电话会总结 ｜ Lam Research(LRCX)2026财年Q3业绩电话会核心要点

业绩回顾

• 根据Lam Research业绩会实录，以下是财务业绩回顾摘要： ## 1. 财务业绩 **营收表现：** - 总营收58.4亿美元，环比增长9%，同比增长24% - 客户支持业务集团营收21亿美元，环比增长6%，同比增长25%，首次突破20亿美元季度营收 **盈利能力：** - 毛利率49.9%，处于指导范围高端 - 营业利润率35%，同样处于指导范围高端 - 稀释每股收益达到创纪录的1.47美元，超过指导范围上限 **现金流与资本配置：** - 季末现金及现金等价物48亿美元，较上季度的62亿美元下降 - 股票回购8亿美元，平均回购价格211美元 - 派发股息3.26亿美元 - 退还债券7.5亿美元 - 总计向股东返还资金占自由现金流的139% ## 2. 财务指标变化 **运营效率改善：** - 库存周转率从上季度的2.7倍提升至2.9倍，达到四年来最高水平 - 营业费用8.66亿美元，较上季度8.27亿美元有所增长，主要用于研发投资（占营业费用68%） **资产负债表变化：** - 递延收入22.2亿美元，环比持平，但客户预付款减少约3亿美元，降至近四年最低水平 - 应收账款周转天数从上季度59天增至64天 - 资本支出3.32亿美元，较上季度增加7100万美元 **税务指标：** - 非GAAP税率9.2%，低于预期，主要受益于股权薪酬抵扣 - 稀释股本12.6亿股，与上季度基本持平 **员工规模：** - 正式全职员工20,600人，较上季度增加约900人，主要支持制造、现场服务和研发部门

业绩指引与展望

• 2026年第二季度财务指引：营收预期66亿美元（上下浮动4亿美元），毛利率50.5%（上下浮动1个百分点），运营利润率36.5%（上下浮动1个百分点），每股收益1.65美元（上下浮动0.15美元），稀释股本约12.55亿股

• 全年2026年WFE支出预期：从此前的1350亿美元上调至1400亿美元，且存在进一步上调的倾向，为2027年WFE增长奠定基础

• 毛利率展望：管理层表示毛利率将在当前水平（约50.5%）保持稳定，预计全年剩余时间将维持在这一水平

• 资本支出指引：重申全年资本支出预期为营收的4%-5%，第一季度资本支出为3.32亿美元，环比增长7100万美元，主要用于支持马来西亚第二制造工厂建设

• 税率预期：2026年全年非GAAP税率预计将保持在中等十几个百分点以下，第一季度税率为9.2%

• 运营费用趋势：第一季度运营费用8.66亿美元，环比增长，其中68%用于研发投资，预计全年将继续增长研发投资以支持长期产品路线图

• 客户支持业务集团（CSBG）展望：预计在当前高水平基础上保持稳定或略有增长，受益于行业高利用率和设备智能化服务需求

• 先进封装业务预期：2026年先进封装营收预计增长超过50%

• NAND转换投资时间表：400亿美元的NAND转换投资大部分预计在2027年底前完成，时间表较此前预期有所提前

• DRAM市场机会：随着行业向1C节点转型，公司在DRAM领域的介电沉积SAM预计增长超过20%

分业务和产品线业绩表现

• 客户支持业务集团（CSBG）实现历史性突破，季度收入首次突破20亿美元大关，达到21亿美元，环比增长6%，同比增长25%，受益于强劲的备件、升级和服务需求，其中服务业务较12月季度实现中等两位数增长

• 系统收入按市场细分表现差异化：代工业务占系统收入54%（较上季度59%有所下降），DRAM业务创历史新高占27%（较上季度23%上升），非易失性存储器占12%（较上季度11%略升），逻辑及其他业务占7%（与上季度持平）

• 产品线技术创新持续推进：Dextro协作机器人覆盖范围从6种工具类型扩展至8种，推出计算能力提升10倍的下一代Dextro产品；设备智能服务获得领先代工/逻辑客户新合约，顶级存储客户将在研发中采用该技术

• 先进封装业务预计2026年增长超过50%，PECVD应用在先进封装领域的填充应用贡献显著，公司在铜电镀和TSV蚀刻方面拥有无与伦比的设备设计和工艺技术经验

• NAND业务受AI驱动需求加速，400亿美元的NAND转换投资大部分预计在2027年底前完成（较此前多年分散投资计划大幅提前），公司凭借3D NAND最大装机基数优势，在高深宽比低温蚀刻、介电堆栈沉积等技术领域保持领先

• DRAM业务中公司Stryker碳化物解决方案成为所有领先存储厂商位线间隔应用的记录工具，随着行业向1C节点转移，公司在DRAM介电沉积SAM预计增长超过20%

