阿斯麦26Q1财报电话会全文：全年收入指引上调至360-400亿欧元，2027年EUV产能目标至少80台

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主持人：大家好，感谢等待。欢迎参加 ASML 2026 年第一季度财务业绩电话会议。本次会议于 2026 年 4 月 15 日举行。当前所有参会者处于只听模式。管理层介绍结束后将进入问答环节。若需提问，请在电话上按星号键和 1；系统会提示您的问题已进入队列。如需撤回问题，请再次按星号键和 1。请注意，本次会议正在录音。现在我把电话交给 ASML 投资者关系负责人 Jim Cavanaugh。

Jim Cavanaugh：谢谢。大家好，我是 ASML 投资者关系负责人 Jim Cavanaugh。今天参加电话会的还有 ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 和首席财务官 Roger Dassen。今天电话会的主题是 ASML 2026 年第一季度业绩。本次电话会预计持续 60 分钟，问题会按照收到的顺序回答。本次电话会也在互联网上同步直播，管理层开场发言和电话会回放将在会议结束后不久发布在公司网站上。

在开始之前，我提醒各位，管理层今天的发言将包含美国联邦证券法意义下的前瞻性陈述。这些前瞻性陈述涉及重大风险和不确定性。关于风险因素，请参考今天新闻稿和演示材料中的安全港声明，以及 ASML 向美国证券交易委员会提交的 20-F 年报和其他文件。下面请 Christophe Fouquet 做简短开场。

Christophe Fouquet：欢迎各位，感谢参加我们 2026 年第一季度业绩电话会。在进入问答之前，我想先概述 2026 年第一季度业绩，并补充说明当前商业环境和未来业务展望。Roger 会先介绍财务情况。

Roger Dassen：谢谢，欢迎各位。我先回顾 2026 年第一季度财务表现，然后给出 2026 年第二季度指引。

2026 年第一季度，总净销售额为 88 亿欧元，处于我们指引范围内。系统净销售额为 63 亿欧元，其中 EUV 系统销售额超过 41 亿欧元，包括两台 High-NA 系统；非 EUV 系统销售额超过 21 亿欧元。系统销售在逻辑和存储之间基本均衡，逻辑占 49%，存储占 51%。装机基础管理业务销售额为 25 亿欧元，略高于指引。

第一季度毛利率为 53%，位于指引区间高端，主要受装机基础业务中高毛利组件贡献推动。运营费用符合指引，研发费用约 12 亿欧元，销售及管理费用约 5 亿欧元。第一季度有效税率为 17.1%。我们预计 2026 全年正常化有效税率约为 17%。第一季度净利润为 28 亿欧元，占总净销售额的 31.4%，每股收益为 7.15 欧元。

资产负债表方面，第一季度末现金、现金等价物和短期投资为 84 亿欧元。第一季度自由现金流为负 26 亿欧元，主要受预付款时间影响。

关于 2026 年第二季度，我们预计总净销售额在 84 亿至 90 亿欧元之间，装机基础管理业务销售额约 25 亿欧元，毛利率预计在 51% 至 52% 之间。研发费用预计约 12 亿欧元，销售及管理费用预计约 3 亿欧元。

关于股东回报，ASML 第一季度支付了 2025 年每股 1.6 欧元的中期股息。公司计划宣布 2025 年全年每股普通股总股息 7.5 欧元，较 2024 年增长 17%。扣除 2025 年和 2026 年已支付的三次每股 1.6 欧元中期股息后，将向年度股东大会提议最终股息为每股 2.7 欧元。第一季度我们回购了约 11 亿欧元股票。下面交回给 Christophe。

Christophe Fouquet：谢谢 Roger。正如 Roger 所说，我们第一季度取得了良好的财务结果。

展望市场，半导体行业增长前景继续巩固。主要由 AI 相关基础设施投资推动，先进逻辑和存储芯片需求在多个领域增加。在可预见未来，需求仍将继续超过供给。这在 AI、移动和 PC 等终端市场都造成约束，并推动客户积极增加产能。

在存储业务中，很多客户表示今年剩余时间已经售罄，并预计即使他们计划大幅增加产能，供给限制仍会延续到 2026 年之后。在逻辑业务中，客户正在多个先进节点增加产能，以支持需求，同时继续爬坡 2 纳米节点，支撑下一代高性能计算和移动应用。他们也预计这些先进节点的供给限制会持续到 2026 年之后。

