调研速递|世嘉科技接待富国基金等2家机构 详解2.75亿增资光彩芯辰进展及2.85亿业绩承诺

4月29日，苏州市世嘉科技股份有限公司（以下简称“世嘉科技”）以特定对象调研形式接待了富国基金、天风证券（维权）等2家机构的调研。公司董事、总经理韩惠明，董事会秘书康云华，证券事务代表方倩文参与接待，就公司主营业务、对外投资进展等投资者关心的问题进行了详细解答。

投资者活动关系类别为特定对象调研，活动时间为2026年4月29日，地点位于苏州市建林路439号。参与单位包括富国基金（罗擎、毛联永、袁宜等12人）和天风证券（王奕红、曾庆亮2人）。

主营业务聚焦通信与精密箱体两大领域

据介绍，世嘉科技目前主营业务涵盖移动通信设备和精密箱体系统。其中，移动通信设备主要产品为射频器件（滤波器、双工器等）和天线（宏基站天线、室内分布式天线等），应用于室外宏基站领域，客户包括中兴通讯、爱立信、大唐移动、日本电业等通信设备集成商。精密箱体系统则包括电梯轿厢系统及其他专用设备箱体系统，广泛应用于电梯制造、新能源设备、医疗设备、安检设备、节能设备、半导体设备、通信设备等专用设备制造领域。

光彩芯辰投资进展：2.75亿增资已交割 1.3亿股权收购待完成

针对市场关注的对光彩芯辰的投资情况，公司披露，截至目前已累计支付2.75亿元增资款，持有光彩芯辰20%股权，且该股权已完成交割。此外，公司于2026年3月27日召开董事会，审议通过以1.30亿元收购金帝联合控股集团有限公司所持光彩芯辰6.9365%股权的议案，不过截至调研当日，该交易对价及股权尚未支付或交割。

光彩芯辰是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，主营光模块、AOC、AEC等产品，覆盖100G至800G及1.6T系列光模块，产能基地位于浙江嘉善，研发中心设在以色列和江苏苏州，美国设有销售中心。

增资定价依据：参考估值+业绩承诺 投前估值11亿元

关于2.75亿元增资取得20%股权的定价逻辑，公司表示主要基于两方面：一是参考了光彩芯辰前几次融资的估值水平；二是在完成尽调后，光彩芯辰创始股东提出2026年至2028年累计承诺业绩2.85亿元（即未来三年平均净利润0.95亿元）。基于此，双方确定本次增资的投前估值为11亿元，按2.75亿元增资取得20%股权。

协同效应显著：资金、客户、产能三重赋能

世嘉科技指出，投资光彩芯辰的协同效应主要体现在三方面：一是增资款为标的公司提供扩产资金支持；二是共享上市公司客户资源，实现互补与协同；三是利用公司富余产能助力标的公司扩产。

资金来源：自有资金+并购贷款 1.3亿收购款尚未支付

对于投资资金来源，公司表示，增资光彩芯辰的2.75亿元已通过自有资金和并购贷款支付，而收购金帝集团老股的1.3亿元交易对价目前尚未支付。

投资逻辑：契合通信行业横向发展战略

公司强调，投资光彩芯辰是基于发展战略规划，旨在实现通信行业的横向发展。光彩芯辰在光通信领域的前期投入、技术储备及客户资源与公司战略相契合，因此实施了本次增资。

公司表示，本次调研活动不涉及未公开披露的重大信息。

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