广合科技取得线路板压合相关专利，实心铜柱防变形错位，提升压合效率产能

5月8日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种线路板压合结构”的专利，授权公告号CN224205335U，授权公告日为2026年5月5日。申请号为CN202521055132.4，申请公布日期为2026年5月5日，申请日期为2025年5月26日，发明人余登峰、邱光民、李文锐、何栋，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师温文娟，分类号H05K3/46、H05K3/00。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种线路板压合结构包括母板，母板由多个子板和半固化片叠合得到，每个子板边缘区域的预设位置均设置有铜柱邦定孔，铜柱邦定孔包括成对且相邻设置的第一邦定孔和第二邦定孔；线路板压合结构还包括与铜柱邦定孔一一对应的实心铜柱，实心铜柱的后端设置有铜帽，实心铜柱包括第一铜柱和第二铜柱，第一铜柱经母板的正面嵌入第一邦定孔中，第二铜柱经母板的反面嵌入第二邦定孔中，实心铜柱在母板压合过程中不易变形，可以避免铆钉开花产生铜碎；另一方面，在相邻设置的两个铜柱邦定孔中分别从正反方向嵌入实心铜柱，可以有效避免压合过程中子板发生层间错位。本方案可以提前将母板邦定好再上压机，提高压合工艺的效率和提升压机产能。

广合科技成立于2002年6月17日，于2024年4月2日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及广东省广州市。该公司是国内领先的印制电路板制造商，产品质量和技术水平在行业内具有较强竞争力。

广州广合科技股份有限公司主要从事印制电路板（PCBs）的研发、生产和销售，产品涵盖单面板、双面板及多层板等，应用于服务器、消费电子等多领域，在海内外市场销售，客户包括电子产品制造商等。所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，概念板块有昨日涨停、昨日首板、PCB概念。

2025年，广合科技营业收入54.85亿元，行业排名15/45，低于行业第一名东山精密的401.25亿元、第二名鹏鼎控股的391.47亿元，低于行业平均数68.15亿元，但高于行业中位数36.77亿元。主营业务中，印制电路板收入51.02亿元，占比93.01%，其他（补充）3.83亿元，占比6.99%。净利润方面，2025年为10.16亿元，行业排名9/45，低于第一名胜宏科技的43.12亿元、第二名生益科技的38.92亿元，高于行业平均数6.45亿元和中位数1.28亿元。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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