拟10亿！康强电子扩产

（来源：今日半导体）

3月27日，宁波康强电子股份有限公司发布公告称，公司董事会已审议通过《关于投资建设高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目的议案》，拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。此次大手笔投入，是康强电子瞄准半导体行业发展机遇、扩大市场版图的重要战略布局。

作为半导体封装环节的核心基础材料，引线框架承担着芯片与外部电路连接的关键作用，其精度、可靠性直接影响集成电路的整体性能。近年来，随着全球人工智能、智能制造等领域的快速发展，下游市场对高密度、高可靠性集成电路引线框架的需求持续攀升，行业呈现出技术升级与产能扩张并行的发展态势。

康强电子深耕引线框架、键合丝等半导体封装材料领域多年，已积累深厚的技术底蕴与市场基础。公司拥有多项自主知识产权专利技术，在引线框架的精密加工、材料改性等核心环节形成了独特技术优势，产品品质与性能获得行业广泛认可。伴随品牌知名度提升与市场开拓加速，公司现有生产能力已难以匹配业务增长需求，产能扩容成为必然选择。

本次拟投建的新项目聚焦“高密度、高可靠性”两大核心方向，规划年产1500亿只集成电路引线框架。项目将依托公司现有技术研发体系，进一步优化生产工艺，提升产品的集成度与稳定性，以满足下游高端封装领域的严苛要求。项目建成后，将有效填补公司产能缺口，支撑未来业务规模的持续扩张。

从产业布局来看，10亿元投资不仅是产能的简单扩容，更是康强电子深化产业链布局、强化核心竞争力的关键一步。通过建设高端引线框架生产线，公司将进一步完善产品矩阵，覆盖更多高端应用场景，提升在全球半导体封装材料市场的话语权，巩固行业头部企业地位。

对于国内半导体产业链而言，康强电子的产能扩张也将为上游芯片设计、下游封装测试企业提供更稳定的本土材料供应支撑，助力国内半导体产业链自主可控能力提升。未来，随着项目落地投产，康强电子将继续以技术创新为驱动，把握行业发展机遇，推动企业高质量发展的同时，为国内半导体产业升级贡献力量。