• 代工/逻辑业务在2025年创纪录基础上延续强劲势头，本季度在关键代工逻辑制造商处获得首个介电蚀刻订单，同时在先进封装解决方案需求不断增长

市场/行业竞争格局

• Lam Research在半导体设备市场中展现出强劲的竞争优势，公司在3D NAND制造领域拥有最大的已安装设备基数，超过10万个腔室，在高深宽比低温蚀刻、介电层堆叠沉积、金属化、背面应力管理和间隙填充技术方面建立了市场领先地位，特别是在介电蚀刻领域的Vantex和Flex工具组合提供了业界最高的功率密度和生产率。

• 公司通过技术创新持续扩大市场份额，在DRAM市场的介电沉积领域，随着行业向1C节点转型，Lam预计其总体介电沉积可服务市场(SAM)将增长超过20%，其Stryker碳化物解决方案已成为所有领先存储器制造商位线间隔应用的记录工具，同时在PECVD市场获得显著份额增长。

• 在晶圆代工/逻辑领域，Lam在本季度实现了在关键晶圆代工逻辑制造商的首次介电蚀刻订单突破，这是该客户的首个介电边缘订单，显示公司正在传统强势领域之外扩大市场影响力，先进封装业务预计2026年收入增长将超过50%。

• 面对AI驱动的半导体需求激增，Lam的可服务市场占晶圆制造设备(WFE)的比例预计在2026年将扩大至略高于30%中段水平，朝着未来几年高30%的中期目标稳步推进，公司通过提高蚀刻和沉积强度来应对不断升级的AI计算需求。

• 在客户支持业务集团(CSBG)方面，Lam通过设备智能服务和Dextro协作机器人等创新解决方案增强竞争力，Dextro覆盖范围从上季度的6种工具类型扩展到8种，客户通过使用这些自动化维护解决方案实现了更高的产出和良率改善，首次实现季度收入超过20亿美元。

• 公司在全球产能布局方面保持竞争优势，正在马来西亚建设第二个制造工厂，预计下半年投产，规模与第一个工厂相当，同时在美国和台湾进行实验室相关投资，通过接近客户的制造足迹降低物流成本并提高供应链效率。

公司面临的风险和挑战

• 根据Lam Research业绩会实录，公司面临的主要风险和挑战如下：

• 产能约束风险：公司面临清洁室空间不足的行业性约束，限制了设备交付能力，尽管需求强劲但执行能力受限，导致交货周期延长。

• 中国市场依赖度风险：中国市场占总收入34%，且客户预付款降至近4年最低水平，主要来自中国地区的小客户，地缘政治因素可能影响该市场的稳定性。

• 供应链压力：为满足强劲需求，公司需要大幅扩张制造能力，包括在马来西亚建设第二个制造工厂，供应链管理复杂性增加。

• 人力资源挑战：季度内员工数量增加约900人至20,600人，主要用于制造、现场服务和研发岗位，快速扩张带来人才招聘和培训压力。

• 运营成本上升压力：运营费用从8.27亿美元增至8.66亿美元，主要由员工成本和人员扩张驱动，成本控制面临挑战。

• 客户集中度风险：收入高度依赖少数大客户的投资决策和技术路线图变化，客户需求波动可能显著影响业绩。

• 技术迭代风险：需要持续高强度研发投入以保持技术领先地位，研发费用占运营费用68%，技术发展不及预期将影响竞争力。

• 库存管理风险：虽然库存周转率改善至2.9倍，但在需求快速增长环境下，库存管理和供需匹配仍面临挑战。

• 汇率和地缘政治风险：全球化运营面临汇率波动和国际贸易政策变化的不确定性，可能影响成本结构和市场准入。

• 行业周期性风险：尽管管理层对当前周期持乐观态度，但半导体设备行业固有的周期性特征仍可能带来未来业绩波动风险。

公司高管评论

• 根据Lam Research业绩会实录，以下是公司高管发言、情绪判断以及口吻的摘要：

• **Timothy Archer（总裁兼首席执行官）**：发言口吻非常积极乐观，多次使用"强劲"、"创纪录"、"激动人心"等正面词汇。对公司前景表现出强烈信心，称"这是半导体行业和Lam公司激动人心的时刻"，强调公司在AI驱动的需求环境中处于"理想位置"，预期将实现"持续超越表现"。在讨论技术创新和市场机遇时语气坚定，展现出对长期增长战略的信心。

• **Douglas R. Bettinger（执行副总裁兼首席财务官）**：发言口吻积极且务实，在财务数据表现上表达满意，多次提到"我们对此感到满意"、"表现良好"。对公司运营效率和资本配置策略表现出信心，称赞团队"做得非常出色"。在回答分析师关于未来展望的问题时保持谨慎乐观的态度，既展现信心又保持适度的保守性，体现了财务管理者的专业稳健风格。

• **整体管理层情绪**：两位高管均展现出高度的积极情绪和对公司未来发展的强烈信心，特别是对AI驱动的半导体需求增长、技术创新能力以及市场地位的巩固表现出乐观态度。管理层语调中透露出对创纪录业绩的自豪感和对持续增长前景的确信。

