业绩暴涨叠加IPO提速，长鑫存储强势出圈，行业回暖向好，国产替代步伐持续加快

（来源：淘金ETF）

1. 商络电子（300975）：①2023年7月20日互动易：公司代理销售的原厂包括晶振领域龙头台湾晶技等，存储品牌长鑫存储、兆易创新等，连接器品牌TE、莫仕等，液冷服务器相关产品品牌尼得科。②2025年4月29日互动易：公司目前代理销售存储器件、模拟器件、功率器件、电源管理芯片等各品类芯片产品，合作品牌涵盖兆易创新、安世半导体、思瑞浦、杰华特等国内外行业领先企业。

2. 兆易创新（603986）：①2023年5月5日互动易：公司代销长鑫存储DRAM产品，不是长鑫存储唯一代销商。DRAM存储，2023年4月28日公告：（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。②2022年8月27日公告：2021年公司第一款低功耗SRAM产品规模量产。存储芯片，公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。公司的主要产品为存储器、微控制器以及传感器。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。

3. 力源信息（300184）2023年12月6日互动易：公司是长鑫存储的代理商。长江存储，2023年7月19日互动易：目前公司代理武汉芯新的产品，武汉新芯为长江存储全资子公司。2025年7月4日互动易：公司代理的存储产品线涵盖兆易创新、铠侠、江波龙、长鑫、海康、恒烁、天勤、佰维、新芯等知名品牌。

4. 上海新阳（300236）：2023年5月9日互动易：长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，两家客户的扩产对新阳将会产生积极影响。2023年7月17日互动易回复：公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。

5. 雅创电子（301099）：①2024年年报：在电子元器件分销业务中，公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM等国际著名厂商和长江存储、长鑫存储、LRC、GD兆易创新等国产领导型半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感器、SiC碳化硅半导体、分立半导体及MLCC被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。②据招股说明书：公司作为国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品，分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等。

6. 江波龙（301308）：①2025年1月10日互动易：公司重要产品包括内存（DDR4/DDR5等），公司与包括长鑫存储在内的国内外晶圆原厂有良好的合作。长江存储，2022年8月10日互动易：长江存储作为国产存储晶圆原厂，系产业链上游的重要企业，公司与长江存储之间保持良好的合作。②2025年2月24日互动易：公司DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。存储芯片，2025年7月29日互动易：公司是国内少数同时拥有主控芯片与小容量存储芯片设计能力的企业。公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、车规级USB等存储产品的多款主控芯片，基于公司各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势。

7. 博敏电子（603936）：①2023年7月14日互动易：公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，eMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。②2024年2月22日互动易：公司产线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中eMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段。

8. 园林股份（605303）：根据2025年12月2日公告：华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，其主要产品如下：（1）单盘存储产品：固态存储主控芯片及存储模组。华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

9. 万润科技（002654）：2024年12月26日互动易：万润半导体结合市场需求和自身实际情况，目前已形成以固态硬盘（SSD）和嵌入式存储（eMMC）为主要形态的产品矩阵，并新增DRAM内存模组产品，不断丰富产品矩阵。存储芯片，深圳万润科技股份有限公司的主营业务是从事LED元器件封装、LED照明应用及广告传媒业务。公司的主要产品是LED业务、固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）产品、内存产品。

10. 深科技（000021）：①2025年7月30日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。DRAM作为算力芯片与服务器必备电子元器件，是AI时代的增长主力。②2025年9月26日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。

11. 柏诚股份（601133）：2025年半年报：在半导体及泛半导体、新型显示领域，公司先后参建了当时国内技术最先进、规模最大的12英寸半导体工厂、国内首个投入量产的动态随机存取存储芯片（简称DRAM）设计制造一体化项目、当时国内制程技术最先进的12英寸晶圆厂与设计服务中心项目、国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线、国内首条全自动板级封装生产线、国内首条第8代TFT-LCD生产线、国内首条第8.5代氧化物面板生产线、国内首条触摸屏生产线、国内首条第6代柔性AMOLED面板生产线测试中心、全球首条第10.5代TFT-LCD生产线以及国内首条、全球首批8.6代AMOLED生产线等项目的洁净室系统集成业务。

12. 三孚股份（603938）：根据2025年6月30日互动易：目前公司电子级三氯氢硅产品向国内领先的6-8寸硅外延片、碳化硅制造商稳定供货，并且产品已通过了国内12寸大硅片龙头生产企业的上线测试，后续即将进入正式规模化供应的阶段。电子级二氯二氢硅产品目前已经覆盖下游国内存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等各个领域。目前已实现向部分国内龙头存储厂商、逻辑芯片Fab厂商批量稳定供应。

