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2026-04-27 17:44
(来源:爱建证券研究所)
■看好光通信领域MOCVD设备及其核心零部件供应商。
LightCounting预计,2026年800G及以上光模块出货约6,300万只,较2025年(2,400万只)增长约2.6倍。在InP扩产周期中,需求由光模块向上游传导至外延环节并被放大,而设备供给受限,使MOCVD成为产业链中兼具瓶颈与弹性的核心环节。
磷化铟(InP)是III-V族直接带隙材料,是1.3–1.6 μm光器件的标准衬底,在光模块中作为外延平台,承载多量子阱结构,用于实现激光器、调制器及探测器等核心器件,其制造分为“衬底—外延”两阶段:衬底解决材料质量,外延通过MOCVD沉积异质结构,决定器件性能与可量产性。随着6英寸及更大尺寸演进,外延均匀性、良率与通量成为核心约束,MOCVD地位持续提升。
■光模块需求快速放量,而InP扩产周期较长,叠加外延环节的需求放大效应及MOCVD设备交付与爬坡约束,设备端出现明显供需错配。
1)需求:据Yole与Omdia,2026年全球InP衬底需求约260–300万片(折2英寸),而有效供给仅约75万片。需求核心来自光模块:单只800G/1.6T模块均需配套InP基激光器与探测器(单只800G光模块通常对应约8对InP激光器与探测器,1.6T模块对应8–16对),头部客户已通过长单锁定产能;
2)供给:①外供商用衬底厂商(如住友电工、AXT Inc./北京通美、云南锗业)构成“可交易供给”,格局集中、扩产节奏偏审慎(中期约1.4–2.4倍)。②Coherent、Lumentum等垂直整合器件厂具备InP衬底及外延能力,但主要服务自有光器件产线,基本不对外销售,其扩产对应“内部锁定供给”。两类主体叠加,使得需求上行过程中市场可流通供给增长滞后。传导至外延环节后,供需缺口被进一步放大,叠加MOCVD设备交付周期长、产线爬坡慢,最终在设备端体现为供给约束。
■在InP/As-P光通信外延设备领域,MOCVD竞争格局高度集中,由AIXTRON与Veeco主导。根据Yole数据,2024年 AIXTRON 市占率约77%,Veeco 约8%。
1)AIXTRON依托3000+台装机基础及G10-AsP平台,在6英寸InP量产中形成标准化方案,并持续获得头部客户订单;2)Veeco以Lumina/Lumina+切入As/P体系,在均匀性与成本端具备竞争力,已在光通信产线实现导入。
从后续受益逻辑看,AIXTRON偏总量驱动:高市占+深装机基础+6英寸平台标准化,在扩产周期中更依赖既有产线复制;Veeco偏结构驱动:聚焦As/P工艺并持续切入InP光通信产线,主要通过渗透率提升与工艺替代获取增量。
■投资建议:InP外延需求受AI数据中心光模块放量驱动进入扩产周期,有望持续拉动MOCVD设备需求。海外设备端建议关注 AIXTRON SE(AIXXF.OO)、Veeco Instruments Inc.(VECO.O)。在此基础上,景气有望向上游设备及相关制造环节传导,建议沿产业链同步布局:1)PCB设备:推荐燕麦科技(688312)、大族数控(301200)、芯碁微装(688630)、东威科技(688700);2)半导体设备:推荐中微公司(688012)、拓荆科技(688072);3)其他设备及自动化环节:建议关注光力科技(300480)。
■风险提示:宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。
文章来源
本文摘自:2026年4月27日发布的《智能制造行业周报:InP材料扩产景气,聚焦MOCVD设备链机会》
分析师 王凯
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