从 “沙子到芯片” 的完整产业生态，上海临港“东方芯港” 全产业链集群已然成型

（来源：第三代半导体产业）

截至 2026 年 4 月底，A 股 238 家半导体上市公司 2025 年年报与 2026 年一季报披露收官，行业总营收达 9814 亿元，逼近万亿元关口。透过这份成绩单，既能清晰把握产业 “K 型分化” 的结构性走向，更能精准锚定上海临港产业区作为 “东方芯港” 核心，在集成电路全产业链中举足轻重的战略地位。

作为上海集成电路产业的 “先进制造基地”，临港产业区以先进制造为锚，深耕晶圆代工、设备、材料及零部件等关键环节，构建起国内顶尖的产业高地。截至 2026 年上半年，临港已集聚集成电路企业超 300 家，签约项目 174 个、总投资超 2700 亿元，形成从 “沙子到芯片” 的完整产业生态。2025 年，上海集成电路产业营收突破 4600 亿元，同比增长 24%，五年间规模翻番。全市集聚超 1200 家集成电路企业，汇聚全国约 40% 产业人才与近 50% 创新资源，而临港产业区正是这份亮眼成绩单的核心引擎，“东方芯港” 全产业链集群已然成型。2026 年 “十五五” 开局之年，临港一批半导体重点项目密集开工、投产，为产业高质量发展注入澎湃动能。

万亿关口现拐点，产业格局迎重塑

2025 年，A 股半导体行业营收规模站上 9814 亿元高位，110 家企业营收增幅超 20%，AI 算力赛道成为增长核心引擎。从规模结构看，晶圆代工龙头稳居主导，中芯国际以 673.23 亿元营收蝉联 A 股半导体营收榜首；从增长动能看，AI 算力相关企业增速领跑，成为产业增长核心变量。

产业链增长逻辑已从 “普涨” 全面转向 “K 型分化”，上下游盈利分化态势显著。半导体设备行业尽享国产替代红利，营收利润双增；材料板块营收稳步增长，但受认证周期长、折旧压力大等影响，仍处 “增收不增利” 爬坡期；设计领域呈现两极分化，AI 算力头部企业优势凸显，传统消费电子类企业持续承压。这一格局下，临港产业区凭借全链条布局，精准契合产业分化趋势，在高景气赛道抢占先机。

制造筑基强根基，设备材料破瓶颈

晶圆代工是集成电路产业的 “重资产底座”，更是临港产业区的核心承载优势。在制造端，临港已落地一批标志性重资产项目：

• 中芯东方（中芯国际临港 12 英寸晶圆线）

  ：总投资超 500 亿元，规划月产能 10 万片 12 英寸晶圆（28nm 为主），一期 2 万片 / 月已于 2024 年底投产，二期正在建设，预计 2026 年上半年设备安装、下半年投产。

• 积塔半导体

  ：临港 12 英寸特色工艺线，聚焦车规级功率半导体，二期扩建至月产能 5 万片，2025 年底主体完工、2026 年试生产；碳化硅（SiC）器件产线同步扩能，服务新能源汽车与工业电源市场。

• 晶合集成临港项目

  ：布局显示驱动与 CIS 芯片，强化特色工艺代工能力，与本地设计、封测企业形成联动。

2025 年，中芯国际营收 673.23 亿元，同比增长 16.49%，归母净利润 50.41 亿元，同比增长 36.3%，产能利用率达 93.5%；华虹半导体营收 172.91 亿元，同比增长 20.18%，8 寸、12 寸产能利用率均超 100%；晶合集成营收突破百亿，达 108.85 亿元，同比增长 17.69%。

在临港，中芯东方、积塔半导体等龙头企业集聚，规模化产能构筑国内先进制造高地。产业区秉持 “链主 + 配套” 思路，推动上下游协同，以有限空间贡献全市重要投资比重，先进制造主导地位持续强化。

