从有机基板到玻璃基板，苹果用实际行动定调方向，AI算力硬件底层材料迎来换代

（来源：淘金ETF）

1、沃格光电 603773

主营业务聚焦光电显示器件、半导体封装基板两大核心领域，核心产品涵盖显示模组、玻璃基封装载板等，在玻璃精密加工、TGV（玻璃通孔）工艺上具备深厚技术积累。首条年产10万平米TGV产线已建成，目前处于小批量供货阶段，可实现3μm通孔孔径、150:1深径比、四层线路堆叠的工艺能力，技术指标处于行业领先水平，能够满足高端半导体封装对高精度、高可靠性的核心需求。TGV工艺是玻璃基板实现高密度互联的关键技术，产线的建成与量产推进，为切入AI芯片先进封装、HBM配套载板等高端赛道奠定了坚实基础。随着AI算力需求持续爆发，玻璃基板作为先进封装的核心升级方向，行业需求有望快速增长，已提前完成产能布局与技术储备，具备把握行业发展机遇的核心竞争力。

2、美迪凯 688079

专注于半导体、光学领域的精密制造，核心业务包括半导体晶圆级光学器件、半导体承载基板用玻璃晶圆的研发、生产与销售，在玻璃晶圆加工、TGV工艺上拥有成熟的技术体系。采用晶圆级工艺生产半导体承载基板用玻璃晶圆，相关产品已实现量产出货，同时掌握5μm孔径、40:1深径比的TGV工艺，能够为半导体封装提供高平整度、高稳定性的玻璃基材料，适配先进封装对基板性能的严苛要求。玻璃晶圆是玻璃基板的核心原材料，量产能力使其直接受益于玻璃基板行业的产业化进程，可向下游封装厂商、芯片设计企业提供关键材料支撑。依托在光学精密加工领域的长期技术沉淀，持续优化玻璃晶圆的性能与良率，不断拓展在AI芯片封装、先进存储等高端场景的应用，逐步构建起在玻璃基半导体材料领域的差异化竞争优势。

3、兴森科技 002436

是国内PCB行业的龙头企业之一，主营业务覆盖印制电路板、半导体封装基板、IC载板等领域，在高端封装材料研发上持续发力。将玻璃基板列为关键研发项目，目前已完成样品制造，具备TGV工艺能力，在玻璃基封装载板的技术研发上取得阶段性成果。玻璃基板作为先进封装的核心升级方向，是在半导体封装基板领域的重要技术布局，能够与现有IC载板业务形成协同，拓展在AI芯片、HBM等高端场景的应用空间。依托在PCB行业积累的客户资源与制造经验，持续推进玻璃基板的技术迭代与产业化准备，为后续切入高端封装赛道、把握行业发展机遇奠定基础。随着AI算力需求驱动先进封装市场快速增长，玻璃基板行业迎来发展窗口期，技术储备与研发推进，使其具备参与行业竞争的核心潜力。

4、京东方A 000725

全球领先的半导体显示技术企业，业务涵盖显示器件、智慧系统、健康服务等领域，在玻璃基板、显示面板制造上拥有全产业链布局与深厚技术积累。大板级玻璃载板中试线已完成建设并实现工艺通线，在玻璃基材料的大规模加工、工艺优化上具备成熟的产业基础与规模化生产潜力。玻璃载板是玻璃基板的核心载体，中试线的通线标志着在玻璃基板产业化上取得关键进展，可依托现有显示面板产线的规模化优势，快速推进玻璃基板的量产落地，适配AI芯片先进封装、高端显示等多场景需求。在显示领域的全球龙头地位与供应链资源，持续推进玻璃基板技术的研发与迭代，为把握玻璃基板行业的发展机遇、拓展半导体封装材料业务奠定了坚实基础。

