光启算力，光模块设备进入快车道

（来源：老司机驾新车）

1、光模块行业发展趋势与驱动逻辑

·行业关注逻辑与催化因素：2024-2025年资本市场对光模块厂商关注度颇高，但光模块设备板块始终未出现主线行情，这与PCB行业厂商、设备及耗材股价齐涨的行情存在明显差异。本轮4月以来光模块设备板块获市场关注有两大核心催化因素：一是越来越多专用设备厂商披露光模块业务进展，经大半年客户验证后订单实现从0到1的突破；二是市场预期云厂商资本开支将带动光模块厂商资本开支加速，设备作为行业伴生的二阶导弹性品种，当前增长逻辑与2024-2025年存在明显差异。

·行业需求与资本开支情况：光模块行业核心需求集中在数通领域而非电信市场，北美四大科技巨头的资本开支情况及对应光模块出货预期，是判断行业走势的核心锚点。根据2026年1月FactSet一致预期数据，2025年北美四大科技巨头资本开支同比增速均超过50%，结合行业一致判断，2026年四大云厂商合计资本开支预计将进一步提速，当前该类资本开支主要投向AI基建，其扩张将直接转化为光模块行业采购需求。拆分市场结构来看，数通领域是光模块行业核心增长板块，据第三方机构LightCounting测算，2026年数通光模块市场规模至少可达228亿美金，若采用自下而上统计，该规模绝对额会更高。未来几年AI技术迭代将持续驱动数通光模块领域保持高景气度攀升态势。

·行业核心发展趋势：当前光模块行业衍生出三大核心发展趋势，具体如下：

a. 1.6T技术进入小规模商用阶段。2026年是1.6T技术在头部客户端小批量交付的关键转折之年，国内头部厂商进展显示，中际旭创和新易盛的1.6T产品已启动小规模出货，光迅科技等厂商的相关产品也已具备批量交付能力。

b. 头部厂商向高速产品转型带动盈利能力持续提升。800G产品自2023年投入使用后出货量快速攀升，2024年全球800G光模块出货量达750万只，2025年全球出货量至少达1800万只，市场普遍预期1.6T光模块有望延续800G的弹性爬升节奏。当前1.6T光模块的ASP显著高于800G，叠加厂商通过技术创新不断降低功耗成本，2025年Q1至Q4，国内中际旭创、新易盛、光迅、华工、剑桥等头部厂商毛利率普遍稳步攀升，下游厂商盈利改善也将同步带动上游设备厂商盈利状况向好。

c. 光模块速率跃升带动专用设备升级。传统可插拔光模块产线主要关注切片、耦合和测试环节，随着光模块向高速率方向演进，各环节均需同步升级，一方面是精度层面升级，另一方面也将打开行业空间，有望诞生更多具备平台化属性的企业。

2、光模块产业链与设备行业概况

·产业链结构与国产优势：光模块产业链结构清晰，上游涵盖光芯片、电芯片、封装材料等领域，中游核心为光模块的生产制造。全球光模块厂商竞争格局中，中国企业竞争力已得到充分验证，过去几年全球前十大光模块厂商营业额里中国企业占比至少达七成，为后续中国企业发展过程中的国产设备导入提供了良好基础，该逻辑与PCB设备和PCB厂商间相辅相成的关系一脉相承。

·设备行业整体机会：光模块设备可重点围绕核心环节研究，以封测环节为例，此前因行业整体空间较小，市场关注度较低，2024年全球纯光模块封测设备市场规模仅约50亿人民币。当前海外专用设备厂商在1.6T光模块耦合机、高精度贴片及测试环节已形成一定技术壁垒，后续可重点关注该领域国产设备的崛起机会，以及相关的资本运作可能性。

3、光模块封测核心环节分析

·封测流程与价值分布：光模块完整生产制程涵盖贴片、引线、光学耦合、测试四大核心环节，配套后道组装环节构成全工艺流程。从单线设备价值量分布来看，耦合和测试是两大核心价值环节。针对800G升级到1.6T的技术迭代，行业一致预期包含两方面变化：一是整线设备投资至少上浮20%，二是不同类型专用设备配置会因光模块速率提升产生差异化演绎。

