导体测试设备，存储芯片测试探针台研发中，国产化率低、空间大，覆盖DRAM/NAND测试环节，国产替代重点 。2025年9月9日公告，CP12-Memory是应用于存储器芯片测试的探针台，技术难度较高，研发时间相对较长，该产品国产化率低，市场空间大，符合公司着力集成电路、聚焦高端市场的战略，目前该产品正处于样机测试阶段，公司将继续进行CP12-Memory的研发及产业化。

22. 广立微（301095）：主营半导体良率管理与测试设备，FBM失效分析模块用于存储芯片良率提升，服务设计/晶圆/封测厂，存储良率优化核心工具 。2024年12月13日投资者关系管理信息：自广立微推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。正式发布DE-YMS 2.0版本，通过全面整合半导体全流程数据，新增了多Die合封数据分析、Fail Bit Map（FBM）分析等多个模块，解决了多Die合封数据回溯等关键技术难题。FBM（Fail Bit Map）分析模块：为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与SOC产品存储模块失效分析，进行多维度失效类型统计与分析，优化工艺设计，提高良率。

23. 大港股份（002077）：主营园区开发与半导体测试，子公司上海旻艾提供中高端IC测试，覆盖存储芯片CP/FT服务，国产存储测试产能补充。2023年6月9日互动易回复：公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。

24. 华大九天（301269）：主营EDA软件，存储电路全流程EDA工具支持SRAM/DRAM/Flash/MRAM设计，服务存储设计与制造企业，国产EDA核心。根据2024年半年报，公司存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)及闪存存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度、功耗、可靠性及集成度等多方面因素，公司提供的存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心、移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制等多个领域，为各类高速、高可靠性的存储解决方案提供坚实的产品和技术支撑。

25. 德福科技（301511）：主营电子铜箔与材料，3μm超薄载体铜箔通过头部存储厂验证并供货，HBM/先进封装关键材料，打破海外垄断 。根据2025年4月21日投资者关系记录表：载体铜箔：自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。

26. 快克智能（603203）主营精密焊接设备，热压键合（TCB）设备用于HBM/CoWoS封装，AI芯片与存储先进封装核心设备，研发进展顺利 。2025年半年报：先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展。作为AI芯片CoWoS、HBM封装的核心工艺设备，TCB在微米级互连中发挥关键作用，Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元。TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

27. 三孚股份（603938）：主营硅材料与电子化学品，电子级二氯二氢硅供货存储/逻辑芯片厂，12寸大硅片通过测试，存储上游材料国产替代 。根据2025年6月30日互动易：目前公司电子级三氯氢硅产品向国内领先的6-8寸硅外延片、碳化硅制造商稳定供货，并且产品已通过了国内12寸大硅片龙头生产企业的上线测试，后续即将进入正式规模化供应的阶段。电子级二氯二氢硅产品目前已经覆盖下游国内存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等各个领域。目前已实现向部分国内龙头存储厂商、逻辑芯片Fab厂商批量稳定供应。

28. 盈方微（000670）：主营电子元器件分销与芯片设计，获得长江存储代理权，分销存储芯片/主控，覆盖消费/工业/车规市场，国产存储渠道重要力量 。2024年年报：报告期内，公司积极探索并寻求与半导体行业头部企业的合作机会，持续扩充、开发新的产品线，获得了位居电子保护元件及天线产品之领导地位的佳邦科技相关产品的代理权、中国MEMS传感器领域的领先企业矽睿科技（QST）的相关产品的代理权；在存储类电子元器件领域，公司完成了熠存存储控股权的收购工作，进一步丰富了公司分销业务的产品范围和业务领域，并于2024年底获得了中国领先的存储芯片制造商长江存储（YMTC）的代理权。

29. 诚邦股份（603316）：主营工程建设与半导体存储，子公司芯存科技布局SSD/嵌入式存储，构建封测+模组一体化，存储介质与固件算法能力突出 。2025年7月14日互动易：公司下属子公司芯存科技主要产品为固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等，未来将根据客户需求布局完善的闪存存储产品矩阵。公司构筑了芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片测试等方面打造较强的综合竞争力。

30. 和顺石油（603353）：主营成品油零售与仓储，通过收购奎芯科技切入半导体IP，其HBM3/3E/LPDDR5/ONFI 5.0 IP用于存储芯片设计，AI存储IP国产替代 。2025年11月19日公告，公司于2025年11月17日在上海证券交易所网站披露了《关于签署股权收购意向协议暨关联交易的公告》。公司以现金方式，通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”或“标的公司”）不低于34%的股权，同时通过表决权委托，合计控制标的公司51%表决权，即取得标的公司的控制权。2026年3月17日互动易，奎芯科技是半导体接口IP供应商。目前，奎芯科技能够应用在存储芯片设计领域的高性能产品涵盖：HBM3/3E，LPDDR5 / LPDDR5X以及ONFI 5.0 / 5.1 / 6.0 NAND Flash。