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2026-05-19 16:51
调研基本情况
(空白行)
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研、路演活动 |
|---|---|
| 时间 | 2026年5月7日20:00-21:30、2026年5月11日15:00-16:30、2026年5月14日9:30-10:30 |
| 地点 | 公司会议室(电话会议) |
| 参与单位名称 | 国元基金、鞍资(天津)股权投资基金、鞍钢集团、常州投资集团、川江投资、赣州发展投资基金、广东恒阔投资、广州开投智造产业投资、广州开发区投资集团、穗开投资、凯得投资、国海创新资本、国泰租赁、河北国控资本、河北省国企改革发展基金、黑龙江省新产业投资、湖南迪策投资、华菱津杉(天津)产业投资、湖南轻盐创业投资、华宝(上海)股权投资基金、江苏高投、江苏苏豪投资、江苏永钢集团、金城投资、京呈资本、江西大成资本、江西江投资本、江西金投基金、江西省金控资本、江西水投资本、江西铜业(北京)国际投资、南昌产投投资基金、南方天辰(北京)投资、前海中船(深圳)私募股权基金、青岛财通创业投资、青岛市创新投资、青岛市北建设投资、泉州市国投资产、厦门国贸集团、厦门信息集团、山东能源集团、上海鼎赣投资、南昌市政投资集团、绍兴市国鼎私募基金、绍兴国控、四川璞信产融投资、四川振兴嘉杰私募证券投资基金、成都丝路重组股权投资基金、苏州高新私募基金、苏州高新投资、苏州狮山创新投资、台州市创收股权投资、台州市资产管理、无锡国联新创私募投资基金、芜湖江瑞投资、武汉市蔡甸产业发展基金、信达资本、长沙高新技术创业投资、长沙高新炜德基金、浙江农发产业投资、浙江省发展资产经营、镇江银河创业投资、中国银河投资、中电科投资、诺德基金、平安基金、易米基金、国华人寿、国华兴益、中汇人寿、中英人寿、财信吉祥人寿、财通证券、财信证券、第一创业证券、东兴证券、光大富尊投资、国信证券、国元证券、华安证券、华西银峰投资等超百家机构 |
| 上市公司接待人员 | 董事、联席CEO、财务总监:刘国柱;董事、副总裁、董事会秘书:袁艾;董事长助理兼投关总监:鲍榕铭;证券事务代表:魏瑞瑶 |
核心议题解读
国际化战略与收入结构变化
新锐股份长期坚持国际化与品牌化发展战略,未来将持续深耕海外市场,依托海外并购与本地化运营提升全球覆盖与品牌影响力。关于境内外收入占比变化,公司表示,受国内硬质合金业务、刀具业务快速增长影响(其主要业务在国内),短期内境外收入占比略有下降,但国内业务毛利率水平良好,整体盈利质量未受影响,收入结构变化符合当前发展阶段。
竞争优势与原材料供应保障
在硬质合金行业竞争优势方面,公司聚焦中高端市场,在凿岩工具合金、微小径棒材、滚刀材料等细分领域具备国内领先优势,同时构建“材料+工具”垂直一体化布局,形成差异化核心竞争力。针对上游钨原料供应,公司称市场供应格局相对分散,长期保持稳定供应渠道,不存在供应瓶颈风险;面对价格波动,通过合理把握采购时点、预付款锁量等方式管控成本,执行审慎库存策略。
业绩增长驱动因素
对于2025年度及2026年一季度业绩增长,公司指出主要原因包括:市场需求稳步增长,聚焦硬质合金与工具核心主业,持续完善全球布局,强化技术创新与产品结构升级,稳步推进并购整合,带动凿岩、切削等核心产品销量提升;同时在原材料涨价背景下,对全系产品实施全面调价。
产能扩张与募投项目推进
公司当前主要产品产能利用率处于较高水平,部分产品存在产能紧张,需外购或代工。本次再融资募投项目围绕数控刀片、凿岩工具、总部刀具研发中心布局,均基于现有业务满产、市场需求旺盛、订单支撑充分的前提推进,将依托成熟客户资源与销售渠道保障新增产能消化。
PCB钻针业务并购进展
公司收购慧联电子PCB板块业务按计划推进,当前慧联电子非PCB业务剥离工作有序开展,已推进至债务剥离公示阶段。慧联电子重点布局AI PCB所需的高长径比钻针,普通PCB钻针方面,0.12.0mm、0.156.0mm、0.26.0mm、0.28.0mm、0.210.0mm等型号已批量供货;金刚石涂层PCB钻针方面,0.257.5mm、0.20*10mm等型号正在验证,技术与产品结构持续向高端升级。此外,慧联电子是全球极少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等PCB钻针加工设备自制能力的厂商。
高端刀具国产替代与技术布局
公司聚焦数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具等高端领域,并通过收购慧联电子切入PCB刀具领域。数控刀片业务因聚焦中高端进口替代、定位对标日韩欧美品牌且基数较低,近年持续高速增长,目前现有产能满负荷生产,新产能建设按计划推进以支撑订单交付。公司持续加大刀具领域研发投入,依托自主研发与并购协同补齐技术短板,在多个细分领域实现技术突破,稳步推进进口替代。
钻针棒材研发与产业链协同
公司高度重视PCB钻针棒材研发与产能布局,已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货,当前可稳定供应1.0mm、2.2mm等主流规格产品,聚焦适配AI算力PCB高长径比、高稳定性需求。依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术,重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点,持续推进0.2mm及以下超细径、50倍高长径比产品的验证与迭代,材料性能与一致性达到国内先进水平。此外,慧联电子资深装备团队已与公司开展联合开发,未来可在硬质合金烧结、刀具涂层、精密磨床等环节实现技术共享与设备赋能,提升全产业链自制率与成本优势。
长期发展规划
公司坚持全产业链、全球化发展战略,以“内生增长+外延并购”双轮驱动,聚焦硬质合金、凿岩工具、切削工具等核心板块,不断优化产品结构与市场布局,推动业务规模与综合竞争力持续提升。
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