面对这种前所未有的需求，存储和逻辑客户都在提高资本开支，并加快产能扩张计划。这些投资也得到他们自身客户长期协议的支撑。除了扩产，先进 DRAM 和逻辑客户也继续在新工艺节点上进一步采用 EUV 和浸没式光刻，这进一步提高了对光刻设备的需求。因此，ASML 订单流入继续非常强劲，我们也与客户保持紧密对齐，以支持他们的需求。同时，我们向客户提供装机基础生产率升级，帮助他们提高短期产出。

关于 2026 年产能扩张计划，我们正在执行至少 60 台 Low-NA EUV 系统的产出计划。尽管开局较慢，如上季度所讨论，我们仍在推动新系统产出接近 2025 年水平。基于需求和订单流入的发展，我们正在逐季提高产品 move rate，将 2027 年 Low-NA EUV 产能提升至至少 80 台，并相应扩大 DUV 和应用产品规模。

我们继续看到强劲的一年，并预计 ASML 将在 2026 年增长。因此我们更新 2026 年指引：将预期收入区间收窄并上调至 360 亿至 400 亿欧元，同时维持毛利率 51% 至 53% 的预期，收入将更多集中在下半年。

如上季度所说，EUV 收入今年预计将显著增长，受先进逻辑和 DRAM 市场动态推动。对于 DUV 收入，我们此前预计与去年类似；但鉴于需求动能持续，我们现在预计 DUV 也将增长，因为客户会增加更多 DUV 光刻设备来支持扩产计划。装机基础管理收入今年也预计显著增长，原因包括 EUV 装机基础扩大带来的服务收入，以及客户为提升产能而增加的性能升级需求。我们认为，2026 年指引区间已经纳入了围绕出口管制持续讨论可能带来的不同结果。

技术方面，我们继续取得很好的进展。最近在圣何塞举行的 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference 上，我们展示了更新后的 High-NA EUV 产品路线图，反映了短期和长期计划的改善。其中包括在下一个十年初，使 Low-NA EUV 达到至少每小时 336 片晶圆的能力，这在很大程度上受益于持续的光源功率提升。我们最近已经演示了 1000 瓦光源。

短期内，所有 NXE:3800E 系统都可以通过升级增加每小时 10 片晶圆产出，230 片每小时能力可以立即向客户提供。对于 NXE:3800F 系统，我们已将晶圆吞吐规格从每小时 250 片提高到 260 片。我们计划在 2027 年开始出货该系统，并在 2028 年实现完整量产。

我们还分享了 High-NA 平台已经处理超过 50 万片晶圆，并达到超过 80% 可用率。会议上，客户也发表了多篇强有力的论文，展示他们在 High-NA 上的进展。这些展示涵盖逻辑和 DRAM 用例：在部分关键层中，单次 High-NA 曝光可以替代当前需要三到四次 Low-NA 曝光的复杂多重图形化流程。对某些关键层，High-NA 可以把工艺步骤数量减少一个数量级。整个生态系统，尤其是光刻胶方面的进展，使我们能够面向逻辑的约 18 纳米金属间距，以及 DRAM 低于 28 纳米的接触孔间距。这意味着 High-NA 可以在逻辑和 DRAM 中支持至少三个节点的单次曝光。我们会继续与客户一起成熟平台，支持他们在产品晶圆上测试该技术，并逐步向 High-NA 高量产靠近。

更广泛地看，过去几个月发生的情况进一步确认了我们的观点：客户需求对先进产品，尤其是面向先进存储和逻辑的 EUV 系统，形成了积极影响。终端市场动态支持产品组合向更先进光刻产品倾斜，也支持光刻强度提高。我们强大的生产率路线图、Low-NA EUV，以及 High-NA 的引入，都会继续帮助客户降低技术成本。总结来说，整个产品组合的需求仍然强劲。

下面进入问答。

Jim Cavanaugh：谢谢 Christophe。请大家每次只提一个问题和一个简短追问，这样我们可以尽可能多地回答提问。接线员，请说明问答规则并接入第一个问题。