5、帝尔激光 300776

主营业务聚焦激光精密加工设备的研发、生产与销售，核心产品覆盖激光消融、激光刻蚀等系列设备，广泛应用于光伏、半导体显示、先进封装等高端制造领域，在激光精密加工技术上具备深厚的技术积累与行业验证基础。覆盖晶圆级与面板级全系列TGV设备，技术布局完整且适配玻璃基板加工的多场景需求，其中面板级TGV设备已实现批量出货，且获得客户复购，体现出产品的技术稳定性与市场认可度。TGV设备是玻璃基板实现高密度互联的核心加工装备，能够支撑高精度通孔加工需求，适配AI芯片芯粒架构与先进封装的技术方向，公司的设备布局与量产供货能力，为其切入半导体先进封装核心设备赛道奠定基础。随着玻璃基板在AI芯片封装领域的应用推进，TGV设备需求有望持续提升，公司凭借成熟的设备体系与客户验证基础，具备把握行业发展机遇的能力。

6、大族数控 301200

作为国内数控加工设备领域的重点企业，主营业务覆盖PCB加工设备、半导体封装设备等核心品类，核心产品广泛应用于印制电路板、半导体封装载板等制造环节，在设备研发、生产制造与客户服务上形成完整体系。公司的玻璃基板TGV成套设备已通过客户认证，并斩获大批量订单，标志着产品完成技术验证与市场落地，具备规模化供货能力。TGV成套设备是玻璃基板加工的核心装备，能够满足玻璃基板高精度、高效率的加工需求，适配AI芯片芯粒架构与先进封装的材料升级方向，公司的设备认证与订单落地，体现出在半导体封装设备领域的技术实力与市场竞争力。依托PCB领域的客户资源与制造经验，公司持续推进TGV设备的技术迭代与产能优化，为后续承接更多玻璃基板加工设备需求、拓展半导体设备赛道提供支撑。

7、华工科技 000988

主营业务涵盖激光装备、光电元器件、智能装备等核心领域，核心产品广泛应用于汽车制造、半导体、通信、新能源等多个高端制造赛道，在激光技术研发、系统集成上拥有长期技术沉淀与行业应用经验。公司自主研发激光诱导微孔深度蚀刻技术，该技术已成功应用于玻璃基板加工领域，能够实现玻璃基板微孔的高精度加工，支撑TGV工艺所需的高深径比、高精度通孔需求，是玻璃基板加工的关键技术支撑。玻璃基板是AI芯片先进封装的核心材料，TGV加工技术的成熟应用为公司切入半导体先进封装设备赛道提供契机，依托激光技术优势，公司持续优化玻璃基板加工工艺的稳定性与良率。随着AI算力驱动玻璃基板产业化推进，公司的技术布局与应用落地能力，使其具备参与行业设备配套竞争的核心实力。

8、大族激光 002008

作为国内激光装备领域的龙头企业，主营业务覆盖激光加工设备、自动化系统等全系列产品，广泛应用于电子制造、汽车工业、半导体、新能源等多个领域，在激光设备研发、制造与系统集成上具备全产业链能力。公司采用ICICLES技术的TGV钻孔设备已实现批量出货，该技术适配玻璃基板的高精度微孔加工需求，能够满足芯粒架构下玻璃基板高密度互联的工艺标准，体现出设备的技术先进性与规模化供货能力。TGV钻孔设备是玻璃基板加工的核心装备，其批量出货标志着公司已切入半导体先进封装核心设备领域，依托在电子制造激光设备领域的客户资源与技术沉淀，公司持续推进设备的技术迭代与场景拓展。随着玻璃基板在AI芯片封装中的应用逐步落地，TGV设备需求有望持续增长，公司的规模化设备供应能力，使其具备把握行业发展机遇的基础。

9、德龙激光 688170

主营业务聚焦于超快激光加工设备的研发、生产与销售，核心产品覆盖激光微加工系统、激光精密加工设备等，广泛应用于半导体、显示面板、新能源等高端制造领域，在超快激光加工技术上拥有深厚的技术积累与行业经验。玻璃通孔激光设备已实现小批量出货，该设备是玻璃基板TGV工艺的核心加工装备，能够为玻璃基板的高密度通孔加工提供高精度、高良率的解决方案，适配AI芯片先进封装对玻璃基板加工的严苛技术要求。依托在超快激光领域的技术优势，持续优化玻璃通孔加工设备的性能与工艺，不断拓展在半导体先进封装、高端显示等场景的应用，为把握玻璃基板行业产业化机遇奠定了坚实基础。随着AI算力需求驱动玻璃基板行业快速发展，TGV加工设备需求持续提升，公司的技术储备与产品落地能力，使其具备参与行业竞争的核心潜力。

