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投资者提问：您好，公司披露定增预案，募投芯片导热散热器件及组件项目，该产品...

2026-04-09 11:45

信维通信(300136.SZ) 0

投资者提问：

您好，公司披露定增预案，募投芯片导热散热器件及组件项目，该产品应用在哪些场景？与那些公司有供货协议？是否可以应用英伟达芯片上？

董秘回答(信维通信SZ300136)：

您好，公司本次定向增发募投的“芯片导热散热器件及组件项目”主要面向人工智能服务器、数据中心、AI智能终端等应用场景，提供高性能导热散热解决方案。该产品在技术上具备服务于包括GPU在内的各类高端芯片导热散热需求的潜力，是公司基于射频材料与导热散热技术平台的重要战略延伸。谢谢！

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