高通与哈曼深化智能汽车领域合作 推进舱驾融合与AI座舱落地

经济观察网 高通与哈曼深化智能汽车领域合作，围绕舱驾融合等方向发布多项量产级方案及研发规划。

合作核心价值：

根据2026年北京车展期间（4月下旬至5月初）双方密集发布的信息，高通与哈曼的深化合作主要围绕AI驱动的智能座舱与高阶驾驶辅助系统（ADAS）融合展开，旨在为汽车厂商提供量产级解决方案。

主要合作成果与规划：

1. 推出量产级中央计算单元（CCU）： 基于高通骁龙Ride Flex平台（SA8775）打造的哈曼CCU，实现了智能座舱与L2+级ADAS系统在单颗芯片上的深度融合。该方案已在2026年北京车展进行实景演示。2. 规划新一代高性能平台： 双方正在研发基于骁龙Ride至尊版（SA8797）和座舱至尊版（SA8397）平台的新一代CCU及座舱域控制器。该平台支持生成式AI本地部署、多屏联动、端到端行泊一体等功能，预计2026年下半年具备量产条件。3. 整合优势技术提升体验： 合作将高通的先进计算平台与哈曼的AI智能座舱技术、音频算法深度融合。哈曼的音频算法已在骁龙数字底盘的音频DSP上完成优化，旨在提升车载高端声学体验。4. 赋能车企降本增效： 双方表示，通过打造高性能汽车计算平台，可以帮助汽车厂商缩短研发周期、降低系统复杂度，并提供兼具成本优势与定制化能力的解决方案，从而更快速地将AI座舱与ADAS技术推向市场。

合作背景与市场定位：

此次合作是双方在2025年首次官宣战略合作的深化。高通技术公司产品管理副总裁Mark Granger指出，合作以骁龙平台为载体，将AI驱动的中央计算能力作为整车核心，旨在重新定义汽车架构。哈曼方面则认为，借助合作能以行业领先的速度为车企打造可落地的量产方案。

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