QuickLogic宣布推出新的七位数DSP硬IP合同

加利福尼亚州圣何塞2026年5月13日/美通社/ --嵌入式FPGA（eFPGA）硬IP、战略抗辐射和反熔丝FPGA以及加固型可编程解决方案的开发商QuickLogic Corporation（NASDAQ：QUIK）今天宣布，已获得一份大型分立FPGA的新合同，最高价值为270万美元。

在这份新合同的范围内，QuickLogic将设计和流片FPGA测试芯片，这些芯片将被纳入新的评估套件中。目前计划于2026年底推出的Eval Kit将与国防工业基地（DIB）和商业客户使用的通用第三方开发环境兼容。 这使客户能够加快评估，同时降低新设计的风险和成本。

“在这些努力的同时，我们正在探索利用分立FPGA作为小芯片的潜力，并将这两种解决方案作为店面设备提供。 通过这些选项，现场可轻松地与第三方微控制器配对，”QuickLogic IP销售副总裁Andy Jaros说道。 “我们已经看到一些合作伙伴对这个概念感兴趣。"

关于QuickLogic QuickLogic公司是一家无晶圆厂半导体公司，专门从事eDSP硬IP、战略辐射硬化和反熔丝VGA以及加固型可编程逻辑解决方案。QuickLogic的独特方法将尖端技术与开源工具相结合，为航空航天和国防、工业、计算和消费市场提供高度可定制的低功耗解决方案。欲了解更多信息，请访问www.quicklogic.com。

QuickLogic和徽标是QuickLogic的注册商标。所有其他商标均为其各自持有人的财产，应视为如此。

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来源：QuickLogic Corporation