《MATCH法案》：美国在矛盾中加码技术封锁，实际已难以MATCH

来源：芯谋研究

4月22日，美国众议院推进了《硬件技术控制多边协调法案》（简称《MATCH 法案》）等一系列出口管制法案，意图威胁盟友进一步加码对中国的半导体的技术封锁。该法案被视为自2018年《出口管制改革法案》以来，对该领域最大的立法推动。

不过在分析《MATCH 法案》可能造成的影响前，我想先提两件这几天热度很高的事件：

第一件事是，英伟达创始人黄仁勋在一档播客节目中罕见地被“惹毛”了。

起因是播客主持人认为英伟达将先进的芯片卖给中国，会让中国开发出更厉害的 AI 大模型，危害美国国家安全。但黄仁勋说，顶尖的 AI 模型并不一定要顶尖的芯片才能训练。AI 是一个并行计算的问题，中国大可以把4倍、10倍的芯片堆叠起来训练大模型，恰好中国在能源上有重大优势。

老黄还说：“如果 DeepSeek 被优先优化用于华为芯片（而非英伟达平台），对美国而言将是灾难性的。”

但主持人不依不饶，还引用美国 AI 公司Anthropic的CEO的观点，将“出售芯片”类比为给敌人提供核原料“浓缩铀”，气得老黄直接说对方是“失败者心态”（Loser Attitude）。

第二件事是，就在老黄“播客发飙”几天后，DeepSeek V4大模型预览版发布，训练和推理全面支持华为昇腾950PR国产GPU，成为全世界范围内，首个能够完全跑在英伟达 CUDA 生态之外的，万亿参数级别的大模型。

要我说，如果我是老黄，在面对“出售芯片”等于“提供浓缩铀”的类比问题时，我就反问：

那么在当年西方阵营的全面技术封锁下，阻止中国造出原子弹了吗？

何为《MATCH法案》

在当下美国党争激烈的大背景下，能让两党达成一致的议题，要么很重要，要么很着急。

在限制中国半导体发展上，两者兼而有之。

《MATCH 法案》最早在4月2日由两党议员联合推出，背后还有查克·舒默这类大佬背书。初版法案口气强硬，且透露着一丝急迫。

法案设计了三重限制机制：

首先，在管制手段上，实行设备禁运。不再区分型号、用途，直接把 DUV 浸没式光刻机这类“卡脖子”的设备全面禁售。更重要的是，不仅禁止出售，连已售设备的维修、保养、零部件供应都全面禁止。

光刻机每年平均需要更新保养4-5次，不然良率和产能都会出现下滑。禁止维修、保养将会使得国内企业的光刻机面临用一台少一台的窘境。

第二，在管制对象上，此次列出了五大核心管制企业，和十家受管制企业。基本上可以理解为，对中国半导体整个产业链的关键节点都实施禁售、禁止维修服务和技术支持的管制。

第三，通过外交手段，强制美国盟友配合技术封锁。此处的盟友主要指荷兰和日本。若盟友国无法在150天内“对齐”美国的出口管制标准，美国将对使用美国软件、技术或组件的外国生产产品实施管制。

这是 FDPR（外国直接产品规则）的再次祭出，典型的“长臂管辖”机制。

从后续报道上看，该法案的主要游说推动者包括了美光。它在游说时强调，美国必须防止中国像在太阳能产业和其他领域那样主导存储器制造业。目前美光在全球存储芯片产业中的地位，正受到中国企业的挑战。

但美国的半导体企业并非铁板一块。《MATCH 法案》一经发布，产业界便批评其范围过广，甚至将其形容为“失控的列车”。

于是在4月16日，《MATCH 法案》被修订——在保留原有关键限制措施的前提下，删除了多项争议性条款，包括对低温刻蚀设备的全国性限制；相关设备的维修与服务，也改为需要取得许可证，而不是采取“一律拒绝”的审查政策。

其实，针对《MATCH 法案》的正反方观点，与黄仁勋和播客主持人的分歧类似。美光、美国 AI 公司等，希望通过技术封锁，打压、拖慢中国竞争对手的发展速度；而像英伟达、半导体设备这类公司则担忧市场份额、公司业绩和股价受到冲击。

同时它们可能也开始觉得，指望技术封锁让中国半导体产业全面溃败，这本身就是个伪命题。

在美国内部尚且如此，更不用说美国与盟友之间了。

盟友之殇

《MATCH 法案》中写道：“长期以来，美国承担着半导体出口管制带来的经济和政治成本，却给外国供应商留下了搭便车、填补空白或拖延对齐的空间。”

简单来说，就是美国认为自己承担了出口管制的成本，但留出来的市场空白，被荷兰和日本等盟友“摘了桃子”。

美国自然对此不爽，毕竟中国可是连续多年都是全球最大的半导体市场。

2025年全球半导体设备销售总额为1351亿美元，中国大陆占比36.5%，排名第一。如果看详细的数据，则更能体会到中国大陆市场对各家国际龙头企业的重要性。

全球光刻机龙头 ASML 在2025年的净销售总额为327亿欧元，其中中国大陆市场的净销售额达98亿欧元，占总销售额的30%。要知道，这是经历了2024年出口管制影响，中国半导体企业已经“抢购”了一波光刻机的情况下，2025年中国大陆仍是 ASML 的全球第一大单一市场。