10、联赢激光 688518

是国内领先的激光焊接设备与解决方案提供商，主营业务涵盖激光焊接设备、自动化产线的研发、生产与销售，核心产品广泛应用于动力电池、储能、汽车制造、半导体等多个高端制造领域，在激光精密加工技术上拥有成熟的技术体系与丰富的行业应用经验。已推出TGV激光加工设备样机，采用超快激光+化学蚀刻工艺，该工艺能够实现玻璃基板的高精度、高深径比通孔加工，满足先进封装对玻璃基板的技术要求，是公司在半导体先进封装领域的重要技术布局。依托在激光焊接领域积累的技术沉淀与客户资源，持续推进TGV设备的技术迭代与客户验证，为后续切入玻璃基板加工设备赛道、把握行业发展机遇奠定基础。随着玻璃基板行业进入产业化前夜，TGV加工设备迎来广阔市场空间，技术储备与产品研发推进，使其具备把握行业发展机遇的核心竞争力。

11、彩虹股份 600707

主营业务聚焦于显示用基板玻璃、光伏玻璃等核心产品的研发、生产与销售，是国内显示基板玻璃领域的龙头企业，在高世代基板玻璃的规模化生产上拥有深厚的技术积累与产业基础。国内唯一实现G8.5+高世代基板玻璃规模化量产，技术可向半导体方向延伸，高世代基板玻璃的量产能力，为其切入半导体玻璃基板赛道奠定了核心优势。半导体玻璃基板是AI芯片先进封装的关键材料，公司的高世代玻璃技术与规模化产能，能够适配半导体封装对玻璃基板的大尺寸、高平整度、高稳定性要求，为后续拓展半导体玻璃基板业务提供支撑。依托在显示基板玻璃领域的全产业链布局与技术沉淀，持续推进玻璃基板技术向半导体领域延伸，为把握玻璃基板行业产业化机遇、拓展高端半导体材料业务奠定坚实基础。

12、戈碧迦 920438

主营业务专注于光学玻璃、特种玻璃及相关制品的研发、生产与销售，核心产品涵盖光学玻璃毛坯、光学元件等，广泛应用于光学仪器、半导体、显示等领域，在特种玻璃材料研发上拥有成熟的技术体系。已开发出玻璃基板材料并向国内多家半导体厂商送样，用于TGV封装，标志着公司在半导体玻璃基板领域取得关键技术突破，完成产品研发与客户验证的前期布局。TGV封装是玻璃基板实现高密度互联的核心工艺，公司的玻璃基板材料送样，为其切入半导体先进封装材料赛道、把握行业发展机遇奠定基础。依托在光学玻璃领域的长期技术沉淀，持续优化玻璃基板材料的性能与良率，不断拓展在AI芯片封装、高端光学等场景的应用，逐步构建起在半导体玻璃基材料领域的差异化竞争优势。

13、凯盛科技 600552

业务覆盖新型显示材料、新能源材料、半导体材料等多个领域，核心产品涵盖显示触控模组、UTG超薄玻璃、石英玻璃材料等，在特种玻璃材料研发、生产上拥有全产业链布局与深厚技术积累。攻克超薄玻璃一次成型技术，储备半导体级高纯石英技术，同时布局UTG超薄玻璃业务，在玻璃材料的精密加工、高纯制备上具备成熟的技术能力。半导体级高纯石英技术是半导体玻璃基板的核心材料基础，超薄玻璃一次成型技术为玻璃基板的大尺寸、高精度加工提供支撑，两项技术储备为公司切入半导体玻璃基板赛道奠定了核心技术优势。依托在显示材料领域的客户资源与制造经验，持续推进半导体玻璃基板相关技术的研发与产业化准备，为把握玻璃基板行业发展机遇、拓展半导体材料业务奠定坚实基础。

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