13. 百傲化学（603360）：① 根据2025年4月25日公告：公司全资子公司芯傲华对芯慧联增资7亿元人民币，芯慧联自2024年12月纳入公司合并报表范围，芯慧联主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，经过多年研发及经营的积累，芯慧联目前已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、关键零部件及耗材等在内的六大业务板块，并于期后对芯慧联新增资1亿元人民币，使其成为公司参股公司，芯慧联新主要从事应用于HBM（高带宽存储器）、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备，目前相关晶圆键合设备已出货至国内主要集成电路制造工厂进行测试，晶圆键合设备的产品性能达到国内领先水平。② 根据2024年半年报，公司持有芯慧联新(苏州)科技有限公司10.4822的股权。根据2025年1月24日公告：芯慧联新主营业务为主要应用于HBM（高带宽存储器）、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备等。

14. 雅克科技（002409）：公司是全球领先的半导体材料前躯体供应商，主营业务覆盖半导体前驱体材料、电子特种气体、LDS阻燃材料、半导体微球、半导体材料配套设备等多个领域，产品广泛应用于DRAM、NAND Flash、逻辑芯片、显示面板等先进制程的芯片制造环节，是国内少数实现半导体材料全球供应的龙头企业，在全球半导体材料供应链中占据重要地位。2022年年报：公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。

15. 佰维存储（688525）①2023年12月28日互动易：佰维发布的CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB，同时支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。

②2024年3月22日互动易：嵌入式存储芯片适用于主流智能手机等领域，目前已进入行业知名客户供应体系。

16. 江化微（603078）：2024年10月22日投资者关系活动记录表：公司G5等级产品主要用在12英寸晶圆制造先进制程的存储芯片、逻辑芯片、以及成熟制程的功率器件芯片等。湿电子化学品用量随着晶圆制程的技术升级用量不断增大。公司正积极开拓市场，增加研发投入，不断满足市场新需求。

17. 先导基电（600641）：2023年6月13日互动易：目前公司旗下凯世通的离子注入机订单均为集成电路离子注入机。凯世通产品已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，是国内首家集成电路离子注入机大束流和高能离子注入机获得验证验收的设备企业，拥有高能离子注入、超低温离子注入设备等核心关键机型，且持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机系列产品的产业化进程。

18. 红板科技（603459）：根据2026年4月2日招股说明书：公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。

19. 兆易创新（603986）：公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务，主要产品为存储器、微控制器以及传感器，在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。① 2023年5月5日互动易：公司代销长鑫存储DRAM产品，不是长鑫存储唯一代销商。② 2023年4月28日公告：公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。③ 2022年8月27日公告：2021年公司第一款低功耗SRAM产品规模量产。

20. 太极实业（600667）：公司核心主营业务覆盖半导体先进封装、光伏新能源、工程技术服务三大板块，旗下太极半导体是国内存储芯片封装领域的核心企业，已实现DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装几乎所有封装形式的全覆盖，同时在光伏EPC、电子工程建设领域具备行业领先的技术实力与项目经验，是国内少有的同时具备半导体先进制造配套与新能源工程服务能力的综合型企业。根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装几乎所有封装形式的全覆盖。

21. ST得润（002055）：公司主营业务为电子连接器及精密组件的研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制等多个领域，是国内高速连接器领域的核心供应商，具备完整的连接器全产业链制造能力，可根据客户需求提供定制化的连接解决方案，在高速传输、高可靠性连接器领域拥有深厚的技术积累。2024年2月23日互动易：公司高速传输连接器业务中包含DDR SDRAM（双倍速率同步动态随机存储器）产品。

22. 兴森科技（002436）：公司是国内PCB样板、小批量板及IC载板领域的龙头企业，主营业务覆盖印制电路板制造、半导体测试板、封装基板研发生产等业务，产品广泛应用于半导体、通信设备、工业控制、医疗电子等高端领域，同时为客户提供从PCB设计、制造到元器件配套的一站式服务，在半导体测试与封装配套领域具备行业领先的技术实力与客户资源。2024年8月22日互动易：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

23. 天山电子（301379）：2025年6月24日投资者关系活动记录表，公司通过产业基金投资新存科技（PCM芯片研发、设计及制造）和天链芯（PCM主控芯片及模块商业化研发落地），公司负责PCM存储模组制造和项目管理，三方构建了“芯片研发-模块制造-应用落地”的全链条布局。PCM做成的存储模组可为数据中心、云计算厂商等提供大容量、高密度、高带宽、低时延的新型存储解决方案。目前，三方正在积极推进首款企业级SSD混合盘的研发、设计等阶段性工作。