主持人：提醒各位，若要提问，请按星号键和 1。今天第一个问题来自 Wells Fargo 的 Joe Quatrochi。

Joe Quatrochi：谢谢。先问更新后的 2026 年收入指引。你们提到上调了浸没式光刻和 DUV 展望。这其中有多少来自中国，多少来自非中国？EUV 展望是否也有变化？

Roger Dassen：这是 Roger。浸没式光刻的上调主要来自非中国客户。中国仍处在中位数附近，大约占 20%，这是我们对中国业务的预期，这个看法没有变化。变化在于，我们上次电话会提到，受供应链情况影响，我们不确定浸没式光刻能否达到去年水平。过去一段时间我们非常努力，现在认为可以让浸没式光刻接近去年水平，而这主要流向非中国客户。因此这是指引上调的重要驱动因素。

EUV 方面，我们也认为还能做得更多。再加上装机基础业务很强，所以我会说这其实是组合因素。但很清楚，浸没式光刻是本次指引上调的重要部分。

Joe Quatrochi：追问毛利率。收入和浸没式光刻都提高，但全年毛利率区间没有变化。浸没式光刻毛利率更高，为什么 2026 年毛利率指引仍保持不变？

Roger Dassen：你说得对。全年毛利率在更多浸没式光刻的情况下仍维持原区间。但我们也在显著提高 move rate。提高 move rate 意味着招聘、培训和增加人员，这会先带来成本，再带来收益。所以综合这些正负因素，我们认为保持上季度给出的毛利率区间是合适的。

主持人：下一个问题来自 TD Cowen 的 Krish Sankar。

Krish Sankar：谢谢。我想问客户可见度。你们从客户那里获得的可见度是否已经延伸到 2028 年？基于这些信息，你们如何看 ASML 在 2027 和 2028 年的增长轮廓？

Christophe Fouquet：2028 年仍然比较远。我们今天与客户的大量讨论仍围绕 2026 年。Roger 提到，我们还在与客户努力确保 2026 年交付他们需要的东西。当然，很多讨论也正在转向 2027 年，这也是为什么我们正在努力提高产能。但 2028 年现在还太远。

Krish Sankar：那现在如何看 2027 年？

Christophe Fouquet：我们已经提到，move rate 正在逐季提高。我们仍处于需要为客户创造更多空间的动态中。我们在开场中解释了，我们正在准备明年至少 80 台 Low-NA EUV 系统的能力。这些都是信号：我们与客户关于 2027 年的讨论，现在重点就是确保我们有足够产能服务客户。

Krish Sankar：你们说目前出货低于需求。如果看 2027 年 Low-NA 80 台产能，这能满足需求，还是仍低于需求？

Christophe Fouquet：这些讨论和我们今天分享的数字，是与客户非常紧密讨论后的结果。我们说“至少 80 台”，是因为讨论仍在进行。过去几个季度你也看到市场动态变化很快。我们每天都与客户非常密切合作，确保与他们的需要保持一致。我们的使命很明确，就是满足客户需求。这些数字反映的是我们今天讨论进展所处的位置。

主持人：下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。

CJ Muse：先问毛利率。如果看三月季度和六月季度，收入较高，低 NA EUV 和浸没式光刻占比也更高，我原以为毛利率会更高。你们提到增加人手，但幅度看起来仍然比较明显。是否还有其他组合因素影响？

Roger Dassen：核心还是你刚才提到的那些因素。第一季度装机基础升级业务中有一些毛利率非常高的项目，我们没有假设第二季度升级业务会有同样强的模式。另一个重要因素是为提高 move rate 而增加人员。正因为这些因素，我们把第二季度区间设在 51% 到 52%。下半年销量会更偏重，随着爬坡带来的收益体现，全年毛利率仍维持 51% 到 53%。

CJ Muse：追问供给侧。除增加人手外，ASML 内部做了哪些事来提高生产率和额外供给？供应链，特别是镜头和光学方面，需要什么？如果考虑 80 台以上 EUV，对 2027 年浸没式设备数量意味着什么？

Christophe Fouquet：我们在很多方面推进。供应链方面，过去几年我们一直说明，我们在准备支持 90 台 Low-NA EUV 和 600 台总 DUV 的能力。现在爬坡过程中，很多前期准备正在发挥作用。供应链当然总会有挑战，但到目前为止，包括 Zeiss 在内的供应链能够支持我们逐季提高 move rate。几年前上一轮爬坡中，光学曾经是重大挑战；现在我们的状态好多了。

