完整成绩单：Lightwave Logic 2026年第一季度盈利电话会议

下午好，感谢您今天加入我们。我们感谢股东、合作伙伴、员工和Lightwave Logic所有追随者在我们推进使命时的持续支持。在技术史上最具变革性的时期之一，世界目前正在经历一场深刻的人工智能革命。人工智能不再是一个新兴概念，它正在成为创新、生产力和全球经济增长的基础驱动力。从超大规模数据中心到边缘计算和下一代人工智能工厂，人工智能正在重塑信息的创建、处理、传输和消费方式。这种转变的核心是对更快、更高效和可扩展的数据移动的需求不断增长。人工智能的连接性正变得与计算能力本身一样重要。随着人工智能模型的规模和复杂性呈指数级增长，传统的电子互连正在接近其物理极限，需要被光子解决方案所取代。这就是半导体和光电子学的融合变得至关重要的地方。人工智能基础设施的未来将取决于能够提供更高带宽、更低功耗、更高密度和可扩展制造解决方案的技术，对多家光学和半导体公司的重大金融投资以及该行业的高MNA活动就证明了这一点。Photonics被认为是下一代人工智能网络架构的关键技术，我们相信Lightwave Logic Inc处于这两个世界的交叉点上的独特地位。我们的Perkinamine光电聚合物平台正是为了这一演变而设计的。通过将半导体制造的可扩展性与先进光电子学的性能优势相结合，我们相信Lightwave Logic Inc能够帮助解决未来十年人工智能基础设施面临的一些最重要挑战。在过去的一年里，我们不仅专注于推进我们的技术，还专注于加强整个公司的执行力。我们认识到可信度、透明度和严格运营进展的重要性。我们一直在努力通过可衡量的执行、技术进步、更强的生态系统参与度和持续关注商业准备来恢复信心。虽然我们对所取得的有意义的进展感到满意，但我们也认识到我们的工作仍在继续。我们的承诺仍然明确，要在业务的技术、商业和运营方面展示稳定和可持续的进展。首先，让我们看看我们在商业化和创收方面的进展。我们的主要目标市场持续快速扩张。如果我们将更新的市场机会与大约一年前呈现的情况进行比较，就会发现这种变化相当显着，我们相信这反映了一年前人工智能基础设施和光网络市场发生的非凡加速。我们对2028年的LAM分析强调了人工智能、数据中心和电信应用领域的可访问市场约为240亿美元，其中，根据集成水平，可访问市场（Sam）估计约为1至25亿美元。当时，行业已经认识到光电子学和高速互联的重要性，但人工智能驱动的基础设施需求的规模和紧迫性尚未完全显现。然而，在过去12个月里，市场环境发生了巨大的变化。如今，人工智能显然已成为网络基础设施的主要驱动力。大型语言模型、人工智能集群、XPU到XPU通信以及协同封装光学架构的快速扩展极大地增加了整个行业的预计带宽需求。这种加速直接反映在我们更新的MEK分析中。我们的人工智能和数据中心2028年，光收发器的组合时间从约170亿扩展到约470亿，这是由于1.6太比特和3.2太比特收发器以及每通道以200 Gbps及更高速率运行的联合封装光学器件的预计部署大幅增加。此外，对高速相干或相干光可插拔收发器的需求现在随着数据中心互连（DCI）或跨园区间连接的规模而快速增长。由于这些行业动态，我们估计的可服务目标市场也从之前的约10亿至25亿美元有意义地扩大到今天的约20亿至40亿美元。让我们更详细地看看我们在客户方面的进展。随着行业参与者越来越多地评估新型材料以解决与人工智能网络相关的性能和功耗挑战，我们继续看到客户参与度和市场吸引力的令人鼓舞的增长。特别是，在Marvell最近宣布收购Polariton之后，用于横向扩展的基于磷化银的EML收发器和用于scalocross的薄膜辛酸锂调制器的性能、尺寸和制造挑战继续为光电聚合物打开新大门，我们现在有四个主要客户，全部是财富500强或财富全球500强公司。在我们的Design Win管道的第三阶段或原型设计中，我们预计一两个额外的一级客户将在2026年第三季度末之前达到第三阶段。如今，影响新客户参与速度和我们进入第四阶段或制造的主要因素之一是对硅光芯片和器件的异常强劲的需求。人工智能基础设施的快速扩张给能够大规模支持先进硅光电子制造的有限数量的代工厂带来了巨大压力。因此，芯片剥离和制造周期时间比正常情况更长。对于光电聚合物等新兴技术来说尤其如此，代工厂必须分配专业工具和工程资源，同时平衡现有的生产承诺和产能扩张。尽管存在这些全行业的供应限制，但我们继续与客户取得稳步进展。我们预计将在2026年第三和第四季度从我们的代工合作伙伴那里收到多个设备。与此同时，我们正与其中一家主要客户磋商新的材料供应及许可协议，以支持预计于二零二七年开始的大批量生产。作为我们在客户中不断取得成功的背景，让我强调一下当今行业中正在发生的结构性技术转变。在过去的几年里，硅光子学作为光学互连的首选集成平台迅速崛起，光收发器市场已经从一个专业的通信市场发展成为超大规模云和人工智能的基础技术。我们现在看到的是，硅光电子显然正在赢得集成平台转型行业预测项目，到2030年，光收发器市场可能会增长到700亿美元以上，这代表了未来几年非常显着的增长轨迹。更重要的是，硅光电子预计将成为该市场的主导技术平台，从2021年的约23%的市场份额增长到2030年估计超过70%的市场份额。推动这种转变的原因有几个。首先，硅光电子实现了更高水平的集成度和可扩展性，与半导体制造生态系统非常一致。随着人工智能集群的不断扩展，带宽需求呈指数级增长。该行业需要能够支持大批量制造、与电子IC更紧密集成的技术 并提高了电源效率。其次，硅光电子学提供了一条通往CO封装光学器件和先进光学互连架构的途径，随着基于铜的传统电气互连解决方案遇到功率密度和带宽限制，这些架构变得越来越重要。