调研速递|通业科技接待多家投资者调研 5.61亿收购半导体公司推进中 近三年分红超1亿元

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级

2025年暂不分红：重大资产重组影响现金流规划

针对投资者关注的2025年利润分配方案，公司表示，鉴于正处于重大资产重组关键期，拟以现金方式收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%的股权及6.00%的股份（两项交易互为条件、同时生效），目前交易暂未完成交割过户。综合考虑重组相关条款对现金流的影响，以及中长期发展规划和短期资本开支计划，公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股，也不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转以后年度分配。

公司强调，自上市以来高度重视投资者回报，近三年累计现金分红总金额超过1亿元，高于最近三个会计年度年均净利润的30%。本次暂不分配属于特定时期的审慎安排，未来随着重组完成及经营状况夯实，将依据《公司章程》，结合实际经营、现金流及投资规划，适时恢复并优化现金分红、转增股本等回报方式。

应对市场环境：“新建+维保”双周期驱动 外延并购拓展第二增长曲线

对于“国内铁路建设趋于饱和”的担忧，公司回应称，随着“十五五”规划启动，铁路市场已进入“新建+维保”双周期共振阶段。一方面，公司设立研究院，立足轨交、拓展前沿技术，构建涵盖电源、智能控制、风机等多领域的核心技术体系，深度绑定中国中车、国铁集团等核心央企，并与西门子、时代电气等国际巨头深化战略合作；另一方面，通过提供维保服务及把握关键部件国产化替代机遇，增强客户黏性，获得稳定收入流。

同时，公司正推进以5.61亿元收购北京思凌科半导体的重大资产重组，切入电网无线通信载波芯片领域，拟通过外延并购打造第二增长曲线，构建多元化增长引擎。

未来股东回报及融资计划：审慎制定方案 暂无股权融资安排

关于未来分红比例或股份回购计划，公司表示将结合经营发展实际、现金流状况及未来投资规划审慎制定方案，如有相关事项将及时履行披露义务。针对股权融资计划，公司明确截至目前不存在应披露而未披露的股权融资计划，提醒投资者以指定信息披露媒体公告为准。

公司指出，业绩说明会中涉及的行业前景预测、发展战略及经营规划等内容均属前瞻性陈述，不构成对行业及公司未来发展与经营业绩的承诺或保证，敬请投资者理性决策，注意投资风险。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>