上游材料涨价、下游需求扩容，算力加持下的PCB行业，景气度能持续多久？​

（来源：淘金ETF）

1. 东山精密（002384）国内PCB与精密制造龙头企业，总部位于江苏苏州 。业务覆盖精密钣金、铸件制造、精密电子制造及柔性电路板（FPC）等，具备全产业链配套能力 。通过收购Multek强化全球竞争力，在FPC领域位居全球前列。产品应用于消费电子、AI服务器、新能源汽车、通信设备等领域，为苹果、特斯拉等头部企业供应商 。近年来持续加码高端PCB与半导体封装相关业务，完善“消费电子+新能源汽车”双轮驱动战略，不断提升在高多层板、高频高速板等高端产品领域的技术与产能储备。

2. 胜宏科技（300476）国内高端PCB核心企业，专注高精密多层板、高速通信板、AI服务器PCB及显卡PCB研发与制造。具备28层8阶HDI板量产能力，技术实力行业领先。产品广泛应用于AI服务器、数据中心、显卡、新能源汽车、工业控制等领域，为英伟达核心供应商，深度参与AI算力基础设施建设。持续扩产高端产能，惠州等基地重点布局高速高频PCB，积极响应AI服务器与高速交换机的订单需求。坚持技术创新，与高校、科研机构合作研发高频高速材料与工艺，不断巩固在高端PCB领域的市场地位。

3. 生益科技（600183）全球覆铜板龙头企业，国内覆铜板行业标杆，总部位于广东东莞。核心业务覆盖覆铜板、半固化片（PP）及PCB，形成“覆铜板+PCB”垂直一体化布局。产品包括FR-4覆铜板、高频高速覆铜板、金属基覆铜板等，应用于通信设备、AI服务器、汽车电子、工业控制等领域。作为华为5G基站核心供应商，在高频高速覆铜板领域技术积累深厚。面对AI驱动的高端覆铜板需求增长，持续加大高频高速材料研发投入，扩产高端产能，应对供需紧张格局。

4. 深南电路（002916）国内高端PCB“国家队”，具备央企背景，总部位于广东深圳。核心业务包括IC载板、通信基站背板、服务器主板及高多层PCB，是国内少数能量产FCBGA封装基板的企业。产品应用于5G通信、AI服务器、半导体封装、航空航天等领域，为华为、英伟达等头部企业供应商。无锡、广州基地重点布局芯片封装基板（ABF载板），助力国产半导体产业链自主可控。坚持自主创新，在高速高频PCB、IC载板等高端领域不断突破技术壁垒，提升国产替代能力。

5. 鹏鼎控股（002938）全球PCB营收规模第一企业，FPC（柔性电路板）全球绝对龙头，总部位于中国台湾。核心产品覆盖FPC、SLP（类载板）、高阶HDI、高多层刚性板，应用于消费电子、AI服务器、汽车电子、工业控制等领域。深度绑定苹果产业链，同时切入英伟达、特斯拉、微软等全球顶级科技企业供应链。形成深圳、淮安、秦皇岛国内三大生产基地，布局泰国AI服务器产能扩张项目，全球化产能布局完善。在FPC领域市占率领先，技术实力定义行业标准，持续受益于AIPC与AI服务器的高端板需求爆发。

6. 沪电股份（002463）高端通信与AI服务器PCB龙头，总部位于昆山。专注高多层PCB、高速高频PCB研发与制造，24层以上高多层板技术壁垒极高。产品应用于AI服务器、高速交换机、5G基站、汽车电子等领域，深度绑定英伟达、华为等头部企业。作为AI算力与数据中心PCB核心供应商，订单饱满，产能供不应求。持续扩产高端产能，优化产品结构，加大高频高速材料研发投入，提升在AI服务器与高速交换机PCB领域的市场份额。