分析师提问&高管回答

• # Lam Research业绩会分析师情绪摘要 ## 1. 毛利率可持续性与产能扩张 **分析师提问**：UBS的Timothy Arcuri询问毛利率快速达到50.5%的原因，以及未来毛利率走势和产能扩张情况。 **管理层回答**：CFO Douglas Bettinger表示，毛利率提升源于多年前的战略性工厂布局扩张、供应链优化、劳动力成本降低等自助措施。CEO Timothy Archer补充，工具可靠性和成熟度的提升也贡献了毛利率改善。预计全年毛利率将维持在当前水平。 ## 2. 2027年业务可见度与供应链准备 **分析师提问**：Cantor Fitzgerald的C.J. Muse询问公司对2027年的业务可见度以及与客户的长期对话情况。 **管理层回答**：Timothy Archer表示，公司已与客户就2027年甚至更远期的规划进行讨论，包括2028年开业的晶圆厂。更好的可见度有助于供应链和能力准备。Douglas Bettinger补充，基于目前所见，2027年看起来将是相当不错的一年。 ## 3. 客户支持业务集团(CSBG)增长可持续性 **分析师提问**：JPMorgan的Harlan Sur询问CSBG中升级业务的可持续性以及2026年全年收入增长预期。 **管理层回答**：Douglas Bettinger表示，由于行业利用率很高，备件和服务需求强劲。预计CSBG将在当前水平上保持稳定，可能略有上升。公司在设备智能和协作机器人方面持续创新。 ## 4. 运营支出增长与长期目标更新 **分析师提问**：JPMorgan的Harlan Sur询问运营支出增长轨迹以及何时更新长期财务目标。 **管理层回答**：Douglas Bettinger表示，管理层希望收入增长快于支出增长以实现杠杆效应。今年将增加支出投资于创新项目。公司已超越之前的经营利润率模型，将在今年晚些时候提供更新的财务框架。 ## 5. NAND市场变化与需求驱动因素 **分析师提问**：Citi的Atif Malik询问NAND市场相比90天前发生了什么变化，以及是否看到产能增加迹象。 **管理层回答**：Timothy Archer解释，AI数据中心对NAND需求增加，加上此前在该领域投资不足，以及现有装机基础技术落后，推动了技术转换的加速。大部分装机基础仍在运行100+层技术，需要升级到200+层以满足AI数据中心需求。 ## 6. 中国市场预期与客户预付款下降 **分析师提问**：RBC的Srini Pajjuri询问中国市场需求环境以及未来几个季度的预期。 **管理层回答**：Douglas Bettinger表示，中国2026年WFE与2025年基本持平或略有增长，但由于全球跨国客户增长显著，中国占总收入比例下降。预付款下降主要来自较小客户，其中许多位于中国地区。 ## 7. 内存周期差异化与风险管理 **分析师提问**：Deutsche Bank的Melissa Weathers询问这轮内存周期是否有所不同，以及公司如何在捕获上行机会的同时降低周期性风险。 **管理层回答**：Timothy Archer认为这轮周期对Lam来说确实不同，因为新设备的3D架构大幅提升了蚀刻和沉积强度，创造了更多机会。公司通过灵活运营和Dextro协作机器人等新能力来应对潜在的业务放缓。 ## 8. 长期合约与定价能力 **分析师提问**：Bank of America的Vivek Arya询问客户长期合约如何转化为公司的可见度和定价能力。 **管理层回答**：Timothy Archer表示，长期对话提供了更长的可见度，有助于资源准备和运营效率提升。Douglas Bettinger补充，公司不需要预付款，因为业务产生充足的自由现金流，但客户承诺是重要且显著的。 ## 9. WFE增长驱动因素分解 **分析师提问**：Goldman Sachs的Jim Schneider询问WFE上调中哪些产品领域预期杠杆最大。 **管理层回答**：Douglas Bettinger表示，所有领域都有所加强，每个人都在寻找更多洁净室空间来加速设备采购，需求比以往任何时候都强劲。 ## 10. 服务业务增长与升级支出 **分析师提问**：Bernstein的Stacy Rasgon询问为什么400亿美元的升级支出不会成为服务业务增长的重要驱动因素。 **管理层回答**：Douglas Bettinger解释，400亿美元中不全是升级，还包括新设备采购以打破瓶颈。升级业务在2025年已经相当强劲，将在未来1-2年继续保持。 总体而言，分析师对公司业绩表现积极，主要关注点集中在毛利率可持续性、长期增长可见度、市场周期性风险管理以及各细分市场的增长驱动因素上。管理层展现出对未来增长的信心，特别是在AI驱动的半导体需求环境下。

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此内容由AI大模型工具“华盛天玑”生成，并由华盛内容团队编辑审核。
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