港股午评：恒指跌1.23%，科指跌0.97%，半导体上涨，天数智芯涨19.74%

华盛资讯4月30日讯，港股三大指数普跌，截止午间收盘，恒生指数跌1.23%，国企指数跌1.28%，恒生科技指数跌0.97%。

恒指成分股中，中国人寿涨4.89%，中芯国际涨6.38%，信达生物涨4.53%；信义玻璃跌3.89%，比亚迪股份跌4.25%，中国宏桥跌4.49%。

科指成分股中，金蝶国际涨1.18%，华虹半导体涨3.89%，网易-S涨2.23%；腾讯音乐-SW跌3.61%，小米集团-W跌3.72%，蔚来-SW跌5.07%。

板块方面

半导体上涨，天数智芯涨19.74%，壁仞科技涨9.66%，中芯国际涨6.38%，华虹半导体涨3.89%，傅里叶涨3.58%。

港股减肥药涨跌不一，信达生物涨4.53%，翰森制药涨0.71%，石药集团跌0.48%，华润医药跌0.57%，联邦制药跌1.16%。

风电股走势分化，龙源电力涨5.43%，金风科技涨1.99%，新天绿色能源跌0.78%，华润电力跌1.17%。

稀土概念-HK下跌，江西铜业股份跌6.05%，中国铝业跌4.88%，金力永磁跌1.86%。

金属与采矿集体走低，佳鑫国际资源跌7.45%，万国黄金集团跌7.22%，创新实业跌6.72%，中国有色矿业跌5.77%，五矿资源跌5.40%。

个股方面

RIMBACO涨29.17%；

天数智芯涨19.74%，华创证券首次覆盖天数智芯并给予“推荐”评级。

经纬天地涨8.93%；

天能动力跌26.36%，天能电池集团2026年第一季度净利润7508.4万元，同比下降82.14%。

建滔积层板跌7.95%，近日上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。

三一国际跌7.76%；

港股半日成交额top10概况

大行最新观点

浦银国际：一季度GDP超预期，短期政策或观望

浦银国际指出，中国一季度GDP同比增长5.0%、名义GDP增速升至4.9%，整体表现超预期，主要受工业和投资支撑，但3月消费、投资等实体数据走弱，4月高频数据亦显示经济动能继续放缓，仅出口保持平稳；房地产方面，销售跌幅收窄、一线城市房价环比转正，4月重点城市商品房销售同比增长，显示地产边际改善。通胀方面，3月PPI同比转正而CPI回落。该行认为在一季度经济尚稳及高油价推升通胀背景下，短期政策料以观望为主，降准降息或推迟至下半年，财政增量刺激或待7月政治局会议视二季度经济表现再定，房地产政策短期也或维持不变；汇率方面，预计人民币短期随油价和美元指数窄幅波动、中期回归基本面。整体看，宏观数据对港股大市的支撑仍取决于后续稳增长政策节奏，房地产链及内需相关行业边际修复信号有所增强，但消费与汽车等板块景气度仍偏弱。

中信证券认为国内电商行业已步入更成熟的发展周期

中信证券表示，国内电商行业已进入更成熟发展阶段，GMV增速中枢下移、平台货币化率处于多方利益平衡的稳态区间，行业盈利模式趋于稳定；受宏观消费复苏偏弱、税收政策变化及国补高基数等因素影响，2025年第四季度或为行业景气底部，板块业绩短期承压，但头部电商公司估值已回落至低位。随着消费环境边际改善和基数压力逐步消化，头部平台业绩有望逐季修复，并带动港股消费互联网板块估值回升。分行业看，外卖及即时零售赛道补贴退坡趋势基本确立，费用压力有望缓解，或成为板块短期估值上行的重要催化；中长期则需继续关注餐饮客单价修复、自营零售业务经营表现、供应链效率、区域扩张及盈利模型优化等关键因素。

华泰证券：金融板块仓位分化 估值低位迎配置契机

华泰证券指出，2026年一季度公募基金对银行、券商、保险三大金融板块配置明显分化，其中银行板块仓位小幅回升，受防御属性、高股息吸引及业绩改善、息差下行放缓支撑，AH股银行配置吸引力提升；券商板块仓位降至阶段低位，南北向资金同步减持，但在市场成交维持高位、政策落地及国企整合提速背景下，板块处于估值与仓位双低区间，修复预期较强；保险板块则遭普遍减仓，南北向持仓比例同步下行，不过当前估值处于历史低位，若港股大盘回暖，有望带动险企投资收益改善。整体看，港股金融板块在高股息、政策催化及低估值等因素共振下，银行、券商和保险均具备不同程度的配置关注点。

华泰证券：中东局势扰动下 我国出口韧性可期

华泰证券表示，中东局势虽已出现情绪拐点，但美伊谈判、海峡通行及油气供给仍存不确定性；从对我国出口影响看，油价上行带来的滞胀效应短期对外需冲击较温和，中长期需关注全球供应链和制造业周期变化，而我国凭借完整产业链韧性，有望在石化、新能源、船舶等领域通过替代效应和成本优势提升出口份额。输入性通胀或推升出口价格，但因价格传导滞后于PPI，对整体贸易顺差影响有限。整体来看，出口韧性仍在，相关结构性机会有望对港股中新能源、船舶及AI等板块形成支撑，但仍需警惕海峡通行和油气供给扰动带来的风险。

华泰证券：台积电推进CoPoS技术研发 先进封装产业链迎机遇

华泰证券称，台积电在2026年4月首次公开CoPoS研发进展，市场关注其作为CoWoS之后新一代先进封装平台的潜力；公司同步披露先进封装路线图，计划将芯片封装面积由2024年的3.3个光罩逐步提升至2029年的40个以上，以承接英伟达、谷歌、苹果等高算力芯片需求。研报指出，CoPoS采用玻璃基板替代硅基中介层，有望突破现有物理上限并降低成本，核心受益环节包括玻璃基板、TGV打孔及先进封装设备。就行业而言，在制程受限背景下，国内为满足同等算力需求，对先进封装的需求或强于海外，相关半导体产业链值得关注，但需留意AI落地不及预期、地缘政治及半导体周期下行等风险。

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