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晶合集成子公司增资至20亿元、邑文科技开启上市辅导

2026-04-03 14:13

注:全文675字 预计浏览1分钟。

项目技术

希利德半导体设备制造项目:项目正式签约落户江苏海安经济技术开发区。项目总投资额达 10 亿元,将建设集研发、生产、销售于一体的半导体设备制造基地。团队自主研发的电阻法 8 英寸、12 英寸碳化硅晶体生长设备,技术水平处于国内领先。

扬州利普思车规级第三代功率功率半导体模块项目(一期) :在扬州市江都区正式开工。项目总投资1.8亿元,功率模块年产能可达150万只

企业动态

合肥晶奕集成:发生工商变更,原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司退出,新增晶合集成为全资股东,同时,注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币,增幅9900%

邑文科技4月2日,证监会披露了邑文科技首次公开发行股票并上市辅导备案的报告。邑文科技辅导机构已变更为平安证券、国联民生证券承销保荐。

优必选:发布2025年财报,总营收突破20亿元,同比增长53.3%;其中,优必选全尺寸具身智能人形机器人收入占比达41.0%,成为其第一大收入来源。

复旦微电:发布投资者关系活动记录表公告,披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,正准备产品化。

整理|咚咚

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