应收款超营收，芯碁微装“A+H”信披打架，产能利用率突破170%？

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芯碁微装正在推进“A+H”上市。报告期内，公司应收账款及应收票据高企，期末余额占当期营收之比最高甚至超过100%，远高于两家港股同行水平。此外，招股书信披与公司A股年报、客户披露的信息存在众多矛盾，近两年产能利用率都突破170%，但实际产能存疑。

应收款项高企拖累现金流

芯碁微装（688630.SH）主要提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。招股书称，2024年按收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15%。

2021年4月，芯碁微装在科创板上市。2025年8月，公司首次递表港交所，但未能在6个月内完成上市流程，2026年3月再次递表。

招股书（含两次递表的两版招股书，下同）显示，2022年至2025年，芯碁微装营收分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元和14.08亿元。

上述四年各期末，芯碁微装应收账款及应收票据余额分别为5.84亿元、8.5亿元、10.17亿元和10.97亿元，其中主要包括按摊余成本列账的应收账款及应收票据、按公允价值计入其他综合收益的应收票据两部分。前者可进一步细分为不含重大融资成分的应收账款、包含重大融资成分的应收账款、应收银行票据、应收商业票据四大类。

由此可算出，2022年至2025年，芯碁微装期末应收账款及应收票据余额占当期营收之比分别为89.47%、102.54%、106.61%和77.91%。

这一占比明显高于同行业港股上市公司。

据Choice金融终端提供的申万行业分类（2021）数据，芯碁微装属于“机械设备—专用设备—其他专用设备”子行业。该行业的港股上市公司有两家，分别为海天国际（01882.HK）和中集安瑞科（03899.HK）。

据海天国际2022年至2024年年报及2025年全年业绩公告，上述四年，该公司应收贸易账款及应收票据期末余额分别为33.98亿元、37.11亿元、42.41亿元和53.94亿元，营收分别为123.08亿元、130.69亿元、161.28亿元和177.33亿元。由此可算出，期末应收贸易账款及应收票据余额占当期营收之比分别为27.61%、28.4%、26.29%和30.42%。

据中集安瑞科年报及全年业绩公告，2022年末至2025年末，该公司应收贸易账款余额分别为33.72亿元、35.5亿元、33.8亿元和33.68亿元，应收票据余额分别为3.62亿元、3.78亿元、4.64亿元和4.48亿元，各期营收分别为196.02亿元、236.26亿元、247.56亿元和263.26亿元。由此可算出，期末应收贸易账款及应收票据合计余额占当期营收之比分别为19.05%、16.62%、15.53%和14.5%。

与芯碁微装应收账款及票据余额高企相应，2022年至2025年，芯碁微装的应收账款周转天数分别为260.4天、318.6天、361.5天和275.2天。2024年，应收账款周转天数已接近一整年。

此外，受经营性应收项目规模庞大影响，芯碁微装经营活动现金流情况也不佳。

2022年至2025年，芯碁微装经营活动产生的现金流量分别为649.2万元、-1.29亿元、-7155万元和9186.4万元，四年内累计净流出1.03亿元。

信息披露频现矛盾，产能利用率真的超过170%了？

芯碁微装招股书与公司A股年报、客户披露的信息存在众多矛盾。

例如，招股书显示，芯碁微装客户主要为PCB及半导体制造商，小部分客户为经销商。2022年至2025年，公司收入绝大部分来自直销客户，经销收入分别为0元、2443.4万元、2121.1万元、5815.5万元。

但据芯碁微装A股年报，上述各期的经销收入分别为7517.7万元、8961.4万元、6997.7万元、5815.5万元，仅2025年经销收入与招股书披露一致。

再如，二次递表招股书显示，2023年，客户A为芯碁微装第一大客户，来自该客户的收入为6114.3万元，占营收总额的7.4%。该客户专门从事高精度印制电路板研发及制造。

据芯碁微装2023年年报，当期第一大客户为公司H，销售额为6114.31万元，占销售总额之比为7.38%。另据公司H披露的招股书，其主营印制电路板。由此基本可以确定，客户A就是公司H。

但公司H首轮问询回复显示，2023年，芯碁微装为其第二大机器设备供应商，采购金额为5846.02万元，明显低于芯碁微装招股书、年报披露的销售额。

上市公司B披露的二轮问询回复显示，2022年，公司B对芯碁微装采购2730万元。

但据芯碁微装招股书，2022年对第四、第五大客户的销售收入分别为3128.5万元和2457.7万元，与公司B披露的同期采购额差异明显。

除此之外，招股书披露的产能利用率也值得关注。

首次递表招股书在“生产基地”处显示，芯碁微装在合肥拥有一个生产基地。合肥生产基地一期工程于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD（平板显示器）设备。

按照28个生产工位、每年300个实际工作天数及每台设备需30天调试计算，同时考虑到因维护、故障或其他延误造成的中断，合肥生产基地（一期）的设计年产能约为270台。首次递表招股书按270台设计年产能计算得出，2022年至2024年的产能利用率分别为79%、116.6%、172.2%。

芯碁微装解释称，由于公司持续进行工艺优化及提升生产效率，生产每台设备所需的平均工时已大幅减少，因此能够实现超过原设计产能的实际产量。

首次递表招股书还显示，合肥生产基地二期工程正在建设，包括一个生产车间，年设计总产能将从每年580台增至每年约1000台。

然而，除合肥生产基地外，招股书未披露公司拥有其他自主生产基地，580台的现有产能不知从何而来。

若按580台的设计年产能计算，芯碁微装2022年至2024年的产能利用率分别为36.7%、53.8%、80.2%。

另据二次递表招股书，2025年9月，二期工程开始初步试运营。截至2025年末，二期工程已生产48条自动化生产线以支持96台LDI（激光直接成像）设备。经扩充产能后，2025年，一期工程设计产能提高至330台。

2025年，芯碁微装实际产量为581台，招股书按330台设计产能计算得出，产能利用率高达176.1%。若按580台的设计年产能计算，则产能利用率约为100%。