达仁堂现代中药贴剂成果引业内关注

（来源：津药达仁堂）

作为制药行业年度重要盛会，日前，CPI 2026京津冀制药工业大会暨制药全产业链资源对接大会在京举行。

津药达仁堂集团应邀参会，分享了集团在现代中药贴剂研发领域的创新实践与技术突破，引发业内广泛关注，并在会后与多家医疗机构及产业链上下游企业，开展深度交流与洽谈，达成良好合作共识。

在透皮制剂论坛上，津药达仁堂中药研究院贴剂平台负责人李彦赟作主旨报告，全面分享了企业在中药凝胶贴膏、中药热熔贴剂的制剂工艺与质量研究方面的创新成果，以典型案例展示了贴剂平台在传统橡胶贴膏升级热熔贴剂领域的技术突破，并对现代中药贴剂的产业发展趋势进行了展望。

近年来，津药达仁堂集团与中国中药协会、天津大学、天津中医药大学等高校及机构建立了深度合作，成功搭建起覆盖“处方开发-制剂评价-生产转化-质量控制”全流程的现代中药贴剂技术平台。依托该平台，企业已构建起涵盖中药、化药、大健康贴剂在内的产品矩阵，现已完成注册申报2项、在研中药贴剂项目2项，其中洛索洛芬钠凝胶贴膏已获批上市。同时，平台还为天津中医药大学第二附属医院、天津医院等多家医疗机构提供技术服务，加速科研成果的转化与应用。

此次受邀出席CPI 2026京津冀制药工业大会，彰显了津药达仁堂贴剂平台在经皮给药制剂领域的行业影响力。未来，集团将继续以守正创新为根基、以现代化技术为依托，为中医药传承创新发展提供“津药样本”。