·贴片环节技术与格局：光模块贴片工序核心是将激光器芯片、驱动芯片、无源器件等各类光电器件固定在载体上，工艺分为固晶、共晶两类，核心差异在于焊料介质：共晶贴片采用低熔合金材料，适配高散热、高可靠性需求场景；固晶贴片采用导电银胶，适配大批量常规场景。光模块厂商贴片机采购分为两类模式：一是针对不同代际光模块的精度要求，采购不同型号贴片机分别适配；二是直接采购高精度、高兼容性贴片设备，一步到位满足全品类元件贴装需求，保障产品良率。光模块速率提升带动贴片环节核心技术要求升级：精度层面，400G时代光芯片贴片精度要求为5.5微米，800G、1.6T时代提升至3微米；此外，设备的工艺兼容性（可同时支持固晶、共晶、倒装贴片等工艺）、焊台温升可控性也是厂商设备的核心竞争点。当前1.6T光模块所需的3微米贴片精度要求低于先进半导体制程的贴片精度要求，因此该环节核心趋势为国产化率提升而非从零到一的技术突破。2024年光模块贴片环节市场规模约10亿人民币，未上市企业猎奇智能以设备销量口径计算全球市占率约21%，位列全球前二。2025年起博众精工、科瑞技术等具备泛半导体研发经验的厂商跨界进入该领域，未来国产化竞争将进一步加剧。目前绝对定位精度3-5微米的高精度固晶机国产化率为20%，未来有望向中低精度固晶机70%的国产化率水平靠拢。

·引线键合环节概况：引线键合工序核心是通过金属引线实现芯片与基板、芯片间的电学连接。随着光模块从800G升级到1.6T，光模块通道数翻倍，倒逼引线键合精度标准进一步收严。当前全球引线键合设备的一级供应商长期被海外厂商垄断，国产化率提升空间较大，但该环节设备单价值量占比不高，整体属于偏小而美的细分赛道。

·光耦合环节技术与格局：光耦合是光模块封测中门槛仅次于测试的核心环节，该环节封装耗时长、不良率高，因此拥有核心龙头客户的耦合设备厂商通常能获得更高估值。该环节核心技术要求主要包括三点：a. 精度要求：需满足0.5微米级的对准精度，在0.5微米重复定位精度下实现动态视觉识别，且需与运动控制模块紧密衔接，保障设备兼容性；b. 效率要求：设备耦合耗时越短越好，以提升整线生产效率；c. 硬件配置：设备内部需配备六轴精密运动平台，保障对准精度与稳定性。从价值量分布来看，光耦合设备占整线设备价值量的比重仅次于所有检测类设备的总占比，2024年全球光耦合设备市场规模约12亿人民币。当前本土厂商布局该环节主要分为两类路径：一类是深耕光模块耦合领域的原生厂商，代表企业包括雷神、猎奇智能，具备长期技术积累与客户资源；另一类是跨界厂商通过外延收购补足技术短板、快速切入赛道，典型案例包括罗伯特科2020年至2025年从参股到百分百控股菲康尼克，以及伯仲精工2026年收购长沙中南红丝，外延收购已成为跨界厂商布局光耦合环节的重要趋势。

4、封测设备领域重点公司分析

·博众精工业务布局与进展：a. 业绩与订单情况：2026年3月以来博众精工股价表现好于预期，初期上涨与光模块业务无关，核心为基本面支撑：公司2025年年报扣非净利润超出市场预期；2026年4月初披露的一季度在手订单达66亿，同比增长164%，2026年主营层面全面开花，资本市场对公司光模块业务的挖掘2026年4月才启动。

b. 光模块设备布局与子公司进展：公司采用内生加外延的方式布局光模块设备领域，可覆盖共晶贴片、AOI检测设备、耦合设备、后道自动化产线等环节，产线价值量覆盖比例达60%。2024年2月收购的子公司中南宏思有明确客户及订单支撑，2025年实现营收9000多万、利润2000多万，2026年耦合设备订单有望达到2亿，客户覆盖联特、青岛海信等。公司本部依托自动化平台深耕，具备贴片、AOI检测、后道组装线的整线交付能力，2026年业务布局亮点不限于光模块领域。

·凯格精机业务布局与进展：a. 业务布局与客户拓展：凯格精机布局光模块后道自动化组装线，业务方向为从后道自动化线向前端制程延伸。2025年下半年公司切入光模块领域，已获FaberNite、剑桥等客户订单，2026年有望新增Coherent客户。

b. 行业需求与发展预期：光模块后道自动化线位于生产制程后道，用于零部件组装，核心作用是提升生产兼容性与良品率，行业要求良率至少达97%，同时需提升Uph值。未来海内外光模块、光器件、光芯片厂商扩产面临较高人力成本，提升后道自动化率是核心诉求，自动化线需求存在结构性增长空间。公司早期上涨逻辑为光模块自动化组装线业务，当前市场一致预期为公司有望从后道组装线向前道制程设备延伸。此外，维科科技、国际精工未纳入本次核心探讨范围：维科科技主要配套MPO插芯散件，国际精工仅就金刚石散热技术与光模块厂商有过技术探讨，当前光模块制程设备及自动化线领域核心关注标的为博众精工、科瑞、凯格精机等。

