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2026-05-13 15:42
5月13日,赛微电子涨0.12%,成交额19.17亿元,换手率6.62%,总市值360.32亿元。
异动分析
共封装光学(CPO)+先进封装+太赫兹+物联网+卫星导航
1、2022年8月26日公司互动:硅光子技术是基于硅材料,利用光传输数据,以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术,用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算,以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求,光芯片又是光模块中的核心部件,公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务,
2、公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
3、2023年9月8日互动易回复: 针对6G及太赫兹通信,已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。
4、子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。
5、根据2024年8月7日互动易:飞纳经纬科技(北京)有限公司为公司的控股子公司,从事卫星导航业务。
资金分析
今日主力净流入-3675.51万,占比0.02%,行业排名143/177,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入48.67亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -3675.51万 | -5.32亿 | -10.05亿 | -10.91亿 | -23.82亿 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额10.50亿,占总成交额的9.44%。
技术面:筹码平均交易成本为50.45元
该股筹码平均交易成本为50.45元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价在压力位52.38和支撑位47.07之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼,成立日期2008年5月15日,上市日期2015年5月14日,公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。主营业务收入构成为:MEMS纯代工83.01%,IC设计服务8.46%,其他5.66%,半导体设备2.87%。
赛微电子所属申万行业为:电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括:微利股、时空大数据、元宇宙概念、参股新三板、京津冀一体化等。
截至3月31日,赛微电子股东户数14.19万,较上期减少12.24%;人均流通股4211股,较上期增加13.97%。2026年1月-3月,赛微电子实现营业收入9854.25万元,同比减少62.68%;归母净利润-4909.90万元,同比减少1958.32%。
分红方面,赛微电子A股上市后累计派现4.26亿元。近三年,累计派现2.97亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,赛微电子十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股682.51万股,相比上期减少627.57万股。国联安半导体ETF(512480)位居第四大流通股东,持股326.71万股,相比上期增加7.76万股。南方中证1000ETF(512100)、华夏中证1000ETF(159845)、广发中证1000ETF(560010)退出十大流通股东之列。
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