7. 中天科技（600522）国内光纤通信与新能源领域龙头企业，业务涵盖光纤光缆、电力传输、海洋工程、新能源、PCB等板块。PCB业务聚焦通信基站板、服务器PCB、工业控制板等，产品应用于5G通信、数据中心、新能源汽车等领域。依托集团在通信领域的资源优势，与华为、中兴等头部企业建立长期合作关系。坚持多元化发展战略，在巩固光纤光缆主业的同时，持续加码PCB、新能源等新兴业务，完善产业链布局，提升综合竞争力。

8. 华工科技（000988）国内激光加工与电子制造龙头企业，总部位于湖北武汉。业务涵盖激光设备、传感器、光模块、PCB等板块，PCB业务专注高精密PCB、通信板、工业控制板研发与制造。产品应用于激光加工设备、通信设备、工业控制、汽车电子等领域，依托高校科研资源，技术创新能力较强。持续加大研发投入，推动激光技术与电子制造融合发展，在高端PCB领域不断突破，提升国产替代能力。

9. 大族激光（002008）国内激光设备龙头企业，总部位于广东深圳。核心业务为激光加工设备、PCB设备、新能源设备等，PCB设备涵盖钻孔机、曝光机、检测设备等，为PCB制造提供核心设备支持。产品应用于PCB制造、消费电子、新能源汽车、半导体等领域，在国内PCB设备市场占有率较高。坚持技术创新，持续研发高端PCB设备，提升设备精度与自动化水平，助力PCB行业高端化发展。

10. 中国巨石（600176）全球玻璃纤维龙头企业，总部位于浙江桐乡。核心业务为玻璃纤维、玻璃纤维布、复合材料等，产品包括电子布（覆铜板核心原材料）、工业布、建筑布等。电子布产品应用于覆铜板制造，是PCB产业链上游关键材料，供应给生益科技、深南电路等覆铜板企业。持续扩产电子布产能，加大高端电子布研发投入，应对AI驱动的覆铜板需求增长，保障PCB产业链上游材料供应稳定。

11. 中钨高新（000657）国内钨制品与硬质合金龙头企业，总部位于湖南长沙。核心业务为钨精矿、钨粉、硬质合金刀具、PCB钻头等，PCB钻头产品应用于PCB钻孔工序，为PCB制造提供核心刀具支持。产品供应给胜宏科技、沪电股份等PCB企业，在国内PCB钻头市场占有率较高。坚持技术创新，持续研发高端PCB钻头，提升钻头精度与使用寿命，助力PCB行业高端化发展。

12. 宏和科技（603256）国内高端电子布龙头企业，总部位于上海。核心业务为电子布、玻璃纤维纱等，产品包括1080等高端电子布，应用于高频高速覆铜板制造，是AI服务器PCB核心原材料。供应给生益科技、台耀科技等覆铜板企业，在高端电子布市场占有率较高。面对高端电子布供需紧张格局，持续扩产高端电子布产能，加大研发投入，提升产品性能，保障PCB产业链上游材料供应。

13. 中材科技（002080）国内特种纤维与复合材料龙头企业，总部位于江苏南京。核心业务为玻璃纤维、碳纤维、复合材料、锂电池隔膜等，玻璃纤维业务涵盖电子布、工业布等，电子布产品应用于覆铜板制造。依托集团在新材料领域的资源优势，技术创新能力较强，持续研发高端电子布，提升产品性能。坚持多元化发展战略，在巩固玻璃纤维主业的同时，持续加码碳纤维、锂电池隔膜等新兴业务，完善产业链布局。

14. 先导智能（300450）国内新能源设备龙头企业，总部位于江苏无锡。核心业务为锂电池设备、光伏设备、PCB设备等，PCB设备涵盖曝光机、显影机、蚀刻机等，为PCB制造提供核心设备支持。产品应用于PCB制造、新能源汽车、光伏等领域，在国内PCB设备市场占有率较高。坚持技术创新，持续研发高端PCB设备，提升设备自动化水平与生产效率，助力PCB行业智能化发展。

