调研速递|赛微电子接待国信证券等20家机构 详解MEMS战略规划及瑞典Silex上市安排

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4月23日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）在北京经济技术开发区总部接待了国信证券、华福证券、申万电子、中信证券等20家机构的调研。公司管理层就整体战略规划、MEMS行业发展态势、北京工厂进展、瑞典Silex上市安排及业绩波动等市场关注问题与机构进行了深入交流，并组织了工厂洁净间参观活动。

在整体战略规划方面，赛微电子表示，面对国际局势复杂化挑战，公司将拉通内部业务板块，发挥协同效应，在境内外布局MEMS纯代工制造及IC服务业务平台，形成支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系，并积极进行半导体产业投资布局，提供从IC设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务。

针对北京工厂的发展，公司明确了三大重点工作：一是拓展市场，紧跟客户需求扩大代工服务品类；二是持续工艺积累和技术突破，提升代工品类的良品率及稳定性；三是推进代工产品从工艺开发向晶圆制造、从小批量向规模量产迁移。

谈及MEMS行业前景，公司认为，随着万物互联与智能传感时代到来，MEMS芯片作为物理世界与数字世界连接的关键器件，应用场景将持续丰富。相较于IC芯片产业规模，MEMS芯片产业仍处发展初期，未来前景广阔。

在行业模式方面，赛微电子指出，IDM模式与Fabless/Fablite模式（对应纯Foundry合作）各有优劣，将长期共存。公司坚持的纯代工模式虽存在重资产、长周期回报等特点，但可通过专注制造环节积累工艺技术，为客户提供产品迭代和成本控制优势，避免客户固定资产投入，使其专注设计与市场竞争。

竞争格局上，公司MEMS主业参与全球竞争，竞争对手既包括博世、意法半导体等IDM企业，也包括Teledyne、台积电等境外代工企业，以及芯联集成、华虹宏力等境内企业。目前通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场已开始深化国产替代。

关于瑞典Silex上市进展，公司透露，纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所已确认其符合上市条件，预计2026年上半年完成IPO。对于剩余45.24%股权，公司计划分三部分处置：一是扣除上市后继续持有的9.90%及转让给Bure的19.10%后，剩余部分在上市时以78.96亿瑞典克朗（SEK）估值进行IPO配售；二是转让给Bure的19.10%股权在锁定期（拟定180天）届满后择机出售；三是保留的9.90%股权锁定期满后可选择出售或长期持有。

公司表示，股权出售所获资金将优先用于本土产线建设、工艺研发及市场拓展。瑞典Silex上市及股权处置预计对公司年度利润产生正向影响，但核心仍在于推动本土FAB的建设运营及业绩增长。

北京工厂目前已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行气体、生物芯片、惯性加速度计、IMU、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等器件的小批量试产，并推进微流控、压力传感等产品的工艺开发。客户群体以国内为主，同时不排除海外订单机会。

针对MEMS-OCS进展，公司称其属于硅光领域重要战略布局，2025年8月试产后已向客户交付，但因终端需系统测试及客户设计迭代，从试产到量产需一定时间，公司正与产业链合作推进相关工作。

对于北京亦庄产线较低的产能利用率，公司解释，MEMS产线因产品定制化、工艺复杂，需经历从开发到试产再到量产的过程，且共线生产情况下利用率一般低于CMOS标准产线，目前正通过扩充品类、提升良率推动产能利用率持续提高。

针对2026年一季度业绩同比下滑及未披露业绩预告的原因，公司表示，主要系2025年7月瑞典Silex出表后，收入体量下降，尽管北京工厂MEMS代工收入同比显著增长，但绝对金额较小，难以对冲出表影响。根据深交所创业板规则，季度业绩预告非法定强制披露，公司基于严谨性及信息披露一致性原则未进行披露。公司强调将坚持长期主义，聚焦本土产线建设，为股东创造长期价值。

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