对日本来说，中国大陆市场的重要性犹有过之。

从日本财务省海关官方统计口径看，2025年日本半导体设备对中国大陆出口额达127亿美元，占比约42%。

中国大陆连续多年是日本半导体设备的最大单一市场，同时日本也是2025年中国大陆第二大半导体设备进口来源国。

具体到企业上：

全球最大 Track 设备商，东京电子FY2025对中国大陆的销售额占比超40%；

全球晶圆清洗设备龙头，SCREEN在FY2025对中国大陆的销售额占比超40%；

全球晶圆切割设备龙头，DISCO 在FY2025对中国大陆的销售额占比超30%；

全球芯片测试设备龙头，Advantest 在FY2025对中国大陆的销售额占比超20%。（此处数据皆为日企FY财报周期，2024年4月1日-2025年3月31日）

日本光刻胶四巨头，信越化学、东京应化、JSR、富士胶片垄断了全球90%以上的光刻胶产品。2025年上半年，中国大陆从日本进口光刻胶的销售额达7.09亿美元。

从芯谋研究过去与这些国际企业的交流经验来看，这些企业深切理解中国大陆市场对其的重要性。失去中国市场，对它们而言不是“少赚一点”的问题，而是财报能不能看、股价能不能撑的问题。

所以，当美国试图通过《MATCH 法案》把荷兰和日本拉上同一条船时，这些盟友的心态是极其复杂的——政治上不得不表态配合，但商业上却万般不愿。

芯谋观点

对于此次《MATCH 法案》的影响，我们的观点如下：

第一，招数见底，边际效应递减。从2019年美国实施出口管制以来，至今已经快7年了。七年，抗战都快打完了。但美国对中国半导体的制裁工具却越来越少，越来越钝。从最初的精准打击华为、中芯国际，到后来的“小院高墙”，再到现在试图推行的“大院高墙”——管制范围越画越大，恰恰说明之前的精准打击没有达到预期效果。

真正有杀伤力的招数，早在前几轮就已经用过了。EUV 光刻机的禁售、先进制程设备的管制、含美国技术的 FDPR 规则，该出的牌基本都出了。《MATCH 法案》本质上是在已有管制框架上的修修补补和扩大化，甚至很多措施已经略显陈旧，不MATCH当下的中美半导体产业现状了。

如果真有一招制敌的杀手锏，美国不会等到今天才拿出来。

第二，中国市场太大，法案落地极难。中国是全球最大的半导体市场，这不是一句空话，而是写在每一家国际半导体巨头财报里的硬数字。ASML 30%、东京电子超40%、SCREEN 超40%——这些数字意味着，如果严格执行《MATCH 法案》的全部条款，这些企业将面临营收断崖式下跌，股价暴跌，甚至可能引发裁员潮。

没有哪个国家的政府愿意为了配合美国的地缘政治博弈，而让本国的支柱产业遭受如此重创。荷兰和日本可以在外交辞令上表示“关切”和“协调”，但真到了要签字执行的时候，拖延、打折、留后门几乎是必然的选择。

更何况，半导体设备和材料的供应链极其复杂，很多产品的最终用途难以追踪和界定。即便法案通过，执行层面的漏洞也会让实际效果大打折扣。

第三，政治筹码的意味大于实际制裁。《MATCH 法案》推出的时间节点很微妙——恰逢特朗普即将访华。这位自称“没人比他更懂半导体”的懂王，需要在谈判桌上摆出足够多的筹码。一部措辞强硬的法案，哪怕最终不会完全落地，也能在外交博弈中增加美方的议价能力。

从这个角度看，《MATCH 法案》的宣传意义可能远大于其实际意义。它更像是一次“极限施压”的姿态展示，而非一份真正会被逐条执行的法律文件。

事实上，法案从4月2日初版发布到4月17日修订版出炉，短短两周内就删除了多项争议性条款，本身就说明了这一点——连美国国内都无法就法案的具体内容达成一致，遑论让盟友全盘接受。

写完这篇文章，我有点恍惚，甚至不太确定为什么要写它。

因为产业界对《MATCH 法案》的反应出奇地平静。没有恐慌，没有抢购潮，甚至连朋友圈的讨论热度都不高。大家都脱敏了。

这种脱敏，某种意义上是一件好事。它说明中国半导体产业已经走过了那个听到“制裁”两个字就心惊肉跳的阶段。七年的持续施压，反而锻造出了一种产业层面的战略定力，也充分告诉了国内每一家半导体企业一个朴素的道理：无论外部环境怎么变化，唯有一个应对方法，那就是发展。

在发展中求生存，在发展中寻突破，在发展中争未来。

关于芯谋研究：

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