15. 生益电子（688183）生益科技旗下PCB业务平台，专注高端PCB研发与制造，总部位于广东东莞。核心产品包括高速通信板、AI服务器PCB、高多层PCB等，应用于5G通信、数据中心、AI服务器、汽车电子等领域。依托生益科技在覆铜板领域的技术与资源优势，形成“覆铜板+PCB”协同发展模式，产品性能稳定。持续扩产高端产能，加大高频高速PCB研发投入，提升在AI服务器与高速交换机PCB领域的市场份额。

16. 铜陵有色（000630）国内铜冶炼与铜加工龙头企业，总部位于安徽铜陵。核心业务为铜精矿冶炼、阴极铜、铜箔、铜板带等，铜箔产品包括电解铜箔、锂电铜箔等，电解铜箔是覆铜板核心原材料，应用于PCB制造。供应给生益科技、深南电路等覆铜板企业，在国内电解铜箔市场占有率较高。持续扩产电解铜箔产能，加大高端电解铜箔研发投入，应对AI驱动的覆铜板需求增长，保障PCB产业链上游材料供应。

17. 铜冠铜箔（301028）国内高端电解铜箔龙头企业，铜陵有色旗下子公司，总部位于安徽池州。核心业务为电解铜箔、锂电铜箔研发与制造，电解铜箔产品包括高频高速铜箔、标准铜箔等，应用于高频高速覆铜板制造，是AI服务器PCB核心原材料。供应给生益科技、台耀科技等覆铜板企业，在高端电解铜箔市场占有率较高。面对高端电解铜箔供需紧张格局，持续扩产高端产能，加大研发投入，提升产品性能，保障PCB产业链上游材料供应。

18. 景旺电子（603228）国内中高端PCB龙头企业，总部位于广东深圳。核心产品包括汽车电子PCB、工业控制板、消费电子PCB、金属基PCB等，应用于汽车电子、工业控制、消费电子、新能源等领域。在汽车电子PCB领域技术积累深厚，为国内汽车电子PCB核心供应商。持续扩产汽车电子与工业控制PCB产能，优化产品结构，加大高端PCB研发投入，提升国产替代能力。

19. 菲利华（300395）国内石英玻璃与特种纤维龙头企业，总部位于湖北荆州。核心业务为石英玻璃制品、玻璃纤维、复合材料等，玻璃纤维业务涵盖电子布、工业布等，电子布产品应用于覆铜板制造。依托集团在石英材料领域的技术优势，技术创新能力较强，持续研发高端电子布，提升产品性能。坚持多元化发展战略，在巩固石英玻璃主业的同时，持续加码玻璃纤维、复合材料等新兴业务，完善产业链布局。

20. 兆驰股份（002429）国内LED显示与电子制造龙头企业，总部位于广东深圳。核心业务为LED芯片、LED显示模组、液晶电视、PCB等，PCB业务专注消费电子PCB、通信板、工业控制板研发与制造。产品应用于LED显示、消费电子、通信设备、工业控制等领域，依托集团在电子制造领域的资源优势，成本控制能力较强。持续优化产品结构，加大高端PCB研发投入，提升在消费电子与通信PCB领域的市场份额。

21. 方正科技（600601）国内PCB与通信设备企业，总部位于上海。核心业务为PCB、通信设备、互联网接入服务等，PCB业务专注高多层PCB、通信板、工业控制板研发与制造。产品应用于通信设备、工业控制、消费电子等领域，在国内通信PCB市场有一定影响力。持续推进业务转型，加大高端PCB研发投入，优化产能布局，提升产品竞争力。

22. 兴森科技（002436）国内PCB样板与小批量制造龙头企业，总部位于广东深圳。核心业务为PCB样板、小批量PCB、IC载板、半导体测试板等，产品应用于半导体研发、通信设备、工业控制、消费电子等领域。在PCB样板领域市场占有率较高，为国内电子研发企业提供快速打样服务。持续加大IC载板与半导体测试板研发投入，扩产高端产能，助力国产半导体产业链发展。

