简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

捷佳伟创:全自动移载式填孔电镀线出货,业绩贡献存不确定性

2026-04-10 17:30

投资者提问:

PCB设备全流程测试并成功出货,是否在26年会贡献业绩?公司的PCB设备主要用于PCB的哪个环节

董秘回答(捷佳伟创SZ300724):

您好!公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线,可生产多类型PCB,覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用,提升生产兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果,也是“锂电+半导体+PCB"多轮驱动战略的重要落地。由于公司刚进入PCB装备领域,相关产品的研发和推广都需要一定的时间,后续订单的取得及对业绩的影响均存在不确定性。谢谢!

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。