5、光模块测试环节分析

·测试环节地位与分类：根据猎奇智能招股说明书，测试环节是光模块量产线中价值量最高的核心环节，价值占比达30%以上，通过多轮严格测试保障光模块可靠性与行业标准符合性，检测结果直接决定产品质量、通信稳定性、使用寿命等核心指标。测试环节主要分为两大类：

a. 光电性能与通信协议测试：需借助仪器仪表完成，与传统半导体纯电域测试不同，光模块测试为跨光电物理域验证，底层技术覆盖电学、光学、光电转换，复杂度更高。其中光电性能测试聚焦发射端，检测光信号强度、眼图、抖动噪声等指标，核心设备包括采样示波器、光功率计、光谱分析仪等；通信协议测试聚焦接收端，验证光模块与主控设备的通信读写功能、是否存在信号丢失或发射故障等场景，核心设备为误码分析仪，可通过对比收发信息差异判断接收端信号质量。

b. 环境与可靠性测试：需使用专用测试设备完成，具体包含三类：一是环境可靠性测试，评估温湿度等环境应力下的性能稳定性，涵盖温度循环、高温高湿、热冲击测试等；二是机械可靠性测试，评估振动冲击等机械应力下的结构与性能完整性，涵盖振动、冲击、耐久性测试等；三是寿命测试，评估光模块长期工作下的性能衰减特性，通过老化设备覆盖上游激光器芯片、DSP芯片、发射/接收子组件到成品模块的全流程可靠性测试。

·测试市场空间与增长逻辑：根据弗若斯特沙利文统计，2024年全球光通信测试仪器市场空间约9.5亿人民币，预计2029年增长至20亿人民币，年复合增长率（CAGR）为14%；国内市场2024年规模为33亿人民币，预计2029年提升至66亿人民币，CAGR为13%。该预测相对稳健，若800G、1.6T光模块技术升级与规模扩张的双重驱动落地，市场有望实现更高增速。

当前光模块技术升级背景下，测试环节具备明确的价值量膨胀逻辑：光模块速率升级带动测试设备核心指标要求持续提升，原有低指标设备无法复用于新一代光模块产线。具体来看，800G八通道光模块所需采样示波器通道带宽为50GHz，升级至1.6T八通道光模块后，需65GHz带宽的采样示波器，后者价格较前者有较大幅度提升；未来若向3.2T更高速率光模块发展，对采样示波器及其他测试仪器的核心指标要求会进一步提升，原有低带宽、低速率的设备无法适配1.6T及未来3.2T产线，测试设备价值量将随技术迭代持续增长。

·竞争格局与布局公司：当前光模块测试市场由海外厂商占据绝对主导，整体国产化率仅约16%，国产替代空间充足。根据联讯仪器招股说明书，海外厂商合计占据84%的市场份额，其中龙头美国是德科技（Keysight）市占率约30%，第二名日本安立市占率约22.5%，国内联讯仪器以9.9%的份额位居全球第三，是唯一跻身全球前五的国内厂商。

国内相关布局公司的业务进展与技术实力如下：

a. 联讯仪器：即将上市，是全球少数可提供400G、800G及1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，也是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，产品覆盖采样示波器、时钟恢复单元、误码仪等全品类，上游测试设备布局也较为领先。技术层面实力突出，时钟恢复单元最高速率等指标达到行业顶尖水平，采样示波器性能国内领先，仅次于美国是德等头部海外厂商，可关注其上市后的价格表现。

b. 华盛昌：2026年2月公告以4.6亿现金收购加兰特100%股权，切入CPU和高速光模块测试细分领域，现有产品包括消光比测试仪、可调光衰减仪、光功率计等。

c. 优利德：通过并购信测通信布局相关业务，信测通信产品覆盖通信光过滤器、光时域反射仪等。

d. 普源精电、鼎阳科技：原有业务以实验室科学仪器为主，目前也在布局光模块测试业务，量产端收入占比相对较低，正积极向产线端设备领域扩张。

6、其他光模块设备相关公司分析

·新益昌业务布局与进展：新益昌是固晶机平台型公司，传统主业聚焦LED固晶领域，近年逐步向半导体封装、焊线、测试包装、机器人等方向延伸。核心竞争优势为高精度运动控制能力，及自研核心零部件与算法的积累，目前驱动器、高精度电机、运动控制卡、一体式控制器等核心零部件已完全自研自产。业务层面，公司主业已触底回升：传统LED小间距固晶机业务处于收缩状态，毛利率约20%；Mini LED固晶机伴随封装厂、面板厂扩产，2026年订单预计向好，毛利率较LED小间距业务高一倍左右。半导体设备业务定制化程度高，目前处于进口替代初级阶段，2026年预计在焊线、测试分选、先进封装等领域陆续出货，全年业绩预计回到2021年水平。光模块领域，公司凭借固晶技术积累，后续将陆续推出相关设备。