ASML 内部产能也是如此，包括建造设备所需空间。Roger 提到，我们现在可以补充所需人员，以满足要求的 move rate。另一个重要因素是 NXE:3800E 的成熟度已经比一年前好很多，这让工厂周期时间取得很大进步。周期时间缩短意味着能产出更多工具。我们同时积极推动很多变量，以获得更多产出。这适用于 EUV，也适用于 DUV。至于 2027 年 DUV，现在还有点远。

Roger Dassen：还要强调的是，我们与客户讨论的不是单纯设备台数。大家非常关注 unit number，但我们还做了很多事情来给客户生产率。工具成熟度在提升，工具生产率也在提升。例如我们现在看的是从每小时 220 片到 230 片晶圆；2027 年推出的 F 型号会达到每小时 260 片。去年我们交付了 44 台工具，如果只看 80 台，已经是至少 80 台；但如果看这些工具给客户带来的每小时晶圆产能，就已超过 2025 年交付能力的两倍。除此之外，我们还帮助客户升级装机基础。

Christophe Fouquet：这些生产率升级也很重要。客户非常欢迎，因为它们可以更快获得产能。买一台新系统需要等待，而很多升级可以通过软件开关和认证更快提供。因此，提高产能不是一招鲜，我们有很多工具可以使用，确保交付客户所需。

主持人：下一个问题来自 J.P. Morgan 的 Sandeep Deshpande。

Sandeep Deshpande：我的问题关于 DUV 产能。上一轮周期里，中国以外 DUV 需求较低，而中国销售较多。进入下一轮建设周期，如果中国仍维持当前水平，是否需要增加更多 DUV 产能？你们目前总 DUV 产能大约 600 台，这够吗？

Christophe Fouquet：600 台是总 DUV 能力。整体看，我们仍然认为这个水平不错。和 EUV 一样，若有需要，我们也有其他手段调整这个数字。对于非中国客户，我们认为浸没式光刻需求会随 EUV 需求扩展，因为两者关系非常清楚。如果增加 EUV 产能，通常也会增加一定浸没式产能。所以我们会像关注 EUV 爬坡一样，关注 DUV 和浸没式光刻爬坡。两者高度相关，特别是在非中国市场。

Sandeep Deshpande：追问产品组合和 ASP。你们今年有更多 3600 发货，明年应该没有 3600，而是 E 型和明年开始发货的 F 型。我们应如何看明年 EUV 出货组合，以及它如何推动 EUV 收入增长？

Roger Dassen：今年主要仍是 E 型，里面有一部分旧型号。我会说今年大约 20% 是旧型号，其余主要是 E 型。明年几乎不会有旧型号，主力仍将是 E 型，当然也会引入 F 型。考虑客户节点爬坡计划，我认为 2027 年出货的大部分仍会是 E 型，但会有一定数量 F 型。F 型具备我们刚才提到的更高吞吐量。

Sandeep Deshpande：所以你们会说，明年 ASP 会因为产品组合从今年到明年变化而上升？

Roger Dassen：是的，明显会。明年的组合比今年更有利，旧型号减少，并有一批 F 型，因此明年 ASP 会高于今年。

主持人：下一个问题来自 UBS 的 Francois-Xavier Bouvignies。

Francois-Xavier Bouvignies：我的第一个问题关于 High-NA，略微超出 2027 年。先进逻辑和存储需求很高。High-NA 能否在紧张市场中发挥作用，因为它可以节省 Low-NA 产能？如果 High-NA 能减少掩模和多重图形化，是否会因为市场紧张而加快采用？

Christophe Fouquet：现在回答这个问题还稍早。我们今天看到的是，几位客户正在用 High-NA 在真实产品上测试，也就是向自己证明这台工具可以用于真实产品。逻辑客户有这样的测试，DRAM 客户也有。相关讨论正在非常积极地进行。客户在逐步推进，以便在成熟度允许时保留使用 High-NA 的选择。特别是在 DRAM 中，在既有产品上开始使用 High-NA 的门槛相对较低。因此这是一种可能性。随着未来几个月发展，如果产能需求继续强劲，同时 High-NA 持续进展，我不会排除这种情况。但今天明确给出肯定答案还太早。