我们在整个行业看到的战略投资和收购活动水平有力地证实了这一转变。AMD、Marvell、三星Global Foundries、CREDO等公司正在对硅光电子能力、光学集成技术和共封装光学平台进行大量投资。这些并不是孤立的发展，它们反映了广泛的行业共识，即光学与硅的集成对未来至关重要。这一趋势与Lightwave Logic Inc.高度相关。我们的光电聚合物平台不会与硅光电子竞争。它旨在增强和启用硅光电子学。我们相信，我们的材料可以在速度、能效、减少占地面积、可制造性等领域提供有意义的性能优势，同时与硅光电子学和半导体生态系统保持兼容。在许多方面，硅光电子的日益采用增强了我们技术的战略相关性，因为它扩大了高性能调制器的整体市场机会。过去几年来，光波逻辑最重要的发展之一是我们的光电聚合物技术在更广泛的硅光电子铸造生态系统中越来越多地采用和集成。业界认识到，光互连技术的可扩展部署需要与已建立的半导体制造平台、标准化工艺设计套件和成熟的铸造工作流程兼容。因此，我们的战略重点是通过与Tower Sem导体、Global Foundry、GDS工厂生态系统和Siltera与Duseda Photonics等组织的合作伙伴关系和PDK集成，将我们的聚合物调制器技术直接嵌入领先的硅光电子生态系统中。这些集成非常重要，因为它们使设计师和客户能够在他们选择的铸造厂访问我们的技术，加速开发周期并支持未来的大批量制造途径。我们相信，这代表了对我们平台在商业硅光基础设施中的兼容性和制造的重大验证。此外，我们最近关于PDK PDK 1.1进步的公告进一步证明了在扩展功能、改进设计和支持超高速设备架构方面的持续进展。总的来说，这些发展加强了我们的观点，即代工厂不仅将在可扩展的制造中发挥核心作用，而且还将在实现我们的长期知识产权许可和商业化战略方面发挥核心作用。我们相信，在未来12个月内，随着重大投资和新参与者的进入将平衡新设计和生产要求的供需，各种硅晶圆代工厂目前的产能、设备和工艺限制将逐渐消失。在过去的一年里，我们在展示电光聚合物的可靠性方面取得了进展，不仅是作为一种新型材料，而且还集成到完整的设备中，Lightwave Logic Inc继续在展示我们的电光聚合物平台的长期可靠性和稳定性方面取得重大技术进步，这是要求苛刻的数据中心商业开发部署的重要里程碑，电信和AI网络环境。从历史上看，可靠性一直被视为与有机材料相关的主要技术挑战之一，我们相信我们最近的结果表明在解决这些行业问题方面取得了有意义的进展。 正如我们最近的技术更新和新闻稿中强调的那样，当与我们专有的封装方法相结合时，我们的最新一代材料成功通过了关键的心动过速相关压力测试，验证了预计的长期热稳定性和环境稳健性。我们的数据表明，在加速应激条件（包括高温和高湿环境（例如85摄氏度、85%相对湿度测试）下，对关键降解机制（例如投票效率损失、发色团分解和光氧化）具有出色的抵抗力。与此同时，我们继续推进芯片级和设备级可靠性研究，以验证现实世界集成条件下的长期操作稳定性。我们相信，我们最近在设备层面的可靠性结果代表着迈向商业准备的又一重要一步。现在让我们谈谈知识产权，因为我们预计这个话题在未来会高度相关。我们认为，光电聚合物提供了传统调制器材料（例如磷化银或INP和薄膜辛酸锂或TFLN）的高度引人注目的替代品。光电聚合物结合了几个重要的非常高的光电效率、超高带宽、较低的驱动电压、紧凑的设备占地面积和显着降低功耗的潜力。此外，聚合物材料可以使用可扩展的半导体制造技术并与现有的硅光电子平台集成进行加工。Lightwave Logic Inc的知识产权战略旨在在整个光电聚合物技术堆栈中建立广泛且可防御的保护，远远超出单个材料，涵盖设备架构、制造工艺、集成方法和先进的封装方法。我们的目标是创建一个全面的专利组合，支持长期商业化，加强我们在硅光生态系统中的战略地位，并实现多种货币化选择，包括许可和技术合作伙伴关系。如今，我们的产品组合包括已授予和正在申请的美国和国际专利，涵盖高性能光电、材料调制器和器件工程、半导体集成技术、制造可扩展性和封装解决方案的关键方面。我们相信，随着行业走向更复杂的光电子集成架构，这种广泛的IP基础尤其重要，系统级、专业知识和可制造性变得越来越有价值。比较竞争差异化因素此外，我们最近宣布与Michael Best合作，进一步强化了我们在继续推进商业化和许可计划的同时加强了我们加强和扩大知识产权地位的承诺。最后，让我总结一下2026年第一季度的财务业绩，Lightwavelogic继续保持强劲的财务状况，同时增加与我们的技术开发、商业化活动和战略增长计划相一致的投资。该季度收入约为29，000美元，同比增长27%。本季度净亏损为630万美元，即每股0.04美元，而上一年同期净亏损为470万美元，而每股亏损同比持平。重要的是，我们运营费用的增加反映了对研发、客户参与活动、代工生态系统、集成、知识产权扩张和支持未来商业化努力所需的组织能力的持续投资。随着我们继续推进设备性能、可靠性、验证和集成活动，而GNA费用增加，研发投资增加至350万美元主要是由于战略运营举措。本季度结束时，我们的现金状况非常强劲，约为7500万美元的现金及等值物，提供了巨大的财务灵活性，以支持我们的战略路线图和长期增长目标的执行。自2026年第一季度末以来，我们已经用完了2024年8月放置的货架。因此，截至2026年5月11日，我们的手头现金约为1亿美元。总而言之，我们相信摆在我们面前的机会是巨大的，我们仍然专注于为股东创造长期价值，同时让Lightwave Logic Inc在人工智能网络和光集成的未来中发挥重要作用。现在让我将电话转给瑞安进行问答环节。