设备与零部件环节，临港 2025—2026 年密集落地龙头总部与量产基地：

临港已集聚北方华创、中微半导体、拓荆科技、盛美半导体等一批国内顶尖设备企业，形成国内最完备的半导体设备集群。在零部件领域，强华股份等企业落地核心零部件项目，填补国内高端零部件空白。

• 元创科芯（先导科技集团）半导体核心零部件项目

  ：2026 年 1 月开工，总投资 50亿元，占地 108 亩，建设 MFC、真空计、静电卡盘、SiC 边缘环等核心零部件产线，达产后年产值约 93.5 亿元，填补国产设备零部件短板。

• 中微公司临港基地

  ：全球最大刻蚀设备研发制造中心，深度扎根临港，2025 年刻蚀设备销售 98.32 亿元，同比 + 35.12%，LPCVD 设备同比 + 224.23%。

• 北方华创、拓荆科技、盛美半导体、鲁汶仪器

  ：临港设总部 /服务中心/ 研发生产基地，覆盖沉积、清洗、量检测等关键设备，国产化率位居国内第一梯队。

国产设备替代加速突破，2025年中微公司营收 123.85 亿元，同比增长 36.62%，刻蚀设备销售同比增长 35.12%；拓荆科技营收 65.19 亿元，同比增长 58.87%。临港作为国内半导体设备集中度较高的区域，北方华创、中微、盛美、拓荆等龙头集群化布局，刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、量检测等设备等关键设备国产化率位居国内第一梯队。

材料与功率半导体领域，临港形成 “大硅片 + 化合物半导体 + 车规级功率” 集群：

• 新昇半导体（上海新傲）

  ：临港 12 英寸大硅片量产线，月产能超 30 万片，持续扩产，支撑中芯东方、积塔等本地代工需求。

• 上海天岳（碳化硅衬底）

  ：临港导电型 SiC 衬底产能达 30 万片 / 年，8 英寸产线在建，规划总产能 100 万片 / 年。

• 鼎泰匠芯 12 英寸车规级功率晶圆厂

  ：临港重装备产业园，投资超百亿元，月产能 4.5 万片，主攻 MOSFET、GaN/SiC 功率器件，服务新能源汽车与 AI 服务器。

• 临港化合物半导体 4/6 英寸量产线

  ：2025 年开工，2026 年上半年量产，填补国内 GaN、SiC 部分产能空白。

材料板块爬坡提速，临港依托新昇半导体在大硅片领域的突破，推动关键材料企业加速验证上量，逐步破解 “增收不增利” 瓶颈。功率半导体领域，受益于汽车电气化与 AI 服务器功率密度提升，碳化硅（SiC）与高端 MOSFET 需求旺盛，临港集聚的车规级功率半导体和 SiC 器件企业，正依托新能源汽车、AI 服务器市场释放利润弹性。

AI 浪潮启新程，国产替代纵深行

如果说晶圆制造、设备材料是临港的 “压舱石”，那么 AI 算力下游需求则是产业增长的 “动力源”。AI 算力芯片企业订单持续走强，2025 年寒武纪营收 64.97 亿元，同比增长 453.21%，归母净利润 20.59 亿元，实现上市以来首次全年盈利。国产算力企业形成梯队突破，营收高增、亏损收窄，成为产业增长核心力量。

上海 AI 芯片赛道资本版图持续完善，壁仞科技、天数智芯登陆港交所，沐曦股份科创板上市，燧原科技冲刺科创板，四家企业均依托上海及临港完整产业生态快速成长。存储与设计领域同步受益，佰维存储 2025 年营收 113.02 亿元，同比增长 68.82%；澜起科技营收 54.56 亿元，同比增长 49.94%；兆易创新营收 92.03 亿元，同比增长 25.12%。