Francois-Xavier Bouvignies：追问 F 型和 ASP。你提到 F 型每小时 260 片晶圆，较原先 250 片有提升，也比 E 型高。我们是否应把吞吐提升与 ASP 提升近似对应？还是因为可用率和套刻等也改善，ASP 可能更高？

Roger Dassen：这些因素都成立。但你也知道，我们通常会在客户和 ASML 之间分享收益。历史上，吞吐量与 ASP 的相关性非常强。我们当然不会在这场电话会上与客户谈判价格，但你刚才用吞吐量做近似的方法，并不会得出很差的结论。

主持人：下一个问题来自 Bank of America 的 Didier Scemama。

Didier Scemama：我想问 2024 年 11 月资本市场日上你们给出的数字。你们当时提到 2025 到 2030 年 DRAM 每年新增 16 万片月产能，先进逻辑大约 20 万片。现在你们如何看这些数字？2025 年是否还在正确区间？2026 年及之后怎么看？

Christophe Fouquet：我们都会同意，过去两年 AI 让情况发生了变化。我们需要回头重新审视这些数字。我们很可能会在明年资本市场日分享最新分析结果。变化最大的地方很可能是 DRAM。过去几个季度我们一直谈到 DRAM 非常强。目前每年新增产能，至少今年来看，高于我们此前讨论的数字。我们还需要理解这种情况在更长期会如何演化。过去几个季度变化很多，如果你还记得两个季度前，市场讨论完全不同。所以请给我们一些时间，让我们消化正在发生的事情，并把它转化成更长期市场观点。我们很可能会在明年资本市场日向大家更新。

Didier Scemama：追问毛利率。你们此前谈到 440 亿到 600 亿欧元收入，对应 56% 到 60% 毛利率。假设收入高于 600 亿欧元，毛利率能否高于这个区间，还是会受到其他因素约束？

Roger Dassen：这与 Christophe 刚才说的类似，很难把单一因素拿出来看。毛利率有很多移动变量。很大一部分与 EUV 有关。一方面，我们在提高工具生产率，你们也看到我们在这方面执行得很好；这通常会伴随相应 ASP 提升，并推动毛利率改善。第二个重要因素是 High-NA 的销量，这非常关键，因为工具数量以及能吸收相关固定成本的规模，会显著影响 High-NA 的毛利率。我们也会继续改善装机基础业务，并有一些关于 DUV 的想法。大体上需要按这样的顺序去处理。但如 Christophe 所说，等到明年资本市场日，我们可以重新审视这些假设。

主持人：下一个问题来自 Goldman Sachs 的 Alexander Duval。

Alexander Duval：一年前市场讨论过客户结构，ASML 在代工侧有一个非常重要的客户，而另外两家明显落后。过去一年，两个代工玩家相比以前取得了一些进展。你们在未来一年中在多大程度上计入这些代工玩家的贡献？如果他们最终成功，对市场效率有多大帮助？另外，最近有报道称 ASML 正在寻求更多支持混合键合工艺。你们如何看混合键合的重要性，以及 ASML 可以怎样帮助客户？

Christophe Fouquet：我先回答第二个问题。几个月前，我们在资本市场日也说过，3D 集成会成为客户工具箱中的重要部分，用于在逻辑或 DRAM 中提高密度。因此 ASML 内部已经开始开展各种活动来支持客户。

你提到混合键合。我们今天首先看到的是晶圆到晶圆键合，它会用于逻辑领域。在这方面，我们认为 ASML 的整体光刻产品，也就是量测和工艺控制的组合，可以极大帮助客户采用这些新技术，并在晶圆上实现所需性能。我们也宣布通过 XT:260 进入先进封装，这是一款重要工具，目前进展良好。除此之外，我们也在研究其他事项，其中一些与先进封装中的光刻相关。对于混合键合这样的工艺，我们会继续研究如何支持客户活动，这种支持可以有多种形式。

目前混合键合在实际使用上仍然有限，尤其是在前道工艺中，所以客户活动还不算多。但我们正在与客户讨论未来如何提供帮助。

回到代工业务，以及三星和英特尔的潜力。很明显，代工需求非常大，且超过供给，这给市场领导者之外的其他玩家留下空间。三星和英特尔的计划是真实的，这也会需要 ASML 出货，而这正在发生。美国那家玩家已经有相当多产能，所以我们此前说过，今年我们没有假设这方面会有非常大的出货量，因为他们已有不少产能。

