开利增加对ZutaCore的风险投资，ZutaCore是一家直接到芯片、无水液体冷却解决方案提供商，具体条款未披露

此举加强了支持高密度人工智能数据中心的战略合作伙伴关系，并推进了开利在整个数据中心热生命周期中提供集成解决方案的战略。它扩展了其在先进液体冷却技术方面的能力，包括可互操作的单相和双相冷却系统。这些功能进一步增强了开利更广泛的QuantumLeap热力和集成管理解决方案套件。

开利全球数据中心副总裁Christian Senu表示：“人工智能正在从根本上重塑数据中心架构，热管理已成为规模的关键限制因素。”“这项投资增强了我们提供先进液体冷却解决方案的能力，帮助客户高效扩展高密度人工智能基础设施，并提高能源性能，以适应当今的芯片热密度和下一代架构。"

后续投资是在开利2025年对ZutaCore的投资基础上进行的，人工智能驱动的芯片功率密度持续上升，增加了对先进冷却解决方案（包括液体冷却）的需求。