【企业动态】PCB大企将为英伟达供应FC-BGA基板

（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

据外媒近日报道，三星电机正为英伟达专用于AI推理的芯片“Groq 3 语言处理单元（LPU）”供应关键的FC-BGA基板。

业界相关人士透露，三星电机已成功获得“Groq3 LPU”所采用的FC-BGA基板的“第一供应商”资格。目前有迹象表明，该产品的量产工作最早有望于今年第二季度启动。

“Groq3 LPU”是一款推理加速芯片，将搭载于英伟达的下一代AI半导体平台“Vera Rubin”之中。该芯片将由三星电子的代工厂采用4nm工艺进行代工制造。“FC-BGA”是一种高密度封装基板，通过微细凸点将半导体芯片与主基板连接起来；它是AI服务器和高性能计算（HPC）领域所使用的关键组件。

据了解，三星电机此前已通过为英伟达的“NVSwitch”芯片供应“FC-BGA”而成功打入其供应链。随着其供应范围进一步扩展至“Groq3 LPU”，三星电机在英伟达AI半导体生态系统中的布局将得到进一步深化。

三星电机首席执行官Jang Deok-hyeon在上个月举行的股东大会上指出，当前市场形势对供应商十分有利。他表示：“针对服务器和数据中心的FC-BGA需求已超出目前的产能50%以上。”在今年年初举行的“CES 2026”展会上，他曾预测道：“随着全球科技巨头加大对AI服务器和数据中心的投资力度，FC-BGA的市场需求正呈现显著增长态势。”他进一步补充道：“从今年下半年起，公司的产能利用率将达到接近满负荷运转的水平。”

来源：整理自外媒