从长期看，一个有多个玩家参与的市场，至少会更有利于创新。市场领导者过去非常创新，所以即便在一家主导的市场中也能看到大量创新。但如果有三家玩家参与，可能会进一步保证创新，这最终对生态系统是好事。

主持人：下一个问题来自 Wolfe Research 的 Chris Caso。

Chris Caso：电话会上已经讨论了很多 ASML 自身提高供给能力的举措。能否谈谈客户的产能限制，尤其是洁净室限制？你们的出货能力更多受自身生产工具能力、客户洁净室空间，还是需求本身约束？这是供给受限还是需求受限的环境？

Christophe Fouquet：上季度我们讨论过很多。当时需求进来得非常快。我们提到，洁净室产能是今年能做到多少的因素之一，甚至可能是关键因素。你们看到我们上调了 2026 年收入区间，这说明我们在这方面取得进展，甚至提高了区间上限。2026 年计划正在变得更加清晰，我们越来越清楚什么时候会有多少基座可用。展望 2027 年，目前确实存在供给限制。客户在加快资本开支方面的犹豫明显减少。DRAM 客户受益于当前存储价格，表现非常好；逻辑客户的产能限制也很高。所以客户现在没有什么犹豫，不仅愿意投资，有时甚至能从自身客户那里获得投资保障，因此希望尽快行动。这就是我们所处的动态，也是今年展望改善的原因。

我们继续与客户进行非常积极的讨论，为明年做准备。现在大家都朝着“越多越好、越快越好”的方向推进。

Chris Caso：追问 DRAM。当前 DRAM 情况对光刻强度意味着什么？向新节点迁移会如何影响光刻强度？这是否会影响 DRAM 客户采用 High-NA，以应对供给约束？

Christophe Fouquet：DRAM 对 ASML 来说有点像完美风暴。一方面有产能建设，另一方面我们在 2025 年看到 DRAM 对 EUV 的重大采用。你们可能注意到，我们的美国 DRAM 客户也宣布强力转向 EUV。原因当然包括性能，也包括产能。使用更多 EUV 层，就需要更少多重图形化，而多重图形化也会占用晶圆厂大量空间。这也是支持 EUV 的另一个理由。

第一结果就是 Low-NA EUV 采用增加，这也体现在 Roger 之前提到的今年存储业务高点上。今天适用于 Low-NA 的逻辑，未来也适用于 High-NA。今天还不是 High-NA 的黄金时刻，但今天更多采用 Low-NA EUV，只会帮助未来更多采用 High-NA，因为 High-NA 的逻辑相同：通过曝光简化工艺、释放更多空间。因此，DRAM 在 2025 年确实是光刻强度上的好故事，并且正在强烈转化为今年以及未来多年的 EUV 需求。

主持人：下一个问题来自 Berenberg 的 Tammy Q。

Tammy Q：首先问 DRAM 或整体存储行业。我们了解到存储行业正在签署三到五年协议。随着客户对自身终端市场的可见度提高，你们是否看到客户行为变化？他们是否更愿意给你们更多未来工具订单可见度？同时，由于他们现在非常迫切需要产能，你们是否有更多收费或更多升级空间？换句话说，DRAM 或存储业务是否会比过去更赚钱、可见度更高？

Roger Dassen：在可见度和行为变化方面，客户对我们非常开放，逻辑客户也是如此。客户非常坦诚地与我们讨论今年和之后的扩张计划。晶圆厂规模也相当大，近期客户建设的晶圆厂明显允许进一步扩张。如果说行为变化，这是最重要的一点：客户在如何看市场，以及如何看后续产能扩张上，对我们非常开放。

至于定价，我们的模式不是基于客户现在有多紧张。我们的业务方式是看我们为客户提供的价值，一代又一代、一个工具又一个工具，然后取得公平份额。你可能会说，在当前环境下可以多挤出一点，我理解。但当市场下行、客户更困难时，他们也仍然支付这些费用。因此我们认为当前模型是公平的，对所有玩家也公平。我们很难解释为什么在存储环境中收费要高于逻辑环境，这不是我们的经营方式。我们对基于工具价值的模式非常满意，会继续采用。

