光模块大厂调研

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（来源：纪要研报地）

当前订单量及出货结构，1.6T技术能力及客户进展，产能规划及新品布局等-聚焦谷歌/Coherent/中际旭创等

以下为专家观点：

请问公司目前光模块产品出货的结构是怎样的，是否以800G产品为主？

从数量上看，800G并非主要部分。目前业务重点在为客户送样，涵盖100G、200G、400G及1.6T。

公司在1.6T光模块方面的技术能力和客户验证进展如何？具体是哪家客户通过了验证，采用了何种技术方案？

联特具备1.6T能力，已向多家客户送样。谷歌完成验证并首批交付，选择了EML方案并批量供货。硅光方案可能还需额外寿命实验，EML已提前获订单。

在当前光芯片供应紧张的情况下，公司如何保障1.6T光模块所需的EML芯片供应以满足谷歌的订单需求？

1.6T起步阶段物料需求不大，目前锁定100G EML，未锁200G EML。谷歌会协助协调供应商，预计已提前沟通年度资源分配，未来放量时有保障。

除了联特之外，谷歌在1.6T光模块领域还有哪些供应商？谷歌为何仍选择导入新供应商？

其他主要供应商包括中际旭创和Coherent。谷歌导入新供应商原因：现有产能可能不足（2026年1.6T预计爆发），且新供应商价格可能有优势。

马来西亚工厂目前的产能规模有限，未来的扩产计划和周期是怎样的？

月产能11-12万只，(各行业纪要加v：teer987)根据2026Q2利用率决定Q3扩产，扩产周期约1.5个月。一二期总设计产能超300万只，三期在建。

市场有传言称公司规划在2026年和2027年分别实现四五百万只和一千万只的产能，这是否可行？

理论可行，但需充足订单支撑，需充分利用武汉和马来西亚厂房。若三期2026年内投产，仅马来西亚即可满足大部分需求。

公司在800G和1.6T光模块领域的客户拓展情况如何？除了谷歌，是否还有其他重要客户？

1.6T通过验证的终端客户主要是谷歌，也有分销商。800G客户更广，包括谷歌、Meta、AWS、Arista，也通过中间商供货北美欧洲。

公司与Meta的合作模式是怎样的？目前的合作进展和未来的订单预期如何？

已建立直接合作，最初经Arista间接供货。2026年3月Meta来访后预期乐观，月供货量将从1万只显著提升，由马来西亚工厂承接。

公司是否已向Meta送样1.6T光模块？对于2027年的业务增长，除了谷歌之外，还有哪些潜在的增长点？

已送样1.6T，尚未通过验证。2026年是1.6T元年，谷歌项目成功导入是良好开端。后续Meta项目、Arista项目若顺利，将驱动2027年增长。

公司在相干光模块领域的布局和产品进展如何？

产品线全面，800G覆盖全速率全距离。向谷歌供应FR4（2公里，部分相干技术，MWDM）。DCI相干模块通过分销商小量出货，需求量约为常规模块的十分之一。

公司目前是否有DCI相干光模块产品实现批量供货？

有方案，但未给设备商批量供货。ZR和ZRPlus通过分销商发货，数量不大，因应用场景需求较小。

公司800G AOC产品的出货情况、主要客户以及在客户中的供应份额是怎样的？

向谷歌批量交付的第一款800G就是AOC，出货量很大，公司为三供，份额约10%。

谷歌AOC产品的主要供应商是高意和旭创。800G AOC产品对公司业务的贡献度如何？其行业价格和毛利率水平是怎样的？

曾一度占800G收入一半以上，是稳定出货来源。行业价格约650-700美元，良率较高，毛利率约40-45%。

AOC与可插拔光模块在形态和应用上有何区别？

常规可插拔需配合光纤对接，注意端面清洁。AOC将两个模块用固定光缆预连接，用户只插拔电接口，使用更便捷，简化短距离连接操作。

公司未来的产品重心是AOC还是可插拔光模块？

重心仍是800G、1.6T等常规可插拔模块。AOC出货稳定，但可插拔市场需求更大，是市场主力。

2026年800G可插拔光模块的价格趋势和毛利率水平如何？

价格降幅预计不大，因上游光/电芯片供应紧张，行业模块产能提升速度有限。

1.6T光模块目前的毛利率水平如何？

尚未批量生产，具体毛利率尚不明确。

公司是如何从低速率光模块发展至今的？

起步于DWDM产品，创始团队来自光迅，看中该赛道量不大但毛利率高。从DWDM逐步丰富产品线，发展到现在的规模。

进入光模块行业，尤其是高端产品领域，是否存在较高的壁垒？

是的，存在技术壁垒，需长期积累。其他行业从零开始难度很大，关键在于挖到完整有经验的团队。

在光模块行业，国内市场和海外市场的主要差异是什么？

国内竞争激烈，价格透明，利润微薄。海外产业链盈利机会更好。

OCS和CPO技术对传统可插拔光模块市场会产生怎样的影响？

OCS受技术和成本限制，短期难推广。CPO可维护性差（焊接在主板上）。当前单波200G下可插拔仍可用。未来路径取决于单波速率和设备商推动。

3.2T速率光模块的研发进展、潜在方案以及预计的起量时间是怎样的？

已有厂商验证，(各行业纪要加v：teer987)方案包括16×200G可插拔、LPO、NPO。单波400G光芯片良率低，预计3.2T产品2027H2-2028起量。

在3.2T及更高速率的方案中，硅光技术是否会成为主流？其相比EML方案有何优势？

硅光是一个重要方向，功耗低30-40%，成本有优势。若设备大厂认可其成熟可靠性，可能优先采用。

公司是否已有3.2T光模块的样品，以及当前光模块供应链中是否存在物料紧缺的情况？

已有NPO/CPO方案的3.2T样品。EML略紧缺但已锁20万只模块的硅光芯片；DSP向Marvell锁70万只；无源器件良好。锁单为战略性防御。

作为一家力争上游的光模块厂商，未来两年内是否有机会在市场中占据重要份额，实现业务的快速增长？

增长取决于打通北美客户（亚马逊、微软、苹果）及提升现有客户地位（如从三供升二供）。公司对标旭创，架构扁平、反应快，已在400G/800G验证。

公司的研发能力、产品交付能力以及市场营销能力如何？

研发在肖总带领下高速产品顺利推出；生产自动化高，有完整可靠性体系；美国分公司常驻团队，市场营销及时。

公司目前与北美主要客户的业务对接进展如何，特别是与谷歌、Meta、微软、亚马逊以及英伟达的合作情况？

已对接谷歌和Meta；微软、亚马逊在送样验证阶段；未进入英伟达供应链，因其现有供应商体系稳定。