先进封测与 AI 相关项目加速落地临港：

• 易卜半导体先进封装项目

  ：2026 年 1 月开工，总投资 36 亿元，聚焦 2.5D/3D 封装、Chiplet 集成，单颗封装可集成 30 余颗芯片核心，服务 AI 与高性能计算。

• 长电科技汽车电子封测基地（JSAC）

  ：2026 年 3 月正式投产，临港打造车规级与机器人芯片封测标杆，聚焦智能驾驶、动力管理等高可靠场景。

• 智汇芯晖（晶合光电）数字光源芯片封测基地

  ：2025 年 12 月开工，首期投资 3 亿元，聚焦 Micro‑LED 车用光显芯片封测，推动高端光源芯片国产化。

• 盛合晶微三维芯片集成项目

  ：2025 年签约落地，投资超 40 亿元，聚焦高密度 3D 堆叠与 SiP，支撑 AI 服务器与高端消费电子。

临港在先进存储封测、车规级存储、AI 存储模组等领域协同深化，AI 产业红利反哺本地晶圆制造、设备材料企业，形成 “需求 - 制造 - 研发” 的闭环生态，推动国产替代向纵深迈进。

芯港筑就新标杆，十五五启新征程

集成电路是临港新片区投资规模最大、集聚度最高、产值增长最快的先导产业。“东方芯港” 挂牌以来，签约项目 174 个，总投资额超 2700 亿元，集聚企业超 300 家，覆盖设计、制造、材料、装备、封测、零部件全链条，五年建成 “从沙子到芯片” 的完整产业生态。

展望 2026 年及 “十五五”，上海集成电路产业将沿三大主线演进：一是 AI 加速商业化落地，端侧 AI 成为新战场，上海 AI “芯” 势力持续壮大；二是先进制造与设备材料自主可控步入深水区，竞争聚焦特色工艺、先进封装、关键设备与核心材料；三是产业集群效应持续放大，上海境内外上市半导体企业达 49 家，科创板 35 家，位居全国前列。

站在 “十五五” 开局新起点，临港产业区将继续以 “链主 + 配套” 为核心，聚焦晶圆代工、设备、材料、零部件主线，持续巩固先进制造优势。到 2026 年底，临港预计形成 12 英寸晶圆月产能超 15 万片、车规级功率器件月产能超 8 万片、半导体设备核心零部件国产化率超 40% 的产业规模，成为全球集成电路产业链中不可或缺的 “东方芯港”。在 “中国芯” 产业竞赛从政策驱动转向需求驱动的关键阶段，临港产业区正以 “东方芯港” 为平台，全力打造国内领先、国际一流的集成电路产业高地，为我国半导体产业自主可控与高质量发展提供坚实支撑。

聚首东方芯港，共研功率芯未来

2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）

值得一提的是，产业蓬勃发展离不开前沿思想碰撞与行业互通共进，CSPSD 已然成为国内功率半导体与集成电路领域极具代表性的专业交流会议。为进一步畅通产学研协同渠道，加速技术成果落地转化，助力产业生态协同升级，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导下，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026 功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026），定于2026年6月25日-27日选址上海临港举办。

本次大会聚焦产业核心发展方向，研讨范围囊括碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体核心材料、高低压电力电子器件、功率集成电路、先进封装技术等热门领域，贯通晶圆制造、芯片设计加工、模块封装测试、EDA 工具研发、核心设备制造、终端整机应用等全产业链关键赛道。活动期间，组委会还将组织行业专家、企业代表实地走访调研临港本土龙头企业，近距离观摩顶尖产线建设与先进技术应用实景。

当前大会学术论文征集、优质创新产品遴选、参会报名通道均已正式开启，诚邀海内外半导体行业专家学者、企业高管、技术研发人员及产业链上下游从业者齐聚临港，齐聚这场行业盛会，共析产业发展态势、共研核心技术突破、共商跨界合作契机，凝心聚力携手助推国内功率半导体产业行稳致远，加速构建自主可控、协同共进的产业发展新格局。

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