周三，Lightwave Logic（纳斯达克股票代码：LWLG）在财报电话会议上讨论了第一季度的财务业绩。完整的文字记录如下。

Benzinga API提供对财报电话会议记录和财务数据的实时访问。请访问https://www.benzinga.com/apis/了解更多信息。

访问https://viavid.webcasts.com/starthere.jsp?的完整电话ei= 1759268 & tp_key = aa37bf88 c1

Lightwave Logic Inc报告2026年第一季度收入为29，000美元，同比增长27%，净亏损630万美元。

该公司强调了其光电聚合物平台在应对人工智能基础设施挑战方面的重要性，并强调了人工智能和数据中心光收发器市场不断增长的市场机会，预计到2028年将达到470亿美元。

关键战略举措包括加强客户参与度（四个主要客户处于原型阶段），以及扩大丹佛的制造能力以支持大批量生产。

该公司专注于将其技术与硅光电子生态系统集成，将自己定位为硅光电子的补充而不是竞争对手。

Lightwave Logic Inc保持着约1亿美元的强劲现金状况，支持其战略举措和长期增长计划。

操作者

女士们、先生们，欢迎来到Lightwave Logic Inc 2026年第一季度财务业绩和业务更新电话会议。此时，所有参与者均处于仅听模式。正式演讲结束后将进行简短的问答环节。如果有人在电话会议期间需要接线员帮助，请通过按电话键盘上的星号和零来向接线员发出信号。作为提醒，本次会议正在录制中。现在我很高兴向大家介绍今天的主持人，投资者关系部的瑞安·科尔曼。请继续。