·大族数控业务布局与进展：大族数控是PCB钻孔设备龙头，其超快激光钻机已应用于1.6T光模块加工，设备单价500万/台，毛利率较高。高速光模块所需PCB具备孔密、孔径小、线路密的特点，传统二氧化碳工艺在小孔径控制和热影响方面已逼近物理极限，而超快激光具备冷加工特性，对PCB板热影响更小，更适配高频高密应用场景。市场空间方面，经测算2027年光模块PCB市场空间约为20~30亿美金，对应设备投资空间为10~20亿美金，按钻孔设备占比35%测算，对应钻孔设备市场空间约为3~7亿美金；该赛道整体空间有限，但超快激光钻孔领域竞争格局清晰、技术壁垒高、利润率突出。除光模块市场外，超快激光还可应用于多类场景：a. AI PCB领域，目前马九、马十等材料的加工仍处于样品阶段，量产后将带来大量设备需求；b. 消费电子领域的类载板精细线路加工；c. 玻璃基板、CoWoS等新兴技术领域，测算上述新应用方向未来对超快激光设备的需求至少在千台以上，后续放量前景乐观。

Q&A

Q: 光模块设备行业在2024年至2025年的资本市场表现与PCB行业相比有何差异？行情启动的主要导火索是什么？

A: 2024年至2025年资本市场对光模块厂商关注度较高，但设备领域未出现明显主线行情，与PCB行业形成鲜明对比。行情启动导火索包括：专用设备厂商经大半年客户验证后光模块订单实现从0到1的突破；市场预期下游云厂商资本开支加速将带动光模块厂商资本开支提升，使设备作为二阶导品种受益。

Q: 当前光模块行业的主要聚焦领域、核心驱动因素及2026年市场规模预期如何？

A: 行业聚焦数通领域而非电信市场，北美四大科技巨头资本开支及光模块出货预期为关键锚点。FactSet 2026年1月一致预期显示，2025年四大云厂商资本开支同比增速均超50%，2026年预计进一步提速，主要由AI基建驱动。LightCounting测算2026年数通领域光模块市场规模达228亿美元，自下而上统计口径可能更高，AI将持续推动该领域高景气度攀升。

Q: 光模块行业当前呈现哪三大核心发展趋势？

A: 趋势一：1.6T技术进入小规模商用关键年，中际旭创、新易盛已启动小规模出货，光迅科技等具备批量交付能力；趋势二：头部厂商向高速率转型推动盈利能力上升，参考800G出货量从2023年起步至2025年超1800万只，1.6T光模块ASP显著高于800G，叠加技术降本，2025年国内主要厂商毛利率呈稳中攀升态势；趋势三：速率跃升驱动专用设备全面升级，各环节精度要求提升，行业空间扩大并有望诞生平台化企业。

Q: 光模块产业链中中国企业的全球竞争力如何？对国产设备导入有何影响？

A: 中国企业在全球光模块厂商竞争力已获验证，过去几年全球前十大光模块厂商营业额中中国企业占比超七成。这一优势为国产设备导入创造良好基础，逻辑与PCB设备和PCB厂商相辅相成的关系一脉相承，有望加速设备环节国产替代进程。

Q: 光模块封测设备的主要环节有哪些？哪些环节为核心价值环节？800G升级至1.6T对设备投资有何影响？

A: 封测主要环节包括贴片、引线键合、光学耦合、测试及后道组装，其中耦合与测试为核心价值环节。从800G升级至1.6T，整线设备投资预计上浮20%，各类型专用设备配置因速率提升产生差异化演绎，精度与工艺要求同步提高。

Q: 光模块贴片环节的技术分类、精度要求、国产化现状及竞争格局如何？

A: 贴片工艺分固晶与共晶，1.6T光模块对光芯片贴片精度要求达3微米。2024年全球贴片设备市场约10亿人民币，高精度固晶机国产化率约20%，中低精度达70%。猎奇智能以21%销量市占率位居全球前列，博众精工、科瑞技术等具备泛半导体经验的厂商跨界进入，预计国产化竞争将加剧。

