3 E Network公布建设人工智能芯片和服务器基础设施的计划

3 E Network Technology Group Limited（纳斯达克股票代码：MASK）（“公司”或“3 E Network”）是一家企业对企业（“B2B”）信息技术（“IT”）业务解决方案提供商，其愿景是成为下一代人工智能基础设施解决方案提供商，今天宣布了其半导体和人工智能服务器业务的新战略发展蓝图。该蓝图是在公司副总裁胡思洋先生的领导下，在最近宣布扩大高管团队后制定的。

该战略蓝图旨在支持公司业务结构的调整，从底层芯片架构到上层软件生态系统，并延伸到基础设施的运营。胡先生表示，3 E Network计划通过以下三个核心战略方向构建人工通用智能所需的基础设施基础：

I.垂直集成生态系统：实现从半导体逻辑到系统集成的协同效应

在大规模人工智能模型时代，对计算能力的需求持续增长，核心技术壁垒、核心技术壁垒越来越向下移动到芯片层面。3 E Network旨在构建一个垂直集成的生态系统，涵盖从定制芯片解决方案到高端完整系统。利用团队在集成电路设计和底层通信协议方面的深厚专业知识，该公司正在连接整个产业链，从定制半导体设计到完整的服务器系统交付。

通过参与片上系统定义和存储控制器开发，该公司寻求在数据流层面优化架构。这种对数据路径和协议加速的“硅级”简化旨在在处理大量并发人工智能任务时提供更低的I/O延迟、更高的吞吐量和更好的能源效率，在计算基础设施领域建立竞争优势。

二.异类计算矩阵：精确针对人工智能全闪存场景的互补Arm和x86架构

为了满足数据中心环境复杂多样的需求，该公司建立了基于Arm和x86架构的双轨异类计算矩阵。这种补充方法针对人工智能全闪存存储场景：