24. 江丰电子（300666）：公司是国内高纯溅射靶材领域的领军企业，主营业务为超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、平板显示、太阳能电池等高端制造领域，是国内少数实现高端靶材国产化替代的企业，产品性能达到国际先进水平，可满足12英寸晶圆先进制程的量产需求，深度绑定全球头部半导体制造企业。2023年7月16日互动易显示：公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等。2022年半年度报告披露：公司已经成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名逻辑芯片及存储芯片制造企业的核心供应商。

25. 鼎龙股份（300054）：公司业务与国产存储芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域，其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品，是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材，直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。目前，公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用，并实现了规模化销售，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。此外，公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展，不断强化在半导体材料领域的综合竞争力。

26. 赛腾股份（603283）：公司是国内高端智能制造装备领域的核心企业，主营业务聚焦于消费电子、半导体、新能源等行业的自动化生产、检测设备研发制造，具备从方案设计、精密加工、组装调试到售后运维的全流程服务能力，在半导体检测设备领域拥有深厚的技术积累，产品可满足存储芯片、逻辑芯片等先进制程的高精度检测需求，同时深度绑定全球头部科技企业，在高端智能制造装备国产化进程中占据重要市场地位。根据2025年1月10日互动易，用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中。

27. 德福科技（301511）：根据2025年4月21日投资者关系记录表：载体铜箔：自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。

28. 盈新发展（000620）据2025年10月22日公告：公司与广东长兴信息管理咨询有限公司、张治强签署《股权收购意向协议》，拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。本次交易完成后，预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。

29. 彤程新材（603650）：公司是国内半导体光刻胶及电子材料领域的领军企业，主营业务覆盖半导体光刻胶、高分子新材料、特种橡胶助剂三大核心板块，产品广泛应用于半导体芯片制造、显示面板、高端橡胶制品等多个领域，是国内少数实现G/I线、KrF等高端光刻胶国产化量产供应的企业，深度绑定国内头部晶圆制造厂商，在半导体材料国产化进程中具备行业领先的技术实力与市场地位。根据2023年3月23日互动易：公司目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G/I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。

30. 多氟多（002407）国内氟化工领域的龙头企业，主营业务覆盖电子化学品、新能源材料、传统氟化工三大核心板块，在半导体电子化学品领域拥有深厚的技术积累，产品包括半导体级氢氟酸、电子级氟化物等，广泛应用于晶圆制造、芯片封装等环节，是国内少数实现高端电子级氟化物材料国产化量产供应的企业，同时在新能源电池材料领域具备行业领先的产能与技术实力，深度绑定全球头部半导体与新能源企业。2023年6月1日互动易：公司半导体级氢氟酸现有产能2万吨，目前正常供应包括台积电、合肥长鑫、德州仪器、Soulbrain、武汉新芯、三星电子等在内的多家企业。

31. 力源信息（300184）：国内领先的电子元器件综合服务商，主营业务覆盖电子元器件分销、芯片研发设计、物联网解决方案三大核心板块，拥有全球知名半导体厂商的完整授权体系，产品覆盖存储芯片、微控制器、传感器、被动元器件等全品类，可为客户提供从元器件选型、技术支持到供应链配套的一站式服务，是国内存储芯片分销领域的核心企业，同时在物联网、工业控制等领域具备完整的解决方案能力，深度服务国内消费电子、工业电子、汽车电子等行业客户。① 2023年12月6日互动易：公司是长鑫存储的代理商。② 2023年7月19日互动易：目前公司代理武汉芯新的产品，武汉芯新为长江存储全资子公司。③ 2025年7月4日互动易：公司代理的存储产品线涵盖兆易创新、铠侠、江波龙、长鑫、海康、恒烁、天勤、佰维、新芯等知名品牌。

32. 英唐智控（300131）：公司是国内领先的电子元器件分销与半导体综合服务商，主营业务覆盖电子元器件分销、半导体芯片研发制造、物联网解决方案三大核心板块，拥有完善的全球半导体厂商授权体系，产品覆盖存储芯片、微控制器、功率器件等全品类，可为客户提供从元器件选型、技术支持到供应链配套的一站式服务，在消费电子、工业控制、汽车电子等领域具备深厚的客户资源与行业积累。2023年5月31日互动易回复：公司代理的存储类芯片涵盖DRAM，NAND flash，eMMC和SSD等多种存储器件。

33. 大华股份（002236）：公司是全球领先的智慧物联解决方案提供商，主营业务覆盖安防视频监控、智慧物联解决方案、存储芯片研发制造三大核心板块，在视频监控、智慧交通、智慧园区等领域拥有全球领先的技术实力与市场份额，同时通过子公司布局存储芯片业务，产品可广泛应用于车载、视频监控等场景，具备从硬件研发、软件平台到行业解决方案的全流程服务能力。2023年7月17日互动易回复：子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。