Q: 光模块引线键合环节的技术特点、竞争格局及市场属性如何？

A: 引线键合通过金属引线实现芯片与基板间电学连接，800G至1.6T升级因通道数翻倍导致精度标准进一步收严。全球设备市场长期由海外厂商垄断，存在国产化提升空间，但因单设备价值量占比较小，属于小而美领域。

Q: 光模块耦合设备的技术门槛、市场空间及国产厂商布局方式有哪些？

A: 耦合环节需实现0.5微米级重复定位精度，配备动态视觉识别与六轴精密运动平台，且耦合效率直接影响良率。2024年全球市场规模约12亿人民币。本土厂商中，雷神、猎奇智能为深耕企业；罗伯特科、菲康尼克通过外延方式进入，体现以外延弥补技术高点的趋势。

Q: 博众精工在光模块设备领域的业务布局、关键进展及2026年预期如何？

A: 公司采用内生加外延策略，覆盖贴片、AOI检测、耦合及后道自动化产线，产线价值量覆盖率达60%。中南宏思2025年营收超9000万元、利润超2000万元，2026年耦合设备订单有望达2亿元，客户包括联特、青岛海信等；本部依托自动化平台经验具备整线交付能力。截至2026年一季度在手订单66亿元，同比增长164%，光模块业务挖掘自2026年4月起逐步显现。

Q: 凯格精机在光模块设备领域的业务进展、技术价值及市场预期如何？

A: 公司从后道自动化组装线向前道制程延伸，2025年下半年起获Fabrinet、剑桥科技、Coherent等客户订单。自动化线可将产品良率提升至97%以上并提高Uph值，契合光模块厂商扩产中降低人力成本的需求。市场预期公司未来将实现从前道到后道的设备能力贯通。

Q: 光模块测试环节的价值量占比、测试类别及核心仪器设备有哪些？

A: 测试环节占量产线价值量30%以上，为核心价值环节。测试分为光电性能测试和环境可靠性测试。采样示波器需与时钟恢复单元配合进行眼图分析，波长计用于测量波长、频率与功率参数。

Q: 全球及中国光通信测试仪器市场的规模、增长预期及国产化空间如何？

A: 弗若斯特沙利文统计显示，2024年全球光通信测试仪器市场规模9.5亿人民币，预计2029年达20亿人民币；中国市场从33亿人民币增至66亿人民币。在800G/1.6T技术升级与规模扩张驱动下，实际增速可能更高。当前海外厂商占84%份额，连讯仪器以9.9%份额位居全球第三，国产替代空间充足。

Q: 光模块技术升级对测试设备价值量及设备复用性有何影响？

A: 技术升级显著推高测试设备价值量，800G光模块测试需50GHz带宽采样示波器，1.6T需65GHz带宽型号，后者价格明显提升；低速率设备无法复用于高速率产线。未来向3.2T演进将进一步提升对采样示波器、时钟恢复单元等核心指标的要求，持续驱动设备价值量膨胀。

Q: 国内布局光模块测试设备的主要公司及其技术进展如何？

A: 连讯仪器是全球少数可提供400G/800G/1.6T全系列测试仪器的厂商，在1.6T领域为全球第二家推出全品类测试设备的企业，产品覆盖采样示波器、时钟恢复单元、误码仪等，技术指标国内领先；华盛昌于2026年2月以4.6亿元收购加兰特100%股权切入高速光模块测试；优利德并购信测通信；普源精电、鼎阳科技在科学仪器领域有布局，正积极向产线端设备拓展。

Q: 新益昌在光模块设备领域的技术基础、业务进展及2026年预期如何？

A: 公司作为固晶机平台型企业，依托高精度运动控制技术及自研核心零部件积累，预计陆续推出光模块相关设备。传统LED小间距固晶业务收缩，mini LED固晶机受益面板厂扩产，2026年订单向好且毛利率较传统业务提升约一倍；半导体设备处于进口替代初期，预计2026年实现出货，整体业绩有望恢复至2021年水平。

Q: 大族数控超快激光钻机在光模块领域的应用优势、市场空间及新兴应用场景如何？

A: 公司超快激光钻机已应用于1.6T光模块PCB加工，单价约500万元，毛利率较高。因高速光模块PCB孔径更密、线路更精细，超快激光冷加工特性可显著降低热影响，优于传统二氧化碳工艺。预计2027年光模块PCB市场规模20-30亿美元，对应设备投资10-20亿美元，钻孔设备占比35%，空间约3-7亿美元。此外，该技术在AI PCB、类载板、玻璃基板、CoWoS等新兴领域需求旺盛，预计新增设备需求超千台，放量前景明确。