Tammy Q：第二个问题关于 2027 年至少 80 台产能。这个“至少 80 台”是否基于客户目前告诉你们的信息？“至少”是否因为客户受洁净室空间限制，不知道或不愿进一步承诺，还是另有原因？

Christophe Fouquet：所谓“至少”，是我们目前与客户对齐的结果。这里包括客户对市场状况的判断、他们晶圆厂建设进度的判断，以及我们自己对于以何种方式给他们产能最合适的判断。设备台数是一种提供产能的方式，但还有更多方式。所以这就是基于客户信号和我们对合适产能交付方式的判断，当前达成的匹配。

主持人：下一个问题来自 Morgan Stanley 的 Lee Simpson。

Lee Simpson：我想就装机基础管理问一个澄清问题。我理解第一季度毛利率超预期大部分来自这里，因为当季升级业务占比较高。是否意味着今年剩余时间更多会偏维护型业务？

Roger Dassen：这样说不公平。我们预计升级业务全年都会持续。但即使在升级业务内部，不同升级服务也有不同毛利率结构。第一季度装机基础业务恰好包括毛利率非常高的项目。我们确实预计装机基础业务及其中的升级业务会继续。在当前环境下，客户确实在要求升级。但升级业务中，有些主要基于软件，毛利率很高；也有一些毛利率相对低。这就是我们提到的装机基础业务内部组合效应。

Lee Simpson：那传统维护和传统升级之间的毛利率差距是否在缩小？现在两者差距是否低于 10 个百分点？

Roger Dassen：如果你指毛利率，我不能给出这样的数字，因为差异太大。服务方面，我们过去几年一直更新 EUV 服务毛利率进展。四五年前我们还在亏钱，甚至是负毛利率。后来逐步改善，现在已经不再明显低于公司整体毛利率。我们认为它已经达到商业上合理的水平。升级业务则非常取决于具体内容，利润率特征差异很大，因此不适合给一个数字。

Lee Simpson：再从多年产能角度问。我们正在进入 AI 大上行周期，智能体 AI 也带来关于 AI 投资回报的新讨论。市场感觉 EUV 可能成为瓶颈。如果看 ASML 自身洁净室建设，似乎花了两三年才完成。未来是否能加速，比如一年建设外壳，下一年装修，同时推进两三个洁净室项目？附近还能 확보多少土地储备？

Christophe Fouquet：首先我要非常明确地说，我们不希望成为瓶颈。我们有很多方式提高产能，包括制造工具的数量，也包括周期时间、制造速度、生产率等；增加更多场地也是方式之一。未来为了满足客户需求，我们会使用任何需要的方式。由于工具交付周期较长，我们每月都会非常仔细地评估，并拥有长期可见度。今天我们还没有处在成为瓶颈的状态。我们有能力使用刚才讨论的工具，确保继续交付。

Roger Dassen：关键动作之一，就是把长交期物料准备到位。这给了我们很大自由度，包括你提到的土地储备和扩张空间。我们在本地区为此努力了很久，最近也完成了相关安排。因此未来我们有很多自由度，长交期物料也已到位，这给了我们灵活性，让我们可以给客户我们认为他们需要的产能。

Christophe Fouquet：举个例子，如果比较 2025 年和 2027 年至少 80 台系统的能力，我们向客户出货的总 EUV 产能基本上两年内翻了一倍以上，而且我们做到这一点并没有特别吃力。所有这些因素组合在一起，使我们处于很好的位置继续增长，也能在不花过多钱的情况下增长。瓶颈问题经常被问到，但我们完全不认为 ASML 今天是瓶颈。我们与客户密切合作，手里有很多工具来确保维持这种状态。

Lee Simpson：非常感谢，恭喜你们这个季度表现不错。

Christophe Fouquet：非常感谢。

Jim Cavanaugh：好的，今天时间差不多了。谨代表 ASML 感谢大家参加今天的电话会。接线员，请正式结束本次会议。谢谢。

主持人：本次 ASML 2026 年第一季度财务业绩电话会议到此结束。感谢各位参加，现在可以断开连接。

风险提示: 投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润，反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前，投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情，请细阅相关销售文件，以了解更多资料。倘有任何疑问，应征询独立的专业意见。