23. 德福科技（301515）国内高端电解铜箔企业，总部位于江苏苏州。核心业务为电解铜箔研发与制造，产品包括高频高速铜箔、标准铜箔、锂电铜箔等，应用于覆铜板制造、锂电池负极等领域。高频高速铜箔产品供应给生益科技、台耀科技等覆铜板企业，用于AI服务器PCB制造。持续扩产高端电解铜箔产能，加大研发投入，提升产品性能，应对AI驱动的高端铜箔需求增长。

24. 天通股份（600330）国内磁性材料与电子制造企业，总部位于浙江嘉兴。核心业务为磁性材料、蓝宝石晶体、PCB、新能源设备等，PCB业务专注高精密PCB、通信板、工业控制板研发与制造。产品应用于通信设备、工业控制、消费电子、新能源等领域，依托集团在磁性材料领域的技术优势，在高频PCB领域有一定技术积累。持续优化产品结构，加大高端PCB研发投入，提升产品竞争力。

25. 圣泉集团（605589）国内化工新材料龙头企业，总部位于山东济南。核心业务为酚醛树脂、环氧树脂、呋喃树脂、特种树脂等，是国内唯一规模化PPO树脂（极低损耗）供应商，市占率领先。特种树脂产品包括高频高速树脂、封装树脂等，应用于高频高速覆铜板制造、半导体封装等领域，为AI服务器PCB核心原材料。供应给胜宏科技、生益科技等覆铜板企业，持续扩产高频高速树脂产能，加大研发投入，提升产品性能。

26. 杰普特（688025）国内激光设备与光学元器件企业，总部位于广东深圳。核心业务为激光打标设备、激光切割设备、光学元器件、PCB设备等，PCB设备涵盖激光钻孔机、激光切割机等，为PCB制造提供核心设备支持。产品应用于PCB制造、消费电子、半导体、新能源等领域，在国内PCB激光设备市场有一定影响力。坚持技术创新，持续研发高端PCB激光设备，提升设备精度与自动化水平。

27. 金安国纪（002636）国内覆铜板与PCB企业，总部位于上海。核心业务为覆铜板、半固化片、PCB等，产品包括FR-4覆铜板、金属基覆铜板、高多层PCB等，应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域。在中低端覆铜板市场占有率较高，持续加大高频高速覆铜板研发投入，优化产品结构。面对覆铜板行业供需紧张格局，适度扩产高端产能，提升产品竞争力。

28. 斯迪克（300806）国内功能性涂层材料龙头企业，总部位于江苏宿迁。核心业务为功能性涂层材料、胶粘剂、保护膜等，产品应用于PCB制造、消费电子、新能源汽车、光学显示等领域。在PCB制造领域，产品包括干膜、湿膜、阻焊油墨等，为PCB制造提供关键材料支持。持续加大研发投入，推动功能性涂层材料在PCB高端制造领域的应用，提升国产替代能力。

29. 国际复材（301339）国内玻璃纤维复合材料企业。核心业务为玻璃纤维纱、玻璃纤维布、复合材料制品等，玻璃纤维布产品包括电子布、工业布等，电子布应用于覆铜板制造。依托西南地区资源优势，成本控制能力较强，持续研发高端电子布，提升产品性能。坚持多元化发展战略，在巩固玻璃纤维主业的同时，持续加码复合材料制品等业务，完善产业链布局。

30. 顺络电子（002138）国内被动电子元器件龙头企业，总部位于广东深圳。核心业务为片式电感、片式电阻、PCB、传感器等，PCB业务专注高频高速PCB、通信板、工业控制板研发与制造。产品应用于通信设备、消费电子、新能源汽车、工业控制等领域，依托集团在被动元器件领域的技术优势，在高频PCB领域技术积累深厚。持续加大高频高速PCB研发投入，扩产高端产能，提升在通信与AI服务器PCB领域的市场份额。