港股收评：恒指跌0.87%，科指跌0.36%，休闲设备与用品走强，泡泡玛特涨3.64%

华盛资讯5月8日讯，港股三大指数普跌，截止收盘，恒生指数跌0.87%，国企指数跌0.34%，恒生科技指数跌0.36%。

恒指成分股中，百度集团-SW涨5.75%，龙湖集团涨5.54%，快手-W涨9.40%；药明康德跌3.36%，翰森制药跌3.82%，中芯国际跌4.43%。

科指成分股中，金蝶国际涨3.89%，金山软件涨3.18%，零跑汽车涨2.05%；京东健康跌2.27%，地平线机器人-W跌3.04%，华虹半导体跌7.50%。

板块方面

休闲设备与用品走强，泡泡玛特涨3.64%，中国儒意涨2.14%，高伟电子涨0.50%。

加密货币概念-HK走势分化，美图公司涨11.23%，金山软件涨3.18%，国泰君安国际跌0.41%，OSL集团跌3.02%。

内房股上涨，绿城中国涨5.80%，龙湖集团涨5.54%，越秀地产涨4.61%，华润置地涨3.55%，贝壳-W涨2.99%。

医药外包概念（CXO）集体回调，康龙化成跌3.97%，泰格医药跌3.44%，药明康德跌3.36%，药明生物跌1.86%，金斯瑞生物科技跌1.74%。

半导体下跌，先思行跌11.31%，华虹半导体跌7.50%，天数智芯跌7.20%，英诺赛科跌6.16%，兆易创新跌5.50%。

个股方面

荣尊国际控股涨74.00%，公司股份将于2026年5月8日上午九时正起恢复买卖。

健康160涨44.26%，星光证券给予健康160目标价102.19港元。

海致科技集团涨25.96%，海通国际首次覆盖给予"优于大市"评级，目标价90.70港元。

华虹半导体跌7.50%，5月7日南向资金净卖出华虹半导体4.19亿港元。

东方电气跌7.33%，特朗普政府5月4日叫停美国陆上风电项目开发。

海西新药跌6.87%；

港股全日成交额top10概况

大行最新观点

中信证券：年中将迎各主要模型公司大版本更新 商业化加速进入正循环

中信证券指出，4月科技板块强势修复，AI算力链景气度领先，硬件端显著跑赢软件端。海外模型进入"御三家"时代，四大科技巨头将全年资本支出指引上调至约7000亿美元，推动算力链超级通胀周期。光通信仍为最景气方向，但上游物料供应能力分化影响业绩表现；存储涨价主线延续，DRAM、NAND Flash合约价大幅上行，涨价已扩散至被动元件、模拟芯片等全链条。国产算力进入正循环，DeepSeek V4深度适配升腾芯片，寒武纪、海光信息等一季报高增验证景气度。该行建议关注四条主线：国产大模型公司、半导体设备、光通信龙头及光芯片、AI算力链上游的MLCC、模拟芯片等环节。

中信证券：绿色产业处于政策重点支持的快速成长期 营收增速有望实现从零到一的突破

中信证券表示，我国双碳政策体系全面升级，"十五五"规划将绿色燃料、氢能列为国家战略新增长点，碳排放双控取代能耗双控，全国碳市场逐步扩容至化工、石化、民航等高排放行业。该机构认为绿色产业处于政策重点支持的快速成长期，营收增速有望实现从零到一的突破，行业估值也有望保持相对高位。建议关注技术与产能布局领先的龙头公司，重点推荐SAF产业链、绿色甲醇和酯基生物柴油方向的绿色燃料项目投资运营商，以及废塑料与废化纤再生材料相关标的。

中信证券：看好大众品2026年基本面温和上行以及板块底部配置的宝贵机会

中信证券认为，2025年大众品需求将呈现前低后稳态势，上半年终端需求持续疲弱，中秋节前后行业需求逐步改善，2026年一季度在春节错峰及假期效应下基本面将环比进一步改善。调味、速冻板块短期需求改善幅度最大，乳品需求底部企稳，饮料和零食延续成长性。该机构判断大众品板块基本面已完成触底，企业将继续缩减资本开支、提升分红率，现金回报率进一步提升，看好2026年基本面温和上行及板块底部配置机会，重点推荐餐供和乳品板块，以及具备独立成长性的零食龙头、保健品龙头和部分估值偏低的饮料零食企业。

中信证券：电子行业景气有望延续 AI仍是最大驱动力

中信证券复盘2026年第一季度半导体行业表现，指出AI数据中心需求高速增长，汽车存在补库需求，消费电子需求受到一定影响。业绩表现强势的板块包括存储、覆铜板等涨价逻辑持续蔓延的领域，AI算力相关板块保持强势增长，以及国产替代趋势下设计、制造、设备等环节业绩加速释放。该机构认为行业景气有望延续，AI仍是最大驱动力，海外算力与国产算力共振成长，先进逻辑/存储扩产有望提速，推荐国产算力链、半导体设备链、海外算力链、消费电子整体修复四条投资主线。

华泰证券看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案

华泰证券看好CoPoS与玻璃基板成为下一代先进封装方案，据外媒报道苹果内部已开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装。台积电在法说会明确CoPoS进展，计划在台南嘉义建立首条试点产线，2月交付设备、6月完成产线建设，已完成CPO技术前期验证，最快2026年量产。该机构认为CoPoS技术将重塑价值链分布，传统OSAT厂商需向上游材料延伸，面板制造商可能向下游封装拓展，从玻璃基板替代硅中阶层到超快激光打孔等加工设备全面替代TSV技术，带来材料及设备增量需求，建议关注相关产业链包括玻璃基板与上游材料、设备、封装测试等环节的发展机遇。

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