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财报速睇 | 芯源系统 2026财年Q1营收8.04亿美元,同比增长26.1%;归母净利润1.93亿美元,同比增长43.1%

2026-05-05 04:17

华盛资讯5月5日讯,芯源系统公布2026财年Q1业绩,公司Q1营收8.04亿美元,同比增长26.1%,归母净利润1.93亿美元,同比增长43.1%。

一、财务数据表格(单位:美元)

截至2026年3月31日三个月 截至2025年3月31日三个月 同比变化率
营业收入 8.04亿 6.38亿 26.1%
归母净利润 1.93亿 1.35亿 43.1%
每股基本溢利 3.94 2.82 39.7%
企业数据 2.63亿 1.33亿 97.7%
存储和计算 1.74亿 1.89亿 -7.5%
汽车业务 1.52亿 1.45亿 5.1%
毛利率 55.3% 55.4% -0.1%
净利率 24.0% 21.2% 13.4%

二、财务数据分析

1、业绩亮点

① 整体业绩实现强劲增长,总营收达8.04亿美元,同比增长26.1%,净利润达1.93亿美元,同比增长43.1%,主要得益于出货量的增加和产品组合优化带来的平均售价提升。

② 企业数据业务表现卓越,营收同比增长97.7%至2.63亿美元,成为增长核心引擎,主要受人工智能(AI)和服务器应用领域电源解决方案销售增长的强力推动。

③ 通信业务营收实现高速增长,同比增长55.5%至1.11亿美元,原因是用于光模块和交换机的电源解决方案销售额增加。

④ 盈利能力显著提升,本季度营业利润率从去年同期的26.5%提升至30.0%,反映了公司在营收增长的同时有效控制了运营费用。

⑤ 每股收益稳步上涨,稀释后每股收益为3.92美元,相较于去年同期的2.81美元增长了39.5%,为股东创造了良好回报。

2、业绩不足

① 存储和计算业务出现下滑,该部分营收为1.74亿美元,同比下降7.5%,主要原因是笔记本和显卡的电源解决方案销售减少。

② 消费类业务营收同比下降4.2%至0.55亿美元,显示出该终端市场的需求疲软。

③ 毛利率略有收缩,本季度毛利率为55.3%,较去年同期的55.4%微降0.1个百分点,财报指出这主要是由于保修费用占收入比例上升所致。

④ 存货水平有所攀升,期末存货从上一季度的5.65亿美元增至6.19亿美元,环比增长9.6%,可能带来一定的库存管理压力。

⑤ 流动负债环比大幅增加,总流动负债从上一季度的3.69亿美元增至4.87亿美元,环比增长31.8%,主要由应付账款和应计股息等负债增加所致。

三、公司业务回顾

芯源系统: 我们是一家全球性的无晶圆厂半导体公司,提供高性能的半导体电源电子解决方案。在本季度,我们的总营收达到8.04亿美元,同比增长26.1%,这主要得益于出货量的增加和因产品组合优化带来的平均售价提升。特别是,企业数据业务营收实现了97.7%的强劲增长,达到2.63亿美元,主要受人工智能(AI)和服务器应用电源解决方案销售增长的推动。通信业务营收也大幅增长55.5%至1.11亿美元。然而,存储和计算业务以及消费业务的营收则分别出现了7.5%和4.2%的下滑。

四、回购情况

根据财报,公司董事会于2025年2月批准了一项股票回购计划,授权公司在2028年2月前回购最多价值5.00亿美元的普通股。在截至2026年3月31日的三个月内,公司未根据该计划进行任何股票回购。

五、分红及股息安排

公司董事会已批准一项现金股息计划,旨在按季度支付现金股息。在截至2026年3月31日的三个月内,公司宣布的每股现金股息为2.00美元,总计金额约0.98亿美元。未来任何现金股息的宣布将由董事会酌情决定。

六、重要提示

1. 采购承诺:截至2026年3月31日,公司对供应商和其他方有总计约5.89亿美元的未来无条件采购承诺,主要包括晶圆、组装和其他制造服务。

2. 诉讼风险:公司在正常业务过程中涉及各类诉讼和法律程序。尽管公司目前认为已知事项不太可能导致重大损失,但相关风险依然存在。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

芯源系统: 我们致力于通过在目标产品和市场领域实现超越行业平均水平的增长,并计划通过推出新产品、拓展新类别来多元化我们的收入来源。我们持续关注宏观经济因素、全球经济不确定性及贸易政策对半导体行业和我们业务的影响。展望未来,我们将继续投入大量资源进行研发,开发和利用工艺技术作为未来增长的关键战略组成部分,并利用我们多样化和有弹性的供应链来支持未来增长,同时降低贸易相关风险。

八、公司简介

芯源系统(Monolithic Power Systems, Inc.)是一家全球性的无晶圆厂半导体公司,提供高性能的半导体电源电子解决方案。公司的使命是通过减少能源和材料消耗,改善生活的方方面面,并创造一个可持续的未来。公司凭借其在系统级知识、半导体设计专业知识以及半导体工艺、系统集成和封装方面的创新专有技术等核心优势,提供可靠、紧凑且高效节能的单片解决方案。

以上内容由华盛天玑AI生成,财务数据可能出现识别缺漏及偏差,仅供各位投资者参考。更多公司财报信息:请点击查看财报源文件链接>>

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