瑞安·科尔曼（投资者关系）

谢谢接线员，大家下午好。感谢您今天加入我们，了解Lightwave Logic Inc 2026年第一季度财务业绩和业务更新电话会议。Lightwave Logic Inc总裁兼首席执行官Eve Lumet也参加了今天的电话会议。请注意，此电话在通话期间处于仅听模式，并且在通话结束后不久将在公司网站上发布重播。我们将在这次电话会议上讨论的一些事项，包括声明和我们的业务展望，都是前瞻性的，因此，这次电话会议仅涉及截至2026年5月13日今天的情况。此类陈述可被视为1995年私人证券诉讼改革法案含义内的前瞻性陈述。本次电话会议上讨论的事项受到已知和未知的风险和不确定性的影响，这些风险和不确定性可能导致实际经营结果与电话会议中表达的结果存在重大差异。该公司在我们最新的10-K表格和10-Q表格中包含的风险因素标题下更全面地描述了我们公司面临的风险。一如既往，Lightwave Logic Inc不承担更新本次电话会议上提供的信息的义务。最后，请注意，任何时间敏感信息在重播收听或阅读文字记录时可能不再准确。说完，我就把电话转给伊芙。

Eve Lumet（总裁兼首席执行官）

瑞安·科尔曼（投资者关系）

瑞安感谢伊芙。当我们宣布这次电话会议时，我们邀请投资者提前提交问题。我们要感谢继续花时间这样做的投资者，我们感谢您继续参与这些电话会议。我们的第一个问题尺寸对于协包光学（CPO）来说很重要，而TFLN可能会因为太大而陷入困境。这是否改变了竞争格局，TFLN今天仍然是一个主要的竞争对手？

Eve Lumet（总裁兼首席执行官）

首先，每一个人工智能连接子部分的规模扩大，横向扩展和横向扩展都可以受益于我们用于规模扩大和CPO的Perkinamine材料的特性。由于XPU或交换机ASIC边缘可用于横向扩展的空间有限，尺寸正在成为一个基本限制，功率速度和尺寸都至关重要，最后，横向扩展正在突破调制器带宽的极限。光电聚合物是可以解决所有这些应用的一个平台。与磷化银或TFLN等其他技术不同，两者都必须应对功率尺寸和大批量制造挑战，嗯，如您所知，这次收购刚刚结束，我们规定不评论潜在或现有客户的具体情况。NDA。不过，我要说的是，祝贺Marvell获得等离子激元解决方案领域的领导者。我们设想等离子体激元技术将成为超过400 Gbps的关键技术。关于Marvell，我可以告诉您的是，就像任何其他客户一样，我们将非常努力地工作，以赢得他们未来的业务，我们期待着与他们合作。是的，正如我们前面讨论的那样，由于Perkinamine Electro Optical Polymer平台的灵活性，这是我们的主要优势之一。事实上，最近整个市场的规模非常活跃，我们正在密切关注这种连贯光、连贯和数据中心互连（DCI）可插入解决方案的路线图，该解决方案正在推动调制器带宽要求。嗯，这是一个非常活跃的计划在丹佛这里。我们正在建立一条新的Perkinamine生产线，调试新设备，雇用工艺和生产人员，准备在丹佛进行生产。目前，我们还没有参与开发冗余的制造基础设施。好问题。我们尚未公开谈论扩大产能的计划。今天，我们正在内部进行后台操作，即聚合物的沉积和封装。在丹佛，我们未来可能会寻求大批量制造合作伙伴。这是我们将在未来的更新中解决的主题。我现在可以分享的是，我们正在与多个合作伙伴讨论这个话题。

瑞安·科尔曼（投资者关系）

谢了伊芙在我们结束今天的电话会议之前，请先写一份简短的营销笔记。该公司将于明天（5月14日）虚拟参加Needham技术、媒体和消费者会议。有兴趣与该公司会面的投资者应联系其Needham代表，并提醒您年度股东大会将于下周四（5月21日）上午10：00山地时间举行。再次感谢大家今天加入我们。我们期待分享我们的进展并讨论公司正在进行的令人兴奋的发展。

免责声明：此笔录仅供参考。虽然我们努力确保准确性，但自动转录中可能存在错误或遗漏。有关公司官方报表和财务信息，请参阅公司向SEC提交的文件和官方新闻稿。企业参与者和分析师的声明反映了他们截至本次电话会议之日的观点，如有更改，恕不另行通知。